CPU-Roadmap: Informationen zu AMD-CPUs und Generationen

Neue Desktop-CPUs bestehender Architekturen

Ende Januar veröffentlichte AMD mit dem Ryzen 7 9850X3D eine weitere CPU auf Basis der Zen-5-Architektur, die sich im Vergleich zum 9800X3D nur in einem höheren Turbotakt unterscheidet. Im April folgte dann die Premiere der ersten Gaming-CPU mit doppeltem 3D V-Cache auf beiden Chiplets, dem Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition, der über insgesamt 192 MiByte L3-Gesamtcache verfügt. Beide Prozessoren wurden von PCGH ausführlich getestet (Link zum Test des Ryzen 7 9850X3D, Link zum Test des Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition).

Im März kam zudem ein Gerücht auf, dass AMD noch weitere Zen-5-Prozessoren planen könnte, allerdings ohne 3D V-Cache. Genannt wurden ein Ryzen 5 9650X und ein Ryzen 7 9750X mit je 120 Watt TDP. Nach den geleakten Daten soll der Ryzen 7 9750X mit 8 Kernen und 16 Threads auf 4,2 GHz Basistakt sowie bis zu 5,6 GHz Boost kommen. Beim Ryzen 5 9650X ist von 6 Kernen und 12 Threads, 4,3 GHz Basistakt und 5,5 GHz Boost die Rede. In der Passmark-Datenbank tauchte darüber hinaus ein Ryzen 9 Pro 9965X3D mit 32 Kernen und einer Leistungsaufnahme von 170 Watt für Profianwender auf.

Mobile-Prozessoren

Zur CES Anfang Januar hat AMD das Portfolio an Mobil-Lösungen mit neuen Zen-5-APUs der Ryzen-AI-400-Serie ("Gorgon Point") erweitert. Insgesamt sieben Modelle in verschiedensten Konfigurationen mit 4 bis 12 Zen-5-Prozessorkernen werden ab Q1 angeboten, welche zudem 12 bis 36 MiByte Cache (L2+L3) besitzen. An der Spitze steht der Ryzen AI 9 HX 475 mit 12 Prozessorkernen und einer integrierten Radeon 890M mit 16 Compute Units.

Der ebenfalls implementierte Neuralprozessor ermöglicht eine KI-Rechenleistung von bis zu 60 TOPS. Der Systemspeicher, der wahlweise auf DDR5 oder LPDDR5X basiert, arbeitet mit bis zu 8.533 MT/s. Zudem wurde ein Refresh für Ryzen AI Max 300 für LPDDR5X-8533-Speicher in Aussicht gestellt, der bei der CES aber keine Erwähnung fand. Gorgon Point wird dann voraussichtlich mit Gorgon Halo an der Spitze erweitert, die dann unter dem Max(+)-Branding vermarktet werden könnten. Das Flaggschiff Ryzen AI Max+ 495 soll 16 Kerne und bis zu 5,2 GHz Takt sowie nochmals deutlich größeren Systemspeicher auffahren.

Quelle: AMD Ryzen AI 400 - Gorgon Point Die Ryzen-AI-400-APUs finden derweil auf dem Sockel FP8 Platz, anders als die Ryzen AI 500 auf Zen-6-Basis, welche auf dem neuen und etwas größeren Sockel FP10 verlötet werden sollen. Medusa Point, so der Codename von Ryzen AI 500, wird wohl aller Voraussicht nach nicht vor Ende 2026 sein Debüt im Notebook feiern. Diese APUs sollen bis zu 22 Prozessorkerne bieten, inklusive eines hybriden Aufbaus mit mehreren Chiplets. Ein Leaker berichtet, dass die APUs über bis zu zwei CCDs verfügen, welche demnach folgendermaßen aufgebaut sein sollen:

• Ryzen AI 9 HX 500
  • CCD 1
    • 12 × Zen 6 ("Classic")
  • CCD 2
    • 4 × Zen 6 ("Classic")
    • 4 × Zen 6c ("Dense")
    • 2 × Zen 6LP ("Low Power")
  • RDNA 3.5+
• Ryzen AI 7 500/Ryzen AI 5 500 mit nur einem CCD

