TSMC: 2-nm-Fertigung mit deutlich teureren Wafern - und ein weiter steigender Marktanteil?
Angeblich will TSMC für 2-nm-Wafer deutlich mehr Geld verlangen als für die bisher aktuellen 3-nm-Wafer. Der Konkurrenz dürfte das kaum nützen. Ganz im Gegenteil: Der Marktanteil von TSMC soll weiter steigen - und zwar deutlich.
Im zweiten Halbjahr 2025 will TSMC die aktuelle 3-nm-Fertigung N3 durch ihren Nachfolger ablösen - ab dann soll die 2-nm-Fertigung alias N2 das Maß der Dinge sein. Wie üblich dürfte der Prozess eine höhere Performance und Packdichte sowie einen niedrigeren Energieverbrauch ermöglichen - und die Konkurrenz damit weiter unter Druck setzen. Im High-End-Segment dominiert TSMC schon länger das Geschehen. Samsung kann für die eigene 2-nm-Fertigung kaum Kunden vorweisen, Globalfoundries hat sich schon vor Jahren aus dem Rennen verabschiedet und Intel arbeitet zwar an einem Comeback, dessen Ausgang bislang aber offen ist.
Das wird teuer
Diese Gelegenheit nutzt TSMC nun offenbar, um Geld abzuschöpfen. Der X-Nutzer @Jukanlosreve hat einen Ausschnitt aus einem Artikel der Digitimes (Paywall) geteilt, laut dem TSMC-Kunden beim N2-Prozess mit einer drastischen Preiserhöhung rechnen müssen. Während ein Wafer in der N3-Fertigung 20.000 US-Dollar kostet, soll sich ein N2-Wafer im Bereich um 30.000 US-Dollar bewegen. Das Unternehmen zieht den Stückpreis also um die Hälfte an. Ob sich das allein mit der komplexeren Fertigung und damit den höheren Herstellungs- und Entwicklungskosten rechtfertigen lässt, ist dabei fraglich. Viele Unternehmen sind schlicht auf TSMC angewiesen, sodass derartige Preissprünge möglich sind.
Dazu passt auch ins Bild, dass die Digitimes - trotz der Preiserhöhung - einen weiter steigenden Marktanteil prognostiziert. Noch 2025 soll dieser die 70 Prozent übersteigen. 2026 sollen sogar 75 Prozent erreicht werden. Als Grund dafür nennt die Webseite die mangelnde Konkurrenz. Tatsächlich sind hier kurzfristig höchstens kleine Erfolgsmeldungen zu erwarten. Denn selbst wenn es Intel gelingen sollte, mit den kommenden Fertigungen 18A und 14A an TSMC vorbeizuziehen, so dürfte diese zunächst vornehmlich für eigene Produkte zum Einsatz kommen.
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Bis genügend Kapazitäten bereitgestellt werden könnten, um TSMC nennenswert Marktanteile abzuknöpfen, würde es Jahre dauern. Bis auf Weiteres sieht die Zukunft für TSMC damit noch immer rosig aus - auch mit Blick auf die Finanzen. Denn die Kombination aus steigenden Wafer-Preisen und dem steigenden Marktanteil soll laut der Digitimes dafür sorgen, dass die bisher gemachten Umsatzprognosen noch übertroffen werden. Bezahlen werden das wohl die Endkunden, sofern sie Produkte aus der 2-nm-Fertigung kaufen.
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Quelle: via Wccftech

Dass man das mal alleinstehend als Bezeichnung für einen µm benutzt hat, war mir auch noch nicht geläufig.
https://oiger.de/2012/08/...
" Globalfoundries hat sich schon vor Jahren aus dem Rennen verabschiedet "
AMD hat kurzsichtigerweise Globalfoundries aus dem Rennen verabschiedet wäre richtiger !
Intel löst gerade so wie es aussieht seine Probleme mit der 18 A Fertigung
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Den Markt werden sich TSMC , Samsung , und Intel aufteilen .
Günstig wird es für AMD bei keinem der drei werden .
Ausser vielleicht über die Software.
Und da hat Nvidia meist die Nase vorn und gegen CUDA hat bis jetzt keiner was.
Bleibt also alles wie es ist