Intel Rocket Lake: Neues zum Release und zur 500er-Plattform
Wer statt eines Ryzen lieber eine Intel-CPU will, der sollte den Geldbeutel langsam in Stellung bringen. Im März soll es für Rocket Lake losgehen, wie nun auch MSI unterstreicht. Die 500er-Plattform dürfte etwas früher starten.
Offiziell sagte Intel, dass Rocket Lake im Anfang 2021 startet. Der März zeichnet sich dabei immer mehr als Stichtag ab. Nachdem es bereits eine Reihe Hinweise auf den Monat gegeben hatte, bestätigt nun der Support von MSI das Release-Fenster. Konkreter wurde es neulich mit der KW 12-15. Und es bleibt wohl auch dabei, dass die 500er-Mainboards schon etwas früher vorgestellt wie auch verfügbar werden. Das ist etwas ungewöhnlich, aber was ist schon in Corona-Zeiten normal. Man erwartet, dass Mainboard-Hersteller auf der CES kommende Woche erste Designs zeigen und die dann auch zügig verfügbar sind.
Rocket Lake wie auch Comet Lake laufen auf 400er- wie 500er-Boards - teils natürlich nur mit passendem BIOS-Update. Die Situation dürfte auch dem geschuldet sein, dass Rocket Lake wohl kein vollständiges Line-up wird, sondern wohl nur ausgewählte Modelle auf den Cypress-Cove-Kernen basieren und die restlichen Prozessoren weiter auf Comet-Lake-Dies setzen. Neben den aktualisierten Kernen gibt es bis zu DDR4-3200, 20 PCI-Express-Lanes in Format 4.0 und eine Xe-Grafikeinheit. Grob umrissen hatte Intel das Programm bereits selbst; die Top-CPUs werden wohl um 5 GHz boosten und richten sich vor allem an Spieler.
Intel füllt so die Lücke bis Alder Lake, der Ende des Jahres erscheinen soll und ein Hybrid-Design bietet, das aus bis zu 8 schnellen Core-Kernen und bis zu 8 langsameren Atom-Kernen besteht. Wie in der Vergangenheit schon erwähnt, dürfte bei Rocket Lake das heißeste Thema der Preis sein: 8-Kerner laufen in der 10. Generation für um 350 Euro auf dem Markt und in der Theorie dürfte das neue Spitzenmodell der 11. Generation mit 8 Kernen und vergleichbarem Takt auch nicht groß mehr kosten. Zumal der i9-11900K sich von i7-11700K nach noch nicht finalen Angaben im Takt gerade einmal um 200-300 MHz Boost unterscheidet. Die Mehrleistung kommt vor allem durch das neuere Design und geänderter Ausnutzung der TDP.
Die Plattformkosten indes werden wohl weiter höher sein als bei AMD. Apropos Plattform. Die besteht aus Z590, H570 und B560, zu denen nun auch die Logos durchgesickert sind. Gesichert ist, dass die PCHs Wi-Fi im Format ax unterstützen und USB 3.2 Gen 2x2 (20 GB/s). Zumindest, wenn der Board-Partner das auch verbaut. Darüber hinaus sind aber viele Fragen offen. Da es die letzte Generation für den Sockel LGA1200 ist, dürften die Änderungen zur 400er-Reihe nicht riesig sein. Mit Alder Lake soll dann auf LGA1700 umgestellt werden, wo dann mutmaßlich auch DDR5 und PCI Express 5.0 unterstützt werden soll. Unsummen sollte man als Kunde also nicht mehr investieren und da AMD stark ist, wird sich ohnehin zeigen müssen, wie viele 500er-Boards die Partner anbieten werden.
Quellen: danawa.com, videocardz.com
Darüber hinaus gibt es seitens Intel jedoch keine Aussagen zu PCIe 5 auf der Consumer-Plattform. (Ebenso fehlt übrigens seitens AMD eine Aussage zu PCIe 5 auf der Consumer-Plattform in Verbindung mit Zen4. Aktuell ist das nicht mehr als Spekulation, denn auch hier kann man nur mit sehr hoher Wahrscheinlichkeit annehmen dass Epyc/Genoa PCIe 5 einführen wird.)
Aktuell kann man hier nur spekulieren, aber der Nutzen, wie Torsten schon skizzierte, ist auf der Consumer-Plattform sehr überschaubar. Aktuell merkt man nicht einmal den Unterschied zwischen einer schnellen 3.0- und 4.0-NVMe nennenswert. Wenn man ein 20 GiB großens 3D-Renderprojekt in Maya oder ein Schnittprojekt öffnet, macht sich eine 4.0-NVMe deutlich bemerktbar, beim Windows-Start, dem Starten großer Programme und IDEs, etc. muss man die Unterschiede dagegen schon messtechnisch erfassen, denn die 3,5 bis 7 GiB/s (im best case) fallen hier längst nicht so sehr ins Gewicht, wie es die reinen Transferzahlen suggerieren.
Vollkommen abwegig ist PCIe 5 in Verbindung mit ADL jedoch nicht, wobei unklar ist, ob das Thema für Consumer relevant ist. Kürzlich entdeckte man in Coreboot entsprechende Konfigurationen in Verbindung mit einem "Alder Lake P", wobei aktuell unklar ist um was für einen CPU es sich dabei handelt. Die CPU wurde bisher von Intel nicht erwähnt, es könnte sich um ein Mobile-Design aber auch um reine Embedded-CPUs handeln. *) Ob PCIe 5 tatsächlich auch schon mit LGA1700 in diesem Jahr kommt, wird man nach wie vor abwarten müssen. In diesem Marktsegment ist der Nutzen zweifellos vorerst gering und daher erscheint eine Einführung vorerst eher weniger wahrscheinlich.
Will man die Gerüchteküche noch abrunden, dann stehen noch Gerüchte an zu Ice Lake SP (DDR4, acht Speicherkanäle, PCIe 4) der nun angeblich erst spät in 2Q21 aufgrund eines nicht näher spezifizierten Fehlers erscheinen soll und angeblich hat sich Sapphire Rapids SP für den Volume-Launch gar nach 2023 verschoben.
Aktuell sollte man beide Gerüchte jedoch unter Vorbehalt sehen, denn die wurden noch verhältnismäßig wenig von den Medien aufgegriffen, was insbesondere bei letzterem Gerücht auffällt, denn eine 12- bis 18-monatige Verschiebung von Sapphire Rapids SP wäre schon eher ein (Super?-)GAU, über den die Medien eigentlich eher herfallen würden wie die .... und Intel könnte eine solche Meldung auch nicht lange unkommentiert im Raume stehen lassen.
*) Auch die dort gefundenen Konfigurationsmöglichkeiten passen definitiv nicht zu einem regulären Desktop-Modell, denn hier war von 8 Lanes mit PCIe 5 die Rede oder alternativ 2 x 4 Lanes PCIe 4.0. Die Config könnte möglicherweise so etwas wie Tiger Lake H beerben ... hier wird man abwarten müssen bis mehr Details vorliegen.
AMD liefert ja schon länger PCIe 4.0 und für Zen 4 war ja "nur" DDR5 geplant, über PCIe 5.0 habe ich nie was gelesen. Insofern würde Intel ja dann hier schneller sein, wenn sie es denn schaffen.
Letztendlich kann ich mir als User auch nix damit kaufen, weil man erst jetzt mal PCIe 4.0 fähige M.2 SSDs rausgebracht hat, bis da mal was mit PCIe 5.0 rauskommt dauert es mal.