Der Fertigungsprozess in einem 2-nm-Node von TSMC soll eine sehr hohe Transistor- und Packdichte ermöglichen und damit die bis zu 12 Zen-6-Prozessorkerne auf ~ 75 mm² unterbringen, während Ryzen AI 500 auch ein neuer I/O-Die, welcher ~ 200 mm² in Anspruch nehmen soll, nachgesagt wird. Neben den bis zu 22 Prozessorkernen und 44 Threads soll die Grafikeinheit auf einer optimierten Variante von RDNA 3.5 basieren, welche demnach als RDNA 3.5+ bezeichnet wird.

)* nicht offiziell bestätigt

Wie Gorgon Point könnte auch Medusa Point um eine Halo-Generation ergänzt werden. Diese Chips basieren ebenfalls auf Zen 6, sollen allerdings bei der Grafikeinheit schon auf die noch nicht veröffentlichte RDNA‑5‑Architektur setzen. Außerdem werden bis zu 24 Kerne sowie LPDDR6-10600-Arbeitsspeicher in Aussicht gestellt.

Ryzen AI 400 (Desktop)

Gorgon Point schafft es auch im zweiten Quartal dieses Jahres in den Desktop und kommt ebenso wie die Mobil-Chips unter der Produktbezeichnung Ryzen AI 400 auf den Markt. Bei den technischen Spezifikationen müssen Desktop-Anwender im Vergleich zu den Mobilprozessoren deutliche Abstriche in Kauf nehmen. Während im Notebook bis zu 12 Prozessorkerne geboten werden, ist im Desktop-PC bei acht Zen-5-Prozessorkernen Schluss. Die Grafikeinheit auf Basis von RDNA 3.5 bietet ebenfalls nur acht Recheneinheiten.

Quelle: AMD Desktop-Line-up von Ryzen AI 400 Die Ryzen-AI-400-Desktopriege fährt 12 Modelle auf, je sechs reguläre und sechs Pro-Varianten, die wahlweise über 6C/12T oder 8C/16T sowie eine TDP von 35 respektive 65 Watt verfügen. Die Desktop-APUs verfügen zudem über kleinere Caches als die Mobil-Pendants und eine im Spitzenmodell langsamere NPU ("Neural Processing Unit") mit 50 TOPS. Verglichen mit den Desktop-Vorgängern, Ryzen 8000G, weisen die Ryzen AI 400 darüber hinaus weniger PCIe-Lanes auf.

Zen 6

Bei der nächsten großen CPU-Generation für Desktop-PCs - nach Ryzen 9000 - soll es sich um Ryzen X handeln. Die sollen bis zu 12 Zen-6-Prozessorkerne sowie 48 MiByte klassischen L3-Cache pro CCD möglich machen, welche von 96 MiByte anstatt wie bisher 64 MiByte gestapeltem 3D V‑Cache ergänzt werden. Da Ryzen X bis auf 24 Zen-6-Kerne ausgebaut werden soll, kommen dementsprechend zwei CCDs mit doppeltem L3-Cache zum Einsatz.

)* nicht offiziell bestätigt. )** ohne 3D V-Cache. )*** mit 3D V-Cache.

Das bedeutet, dass ein Ryzen X mit 12 Zen-6-Prozessorkernen insgesamt 144 MiByte L3-Cache auf einem CCD bietet, während ein Modell mit 24 Zen-6-Recheneinheiten hingegen auf zwei CCDs mit 288 MiByte L3-Cache an den Start geht. Folgende Kernkonfigurationen soll die nächste Ryzen-Prozessorgeneration bereithalten:

• 6 Zen-6-Prozessorkerne auf einem CCD
• 8 Zen-6-Prozessorkerne auf einem CCD
• 10 Zen-6-Prozessorkerne auf einem CCD
• 12 Zen-6-Prozessorkerne auf einem CCD
• 16 Zen-6-Prozessorkerne auf zwei CCDs (8+8)
• 20 Zen-6-Prozessorkerne auf zwei CCDs (10+10)
• 24 Zen-6-Prozessorkerne auf zwei CCDs (12+12)

Quelle: PC Games Hardware Diese CPU-Roadmap zeigt, welche Generationen bereits erschienen sind und welche anhand der verfügbaren Informationen noch erscheinen werden. Die Angaben sind dabei ohne Gewähr. Sollte es Ihnen schwerfallen, über die Mobilansicht etwas zu erkennen, empfehlen wir das Querformat.

