Intel-CPUs: Lieferprobleme sollen weiterhin anhalten - "beunruhigende Lage" für Hersteller
Bei Intel machen sich wieder einmal stärkere Lieferengpässe bemerkbar und die sollen in den Augen der PC-Hersteller auch weiterhin anhalten. Zumindest bei HP rechnet man mit keiner Entspannung innerhalb der nächsten ein oder zwei Quartale. Die Ursachen seien dabei hausgemacht.
Schon seit geraumer Zeit begleiten Intel Lieferengpässe. Das Unternehmen versprach eigentlich eine Verbesserung der Lage für den Sommer, doch Ende September machten erneut Schlagzeilen zu diesbezüglichen Problemen die Runde. Hersteller von Komplettsystemen bereiten sich laut einer Digitimes-Meldung vor allem auf eine knappe Versorgungslage bei Comet Lake-U vor, die als 14nm-Chips das 10nm-Portfolio in Form von Ice Lake ergänzen. Doch auch andere Produktsegmente seien betroffen.
OEMs rechnen mit mindestens einem weiteren Quartal bei den Lieferengpässen, Intel schweigt zu den Gründen
Das berichtet zumindest die IT-Nachrichtenwebseite theregister.co.uk, die jüngst mit mehreren OEMs gesprochen hat. So unterhielt man sich im Zuge des Canalys Channels Forum in Barcelona beispielsweise mit dem Chef von HPs Personal Systems-Abteilung Alex Cho. Gemäß seinen Aussagen seinen "nicht nur spezifische CPUs" betroffen, sondern erstrecken sich über mehrere Produkt-Portfolios. "Es ist keine Überraschung, dass es ein hartes Jahr war, es macht das Leben komplizierter und ich erwarte, dass es noch ein oder zwei Quartale anhält", so Cho gegenüber The Register.
Bei HP sorgen die Engpässe seitens Intel für Kopfzerbrechen, bei Hersteller Lenovo betrachte man die Lage als "beunruhigend" und "einschränkend", denn die Nachfrage nach PCs sei vorhanden, doch es mangelt an Ware. Zwar verzeichnete man ein Wachstum bei der Auslieferung von PCs im dritten Quartal von 4 Prozent, es hätten laut Lenovo- CEO Gianfranco Lanci jedoch 7 bis 8 Prozent sein können. Über die genauen Ursachen von Intels aktuellen Lieferproblemen kann allenfalls spekuliert werden. In den Augen von Lanci könne es an grundsätzlichen Produktionsproblemen oder Problemen mit der CPU-Architektur liegen. Letzteres sei "unberechenbar".
Klarheit über die Ursache der Versorgungsengpässe gebe es nicht, denn Intel hält sich nach Außen hin bedeckt, wie der CEO der Tech-Analysefirma Canalys erklärt. Man wisse schlichtweg nicht, woran es liegt und so lasse sich nur mutmaßen. Auch den PC-Herstellern teile Intel keine weiterführenden Informationen mit.
Intel sei um Ausbau der Kapazitäten bemüht
Ihren Ursprung hatten die einstigen Engpässe bei dem sich aufstauenden 14-nm-Portfolio aufgrund der anhaltenden Probleme mit der 10-nm-Fertigung. Die Kapazitäten reichten schlichtweg nicht mehr aus. Aktuell herrsche eine ähnliche Lage, heißt es im Bericht von The Register, doch die scheinen eher kalkuliert. So wolle man aus Quellen innerhalb der Lieferkette in Erfahrung gebracht haben, dass Intel die eigenen Produktionshallen auf 10 nm und 7 nm umstellt, sodass die 14-nm-Kapazitäten geschmälert werden. Was noch übrig bleibt, werde nicht genutzt, um das gesamte Produktspektrum abzudecken. Stattdessen priorisiere Intel Produkte mit höheren Margen in Form von Xeon-Prozessoren für den Server-Markt.
