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Wie entsteht ein Prozessor? PC Games Hardware besuchte die heiligen Hallen von AMD und die Geburtsstätte der "Hammer"-CPUs.

Moderne: Die Fab 30 ist keine traditionelle Fabrik. Moderne Architektur, Fitness-Räume und flache Hierarchien bestimmen das Bild. (Quelle: AMD) Moderne: Die Fab 30 ist keine traditionelle Fabrik. Moderne Architektur, Fitness-Räume und flache Hierarchien bestimmen das Bild. (Quelle: AMD) Luft für Reinraum-Bedingungen wird nicht minder aufwendig gefiltert und transportiert. Fast 30 Prozent des Volumens der Dachkonstruktion über den Reinräumen besteht nur aus Luft, die von oben nach unten durch die einzelnen Reinraumetagen geführt wird. Die obers-te Etage besitzt demnach die höchste Gütestufe. In mehreren Labors werden die Wafer auf ihre Güte überprüft. Hier findet man jede Art von Mikroskopen, spezielle Ultraschall-Geräte, Anlagen für mechanische Bearbeitung und vieles mehr. All das dient dazu, um die Wafer stichprobenartig sowohl physikalisch als auch chemisch und elektronisch auf ihre Qualität zu untersuchen. Besonders wichtig sind solche Proben zum Beispiel dann, wenn Maschinen nach einer Wartung wieder in Betrieb gehen oder die Ingenieure Feintuning an den Herstellungsparametern vorgenommen haben. Dann wird getestet, ob sich die Änderungen positiv oder negativ auf die Wafer ausgewirkt haben. Das hat eine gewisse Vorlaufzeit. Wenn Parameter geändert werden, dauert es, bis Wafer in die Labors geschickt werden können. Deren Ergebnisse liegen zwar innerhalb von wenigen Stunden vor, doch sollten sich die Änderungen als untauglich erweisen, laufen unter Umständen tagelang "schlechte" Wafer vom Band, bis die Nachjustierungen wieder greifen. Die Politik der ruhigen Hand ist hier also mehr gefragt als sonst irgendwo.

Forschung groß geschrieben
Cosmopolitan: In Dresden gebaut, in Fernost montiert und aus den USA verwaltet – der Athlon-Prozessor. Globaler geht’s kaum. (Quelle: AMD) Cosmopolitan: In Dresden gebaut, in Fernost montiert und aus den USA verwaltet – der Athlon-Prozessor. Globaler geht’s kaum. (Quelle: AMD) Damit in Dresden auch in Zukunft die Wafer zahlreich von den Bändern purzeln, ist AMD im Bereich Forschung besonders engagiert. Ein kritischer Punkt dabei ist die Belichtung der Wafer mittels Photolithographie-Masken. Die Strukturen der aktuellen Masken sind bereits kleiner als die Wellenlänge des Lichts. Unter normalen Umständen würde das Licht gar nicht mehr hindurch passen, um die Wafer zu belichten - die Prozessor-Strukturen könnten nicht mehr aufgebracht werden. AMD hat deshalb zusammen mit IFX und DPI ein Joint Venture gegründet, das sich AMTC nennt: Advanced Mask Technology Center. Ziel des Zusammenschlusses ist es, die Physik so weit zu überlisten, dass noch kleinere Strukturen erzeugt werden können. Bereits jetzt sei es, so AMD, "als würde man einen Lidstrich mit einem Rasierpinsel ziehen". Mit der Entwicklung der kritischen Masken müsse man versuchen, das System noch weiter auszuhebeln, "das Licht so lange zu brechen und zu spiegeln, bis es eben trotzdem durchpasst." Was AMD hier so salopp formuliert, ist ein kompliziertes Multi-Millionen-Dollar-Unterfangen. "Es wird investiert werden, was nötig ist, um dies zu erreichen", heißt es dazu in einer Phase, in der AMD den höchsten Verlust in der Firmengeschichte zu verzeichnen hatte. In fünf Jahren werden die ersten verwertbaren Ergebnisse erwartet.

300-mm-Wafer derzeit "kein Thema"
Transistor: Aktuelle Athlon-Prozessoren werden im 0,13-Micron-Prozess gefertigt. Die Gate-Länge eines Transistors liegt bei 70 nm. (Quelle: Intel) Transistor: Aktuelle Athlon-Prozessoren werden im 0,13-Micron-Prozess gefertigt. Die Gate-Länge eines Transistors liegt bei 70 nm. (Quelle: Intel) Zwischen all dem Fortschrittsdrang überraschte uns AMD mit der Aussage, dass die derzeit von Intel forcierte Technik mit 300-mm-Wafern für AMDs Fab 30 derzeit kein Thema sei. Man habe sehr viel Know-how mit der aktuellen Technik. Ferner seien die Prozessor-Kerne der Athlons und Opterons verglichen mit den Pentium-4-Kernen sehr klein. Es sei daher auch mit 200-mm-Wafern möglich, hohe Stückzahlen pro Wafer zu erzielen und damit die Kosten niedrig zu halten.

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