Zambezi-Bulldozer und Llano-APU erstmals in freier Wildbahn?
Offenbar sind Engineering-Samples des Desktop-Bulldozer "Zambezi" sowie der kommenden Llano-APU für den Sockel FM1 in freier Wildbahn zu finden. So zeigen Bilder entsprechende Chips von der Vorder- und Rückseite.
Auch wenn die Meldung am 01. April online ging und die Bilder wurden bei ZOL mittlerweile wieder offline genommen wurden, das Material spricht für sich: Dieses zeigt unter anderem ein "AMD ENG SAMPLE", die übliche Aufschrift bei Engineering-Samples (beispielsweise auch bei Nvidia auf dem IHS zu finden). Der Chip selbst, offenbar der Desktop-Bulldozer "Zambezi", wurde laut Aufdruck in Deutschland (Dresden) gefertigt und dann wie üblich in Malaysia zusammen gesetzt. Wofür "ZD2620" steht, ist unklar, zumal der Rest verdeckt ist - zu den bisher bekannten Bulldozer-Modellen passt dies zumindest nicht. Die Jahreszahl steht in der Regel für das Jahr der CPU-Maske, nicht für die Fertigung der CPU. Kurios ist die Ecke unten links, auffällig die bräunliche Färbung der Platine - schon früher verwendete AMD etwa bei den Athlon 64 eine solche, aktuelle CPUs aber sind auf einer grünen Platine gelagert. Die Rückseite zeigt überdies Pins, welche für AM3 (non-plus) sprechen.
Ein zweites Bild zeigt einen Chip mit der Aufschrift "ZD2460", dies soll eine vierkernige Llano-APU samt grüner Platine sein. Passend dazu gibt es ein Bild des Sockels FM1 mit der charakteristischen Aussparung in der Mitte und einen CPU-Z-Screenshot, welcher aber nicht viel aussagt (bis auf die Anzahl der Kerne).
Quelle: ZOL, pceva.com.cn
Bildergalerie
---------
Hintergrund Bulldozer:
Der im 32-nm-Prozess gefertigte Bulldozer setzt auf sogenannte Module. Ein solches beinhaltet zwei (Integer-)Kerne, diese teilen sich unter anderem den 2 MiByte großen L2-Cache und die "Flex FPU" genannte Gleitkommaeinheit. Ein Modul ist laut AMD schneller als ein Zweikerner mit K10-Architektur. Alle Module, bis zu vier beim Orochi-Die (Zambezi für Desktop und Valencia für Server), greifen auf 4 bis 8 MiByte L3-Cache zu - je nach Ausbaustufe werden die Versionen von AMD mit einer TDP mit 95 bis 125 Watt eingestuft. Ein Modul erreicht laut AMD 80 Prozent der Leistung eines (fiktiven) Bulldozer-Dualcores. Auf dem Financial Analyst Day 2010 gab AMD bekannt, dass Bulldozer selbst bei Auslastung aller Kerne per Turbocore bis zu 500 MHz hochtaktet. Zum Vergleich: Ein Phenom II X6 1090T legt nur bei drei von sechs Kernen die gleiche Frequenz oben auf, ein Core i7-870 bei Auslastung aller Kerne mit 233 MHz nicht mal die Hälfte. AMDs John Fruehe sagte zudem, mit weniger Kernen könne es gar mehr sein. Offenbar ist auch ein Taktplus bei stillgelegter FPU möglich, da hierdurch das TDP-Budget für die Integer-Kerne wächst.
Die ISSCC 2011 verriet AMD zudem, dass ein Modul 213 Millionen Transistoren auf 30,1 mm² fasst, das Design ist für 0,8 bis 1,3 Volt ausgelegt. AMD spricht davon, dass ein 8-kerniger Bulldozer weniger Die-Fläche verbraucht als ein Thuban (346 mm²), Hans de Vries von Chip-Architekt schätzt derzeit (Ende Februar 2010) 292 mm². Das Bulldozer-Design soll 3,5 GHz und mehr erreichen, inklusive Turbocore - allerdings ist es von Haus hochtaktend ausgelegt, die Frequenzen lassen sich also nicht direkt mit einem Phenom II vergleichen. Auch sagt der hohe Takt nicht zwingend etwas über den Stromverbrauch des Designs aus. Der Cache bzw. die CPU-Northbridge des Bulldozer läuft mit 1,1 Volt und erreicht 2,4 GHz und unterstützt bis zu DDR3-1866 - ein Phenom II kommt auf nur 2,0 GHz und DDR3-1333. All diese Informationen sprechen zusammen mit der neuen, teils sehr mächtigen FPU für eine massiv gesteigerte Pro-Takt-Leistung gegenüber dem Phenom II. Der Bulldozer mit seinem innovativen Modul-Aufbau wird für das zweite Quartal 2011 erwartet und setzt den neuen Sockel AM3+für volle Kompatibilität zwingend voraus.
aber auch der großteil der AM2+ Besitzer kann sich zumindest einen AM3 problemlos zulegen.
Aber wie ich auch schon sagte, ist es Schwachsinn zu behaupten, nur AMD hätte häufig wechselnde Sockel. Wer wie ich etwa alle 2-3 Jahre seine CPU wechselt, der muss sich eh immer auch ein neues Board kaufen (Sockel AM2 ist hier sogar eine der wenigen Ausnahmen!). Auch ein Uralt Sockel A Board war z.B. nicht mit nem Barton kompatibel. Und mit dem Sockel 1156 hat Intel exakt das gleiche gemacht wie AMD mit AM3: ein Sockel für eine CPU Generation (wobei AM3 Besitzer nun anscheinend noch Glück haben).
deine Signatur: "AMD hat in 4 Jahren 4 Sockel gebracht (S 754,940,939,AM2 (...AM2+,AM3,AM3+..
dann sei bitte selbst etwas objektiver. Sockel 754 kam 2003 und wurde bis 2007 eingesetzt. Sockel 940 war mit Ausnahme des Athlon-64-FX ein reiner Serversockel (und wer sich den Athlon-64-FX leistete kann vermutlich die kosten für ein neuen Mainboard verschmerzen).
Bei 939 bzw AM2 hat AMD wirklich einen Fehler gemacht, hier hätte man einen Sockel einsparen können. andererseits ist AMD mit AM2(+) ein beständiger Sockel gelungen. wer sich damals ein gutes AM2+ Board gekauft hat, kann heute noch 6-Kerner nutzen.
Jetzt noch eine Kritik an Intel: auch wenn es den 775er eine gefühlte Ewigkeit lang gab, waren sie zwar mechanisch Kompatibel, aber bereits bei der Einführung vom Core2Dou konnte es passieren, dass man das alte Board nicht mehr nutzen konnte. Das gleiche geschah dann ein zweites mal beim Shrink auf 45nm. Kein Scherz: ich hatte damals ein sündhaft teures ASUS-Board mit 975X-Chipsatz und durfte dann feststellen, dass ich nichts moderneres als den Pentium D nutzen kann.
Hier betreiben ja auch genug Leute ihre CPUs außerhalb der Spezifikationen.