Intel beschwichtigt derweil in einem Statement gegenüber der Webseite, dass man sich weiterhin um ein Gleichgewicht bei Angebot und Nachfrage bemühe. "Wir haben zusätzlich 1 Milliarde US-Dollar investiert, um mehr Kapazitäten und eine flexible Versorgung zu erreichen. Als Resultat haben wir unsere 14-nm-Kapazitäten um 25 Prozent gesteigert, währen wir gleichzeitig die 10-nm-Produktion gestartet haben", so Intel. Weiter heißt es in der Mitteilung, dass man in jedem Vorquartal die Versorgung gesteigert habe. Im ersten Halbjahr 2019 habe die Nachfrage die eigenen Erwartungen und Prognosen jedoch übertroffen. In der zweiten Jahreshälfte und mit Blick auf die anstehenden neuen Produkte werde es besser aussehen, versichert Intel.
"Wir werden weiterhin den verfügbaren Output zugunsten der neuesten Generation von Intel-Core-Produkten priorisieren, die unsere Kunden in ihren Segmenten mit hohem Wachstum unterstützen, und wir planen den weiteren Ausbau unserer Kapazitäten auch für 2020."
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Nutznießer der Situationen ist vorerst AMD. Bei den Herstellern sieht man die aktuellen Produkte als "brauchbare Alternative", wie Alex Cho von HP erklärt. "Das AMD-Portfolio hat sich verbessert. Sie haben einen guten Fortschritt bei der Performance ihrer Produkte gemacht, es ist eine brauchbare Alternative für unsere Kunden", so Cho. Auf breiter Front hat sich AMD jedoch noch nicht bei den Herstellern durchsetzen können. Insbesondere im Mobile-Segment läuft es eher noch behäbig. Ändern soll sich das angeblich 2020, legen zumindest aktuellere Gerüchte nahe, die von konkurrenzfähigeren Produkten mit aggressiverer Preisgestaltung für die ersten mobilen Zen-2-Ableger in Form von Renoir sprechen.
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Zum Thema EUV, es wird halt die Frage sein inwieweit die Investitionen durch eine Verbesserung der Yieldrate wieder hereingeholt werden können. Wenn man mit der Riskoprdouktion schon die gleichen Raten wie mit der aktuellen Fertigung erzielt ist das auf jeden Fall mal ein Wort und die Investitionen in diese Technik könnten sich halt richtig lohnen.
Abgesehen davon steht in Intels aktueller Roadmap explizit 10nm+ für 2020 und 10nm++ für 2021 auf dem Plan. Intel plant hier sukzessive Prozessverbesserungen, ähnlich vergleichbar wie bei dem 14nm-Prozess P1272. Entsprechend gibt es neben dem aktuell genutzten P1274 alias 10nm auch die internen Prozessbezeichnungen P1274.7 und P1274.12, wobei unklar ist, ob man den Anhängen eine tiefere Bedeutung zuschreiben kann. Hierbei wird es sich jedoch um die beiden bereits auf der Roadmap befindlichen Prozess-Iterationen handeln.
Zudem nehme ich an, dass auch Ice Lake-SP direkt in 10nm+ gefertigt wird, während Ice Lake U quasi der "Testballon" war, um den Prozess einzufahren und den ersten Optimierungsschritt einzuleiten. Ice Lake-SP wird sicherlich nicht der große Wurf werden (jedoch immerhin 8-Kanal-Speicher und übergangsweise PCIe 4.0), jedoch ist das Produkt dennoch sehr wichtig für Intel, gerade mit Blick auf das Vertrauen der Großkunden. Deutlich mehr kann man dagegen bereits Anfang 2021 von Sapphire Rapids-SP erwarten, der neben DDR5 auch PCIe 5.0 einführen wird. Zudem würde ich hier Willow Cove als architektonischen Unterbau erwarten. (Intels umfassend EUV nutzender Prozess 7nm nennt sich P1276.)
