TSMC 3 nm: Angeblich besser als erwartet, Intel verschiebt Wafer-Kontingent [Update]

Original-Artikel vom 22.02.2023: Berichten zufolge soll der 3-nm-Prozess bei TSMC besser sein, als man das erwartet hatte. Vor einem Jahr wurde noch von Problemen mit der Ausbeute berichtet. Seit dem vierten Quartal 2022 läuft die Serienfertigung und mittlerweile soll sich die Lage gebessert haben. Apple soll dabei der wichtigste Kunde für 3 nm sein, auch wenn die Kosten höher ausfallen sollen als noch bei 5 nm. Bei Apple stecken die Chips in verhältnismäßig teuren Produkten, weshalb der Kostendruck auf der Produktionsseite nicht ganz so hoch ist wie bei Produkten mit dünnen Margen.

Zu Intel indes, ebenfalls ein Kunde für 3 nm bei TSMC, wird vermeldet, dass man die Wafer-Order aufgeschoben hat. Eigentlich wollte Intel Grafikchips auf 3 nm produzieren, um die dann als IGP mit den im Haus produzierten Prozessoren zu kombinieren. Mit Arrow Lake (Gen 15) sollte es eigentlich losgehen, aber Digitimes berichtet, dass die Pläne auf das vierte Quartal 2024 verschoben sind. Produkte im Handel wird man damit wohl nicht für 2025 sehen. Die Verschiebung ist merklich, wenn man bedenkt, dass im dritten Quartal 2024 eigentlich Produkte am Markt hätten sein sollen.

Intel muss das auch mit Produkten füllen, die man zur Hand hat. Konkret wird das bedeuten, dass Produkte wie Raptor Lake (Gen 13) und Meteor Lake (Gen 14) länger am Markt bleiben müssen und sich Produkte wie Lunar Lake (Gen 16) und Nova Lake (Gen 17) potenziell verschieben. "Bei Intel 4 sind wir heute bereit für die Fertigung und wir freuen uns auf die MTL-Ramp (Meteor Lake) in der zweiten Jahreshälfte", so CEO Pat Gelsinger, als man die Q4/22-Quartalszahlen vorstellte. Meteor Lake ist der erste Tiled-Chip mit IGP von TSMC, doch da noch in 5 nm. Meteor Lake wird in Intel 4 produziert.

Quelle: Digitimes

Intel: Alles im Plan

Update vom 28.02.2023: Intels CEO Pat Gelsinger hat sich selbst zu den Gerüchten auf der Intel Capital Allocation Update Conference geäußert: "Die 3-nm-Programme sind auf Kurs; sowohl das mit TSMC als auch unsere internen Intel-3-Programme Granite Rapids und Sierra Forest im Besonderen. Ich bin etwas erstaunt über einige dieser Gerüchteküche-Diskussionen, die aufkommen. Vielleicht haben Sie bemerkt, dass es vor ein paar Monaten ähnliche Diskussionen über Intel 4 und auch über einige unserer anderen TSMC-Programme gab, die zu diesem Zeitpunkt ebenfalls offensichtlich falsch waren."

Intel 3 ist ein 5-nm-Prozess, der eine Verfeinerung von Intel 4 darstellt und primär eine bessere Leistung pro Watt bieten soll. Experten gehen nicht davon aus, dass Intel Arrow Lake wegen TSMC und dessen 3-nm-Prozess verschieben wird, da die Taiwaner bis zu dessen Produktionsstart ausreichend Erfahrung gesammelt haben sollten und es steht sogar im Raum, dass Intel N3E von TSMC verwendet. Arrow Lake soll für die CPU Intel 20A verwenden, wo EUV-Lithografie zum Einsatz kommt. Im Februar betonte man erst, dass man auch hier im Fahrplan liegt.

"Also, keine Änderungen in den Programmen, wie angedeutet", sagt Gelsinger. "Gute, solide Ausführung sowohl auf der Client-, der Server- als auch auf der AXG-Seite. Wir gewinnen auch bei den Foundry-Kunden an Dynamik. Ich habe also das gute Gefühl, dass wir viele der Herausforderungen bei der Umsetzung gemeistert haben. Wissen Sie, diese Gerüchte, wie auch viele andere, werden sich durch unsere Ausführung als eindeutig falsch erweisen."

Quelle: Intel

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TSMC 3 nm: Angeblich besser als erwartet, Intel verschiebt Wafer-Kontingent [Update] Der 3-nm-Prozess soll besser als erwartet laufen, während Intel seine Wafer-Order für den Prozess aufschiebt. Apple dürfte zunächst der wichtigste Kunde sein.

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