Transistor-Roadmap: Deutliche Verschiebung - A2 erst sieben Jahre später?
In China wurde eine angeblich von der IMEC gezeigte Transistor-Roadmap veröffentlicht, die teils deutliche Verschiebungen vorsieht. Besonders schlimm trifft es demnach den A2-Prozess, der angeblich erst mit sieben Jahren Verzögerung kommt.
Die großen Foundries treiben die Chipentwicklung zwar stetig voran, sie sind dabei aber bei Weitem nicht allein. Stattdessen stützen sie sich auf eine gesamte Industrie aus Fabrikausrüstern und zahlreiche Forschungseinrichtungen. Besonders zu erwähnen ist dabei das Forschungszentrum IMEC, das sich damit befasst, wie Transistoren und Halbleiter allgemein immer weiter verbessert werden können. Die bislang bekannte Roadmap sah dabei eine Verbesserung bis zum A2-Prozess (0,2 nm) vor, der 2036 serienreif werden sollte.
Zukunftspläne und Verspätungen
Die chinesische Website 36kr hat nun aber einen neueren Entwicklungsplan veröffentlicht, der angeblich vor einigen Wochen von der IMEC gezeigt wurde. Auf der offiziellen Website fehlt davon jede Spur. Hinter der Echtheit der Daten steht damit, zumindest vorerst, ein Fragezeichen. Geht man aber davon aus, dass der Bericht stimmt, so hat er es in sich. Denn dann gäbe es gegenüber dem ursprünglichen Zeitplan zahlreiche Verschiebungen. Diese stauen sich graduell bis zum A2-Prozess auf, der jetzt angeblich erst 2043 - sieben Jahre später - an den Start gehen soll.
Quelle: 36kr
Eines der angeblich von der IMEC gezeigten Bilder behandelt die Zukunft des Transistors. Im Vergleich zur bisher bekannten Roadmap - oben als Aufmacher zu sehen - gibt es dabei deutliche Verschiebungen.
Zudem wurde auch die genutzte Technik angepasst. Bislang gibt die IMEC an, dass die neuen CFET-Transistoren erst ab dem A5-Prozess zum Einsatz kommen sollen. Mit A2 folgt dann ein Wechsel auf "CFET Atomic". Der von 36kr gezeigte Plan nennt CFETs hingegen bereits ab A7. Für den A2-Prozess und folgende Fertigungen, die hier erstmals angedeutet werden, ist dann angeblich ein Wechsel auf "2DFET" geplant - womöglich mit neuen Materialien.
Parallel zur Transistor-Entwicklung werden in dem Bericht auch andere Bereiche der Chipentwicklung angesprochen. Unter anderem ist die Rede von einer zunehmend besseren Integration von Spannungswandlern und einer Wärmeoptimierung im Zusammenspiel mit der rückwärtigen Verdrahtung (BSPDN). Zudem könnten auch die zunehmend in den Fokus rückenden Verdrahtungsebenen weiter aufgewertet werden, ab 2031 wird hier Ruthenium als neues Material genannt.
Quelle: 36kr
Auch bei den Interconnects sind offenbar weitere Verbesserungen in Aussicht.
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Ohne offizielle Bestätigung sollten die genannten Informationen natürlich mit Vorsicht genossen werden. Falls die Prognose aber zutrifft, wäre sie für Hardware-Enthusiasten hingegen wohl keine sonderlich gute Nachricht. Schließlich spürt man schon jetzt die Auswirkungen der zunehmend langsameren Halbleiterentwicklung - und weitere Verschiebungen würden die Situation noch verschlimmern. Für den Geldbeutel der Spieler hätte das aber womöglich auch sein Gutes, denn mit langsameren Entwicklungszyklen lässt sich die eigene Technik tendenziell länger nutzen - auf Kosten des Fortschritts.
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Schon vor zehn Jahren konnte man Systeme zusammenstellen, die zehn Jahre halten.
Ein aktuelles System ist heute sogar noch mindestens 15 bis 20 Jahre lang tauglich fürs Arbeiten.
Etwas, das vor 30 Jahren noch undenkbar war – damals war spätestens nach drei Jahren Schluss mit lustig.“