Zudem wird spekuliert, dass die Ryzen X neben ihren Zen-6-Prozessorkernen je nach Modell über 2 bis 4 LPE-Kerne auf Basis von Zen 5 verfügen könnten. Das Ganze soll auch dank der 2-Nanometer-Fertigung ("TSMC N2") auf einer Chipfläche von nur 76 mm² realisiert werden, was kleiner ausfiele als zu Zeiten eines Zen-2-CCDs mit seinen zweimal vier Prozessorkernen. Der I/O-Die wird voraussichtlich in 3 nm ("TSMC N3P") gefertigt. Wie bei Grafikkarten soll sich AMD auch bei Zen 6 und Ryzen X Zeit lassen und das Jahr 2026 ohne großen Generationen-Launch ausklingen lassen. In Kreisen der Branche heißt es, dass die historische Speicherkrise ihren Teil dazu beitragen würde, sodass AMD eher geringe Absatzzahlen befürchtet. Laut Gerüchteküche scheint die kommende CES zu Beginn des Jahres 2027 der richtige Zeitpunkt für neue Ryzen-CPUs zu sein.

Zen 7

Bereits Zen 7 fand beim Leaker und Youtuber Moore's Law is Dead Erwähnung, allerdings sind die Angaben in diesem Fall mit äußerster Vorsicht zu genießen. Die folgenden Merkmale sollen auf die übernächste Chipgeneration zutreffen:

• IPC-Uplift von 15 bis 25 Prozent im Vergleich zu Zen 6
• Zen-7-Chiplets sollen abwärtskompatibel mit Zen-6-I/O-Dies sein
• 2 × CCD mit bis zu 16 Zen-7-Prozessorkernen
• Insgesamt bis zu 32 Zen-7-Prozessorkerne
• Insgesamt bis zu 512 MiByte Cache
  • 64 MiByte L2-Cache
  • 448 MiByte L3-Cache
    • 320 (2 × 160) MiByte 3D V-Cache
• Tapeout-Ziel für Zen 7 soll der Oktober 2026 sein
• Markteinführung Anfang 2028

Der Youtuber weist darauf hin, dass bis zum Release der ersten Produkte auf Basis der Zen-7-Architektur noch mehr als zwei Jahre vergehen werden und sich die bisher durchgesickerten Informationen letztlich auch nicht zwingend in Gänze bewahrheiten müssen. Es sei dennoch mit Core- und Cache-Monstern mit vergleichsweise hoher Leistung pro Taktzyklus ("IPC") zu rechnen.

Quelle: AMD Architektur-Roadmap von AMD über 2026 hinaus

Weiter heißt es, dass Zen 7 die letzte Mikroarchitektur für den im September 2022 eingeführten Sockel AM5 ("LGA1718") sein wird, während mit Zen 8 und Zen 9 bereits die ersten Zen-Generationen für den Sockel AM6 in Planung seien. Mit einer erhöhten Zahl von 1.718 auf 2.100 Pins, mit der AMD rechnen soll, würde sich an Größe und Form dieses Sockels nichts ändern, was Hoffnungen auf Kompatibilität mit AM5-Kühlern schürt. Als Fertigung wäre für Zen 7 TSMC 16A ein Kandidat, während Moore's Law is Dead sogar TSMC 14A ins Spiel bringt und mit "Silverton", einem 16-Kern-CCD auf 98 mm², sowie "Silver King" als 8-Kern-CCD auf 56 mm² weitere Informationen liefern kann. Die Zen-7-Architektur wird voraussichtlich Transistoren mit Nanosheet-GAAFETs ("Gate-All-Around Field-Effect Transistor") nutzen und dabei noch stärker auf die Verarbeitung von KI-Workflows ausgelegt sein.

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