Rocket Lake: 500er-Mainboards bereits im Januar ohne CPUs?
Die Mainboards für Rocket Lake mit dem 500er-Chipsatz könnten bereits im Januar kommen - ohne die Prozessoren. Die sollen dann erst im März erscheinen.
Gerüchten aus China zufolge sollen die Mainboards für Rocket Lake bereits im Januar vorgestellt werden. Die sind mit dem neuen PCH der 500er Serie ausgestattet, der unter anderem USB 3.2 Gen 2x2 bietet. Drei Reihen soll es wohl geben: Z590, B560 und H510. Der Bericht nennt explizit den 11. Januar für die Vorstellung seitens der Intel-Partner - an dem Tag hält Intel auch zwei Keynotes im Rahmen der Technikmesse CES ab. Dabei bleibt unklar, ob dies ein Paper-Launch wird oder tatsächlich Produkte auf den Markt kommen. Die Quelle spricht von einem "Hard Launch", also der Präsentation und dem Marktstart.
Die Sache ist nur die, dass es laut der Quelle dazu keine Prozessoren geben wird und das deckt sich mit bisherigen Gerüchten, dass Rocket Lake im März starten soll. Man hätte also im Januar die Ablöse für die 400er-Mainboards und müsste die zunächst weiter mit Comet Lake paaren, also der 10. Generation an Core-Prozessoren. Diese ungewöhnliche Konstellation wurde allerdings auch PCGH im Vetrauen zugetragen.
Intel ist zwar Selbstversorger, aber angesichts der aktuell eher angespannten Marktlage wird man ohnehin sehen müssen, wie viel Ware dann wirklich bereitsteht. Gerade die Bord-Partner werden den Markt wohl erst einmal nicht mit Hauptplatinen fluten, da es im Moment keine Anzeichen dafür gibt, dass Intel das Ruder gegen die starken Ryzen-Prozessoren rumreißen kann. Die Ware muss schließlich auch verkauft werden.
Das könnte vielleicht über den Preis geschehen. Wie wir mittlerweile wissen, wird Rocket Lake mit maximal 8 Kernen ausgeliefert; der Achtkerner der 10. Generation wird aktuell für um 350 Euro Straßenpreis verkauft und wenn Intel sich daran auch bei der 11. Generation orientiert, könnte es durchaus spannend werden, denn damit liegt man zwischen Ryzen 7 3700X und Ryzen 7 5800X.
Gesichert ist für den Moment, dass Rocket Lake mit bis zu 8 Kernen und 16 Threads kommen wird, DDR4-3200 unterstützt, 20 PCI Express 4.0-Lanes von der CPU hat und eine Xe-Grafikeinheit bekommt. Dazu kommen (wenn verbaut) USB 3.2 Gen 2x2 (20G), Wi-Fi 6, 2,5 G LAN und Thunderbolt 4. Die Cypress Cove-Kerne der CPU sollen trotz 14 nm noch einmal zweistellige IPC-Zuwächse liefern; Prozessoren waren bereits mit um 5 GHz Boost gesichtet worden. Die TDP bleibt indes bei 125 Watt; zusammen mit den Spitzenlastwerten von Comet Lakes 10-Kerner.
Quelle: Weixin
Endverbraucher und Selbstbauer könnten hier von einfachen "11th Gen CPU ready" Aufklebern und BIOS-Flash Funktionen ohne benötigte CPU profitieren. Das wäre eine ähnliche Handhabe wie von Core Generation 8 auf 9 oder damals "B3 version" nach dem P67-Chipsatz-Debakel.
Fertig-PCs, die das Hauptaugenmerk einer sofort funktionierenden Kombination Board / CPU sind, brauchen diese Kompatibilität als Grund nicht, da man an die Hersteller einfach eine mindestens benötigte Microcode / BIOS-Version intern kommunizieren könnte.
Wenn Intel irgendetwas kann, dann ist es die ständige Neuvorstellung von Mainboards / Chipsätzen.
AMD hatte in der Vergangenheit auch seine Probleme (Sockel 754 / 939, unklare Aufrüstregelung AM4), aber Intel kann das noch immer toppen.
Vielleicht sollten sie sich mehr Gedanken über ihre Fertigung machen als ständig aus minimalen Gründen eine neue Generation Chipsätze auf den Markt zu werfen.