Bezüglich dem aktuell verfügbaren "EUV" wird es etwas teuerer, aber nicht übermäßig, denn die aktuellen Prozesse verwenden nur um die 4 Schichten für die EUV-Belichtung. Der Rest wird weiterhin in DUV belichtet. Kostentechnisch wird der nächstgrößere Sprung erst beim Wechsel zu 5nm auftreten, was auch der Grund ist, warum u. a. TSMC davon ausgeht, dass viele Kunden durchaus länger bei den 7nm-Prozessen verweilen werden. Neben dem N7, N7P und N7+ wird TSMC ab Ende 2020 auch den N6 anbieten, eine Variante des N7+, die eine Schicht mehr mit EUV belichtet. Der wesentliche Punkt beim N6 wird jedoch sein, dass die Design Rules und das Tooling dem N7 sehr ähneln, d. h. Kunden können mit geringem Aufwand von N7 (ggf. auch N7P?) auf den N6 wechseln.
TSMC wird den N5 bereits im 1HJ20 in die Serienfertigung überführen (Samsung seinen 5LPE ebenfalls), voraussichtlich werden aber nur wenige Hersteller unmittelbaren Gebrauch davon machen. AMDs Zen3-Prozessoren werden es offensichtlich nicht, für Consumer-GPUs gehe ich auch nicht davon aus, möglicherweise wird aber AMDs neue Datacenter-GPGPU aka NextGen-Instinct 5nm nutzen, wenn sie erst in 2HJ20 erscheint ...
Btw, die N7+ Risk-Production ist bei TSMC schon lange vorbei (konkret seit Ende Mai). Der Prozess kann bereits volumentechnisch genutzt werden. Die kürzliche TSMC-News der "Auslieferung" erklärte lediglich, dass Kunden nun in großem Volumen ausliefern. Der Yield-Vergleich bezog sich also bzgl. des N7+ auf den produktiv laufenden Prozess.
In der Risk-Production befindet sich dagegen seit etwa der Jahresmitte TSMCs N5.
Btw zum Zweiten: Der N7+ (lang CLN7FF+) ist (ausgehend vom N7) ein eher kleinerer Schritt (so zitierte es auch mal M.Papermaster um das Next Horizon Event herum). TSMC beziffert den Prozess folgendermaßen:
- Performance (also Transistorsachaltgeschwindigkeit) vergleichbar zum N7 bzw. im kleinen, einstelligen Prozentbereich, jedenfalls so klein, dass TSMC dazu keine offizielle Zahl angibt
- Packungsdichte bzw. Flächenreduktion etwa 17 % ggü. dem N7 (geht voraussichtlich hauptsächlich auf die 4 EUV-Schichten zurück)
- Power reduction bei gleichem Takt um die 10 %
Es gab jedoch auch vereinzelte Publikationen, die die Werte etwas anders darstellten. Die offizielle TSMC-News vom Oktober hält sich hier relativ bedeckt und schreibt nur
"N7+ is also providing improved overall performance. When compared to the N7 process, N7+ provides 15% to 20% more density and improved power consumption"
Unterm Strich bleibt es zweifelsfrei ein deutlich kleinerer Schritt als der, den AMD zuvor von GFs 12LP (Zen+) auf TSMCs N7 (bzw. 7FF mit Zen2) mitnehmen konnte.
Erst der N5 wird einen größeren Sprung darstellen, wobei auch denkbar wäre, dass AMD den komplett auslässt und in 2021 den N5P verwenden wird (im 2HJ21 dann als Zen4, zumindest für Genoa?).
Intel plant in 2021 7nm bereits in kleinem Umfang zu nutzen, aktuellen Gerüchten zufolge für die Datacenter-GPGPUs. Für 2022 stehen bei Intel 7nm+ auf der Roadmap.
Interessant am Rande: In Verbindung mit der Foveros-Technik listet Intel eigene Fertigungsprozesse aus, also modifizierte Prozesse wahrscheinlich. Man kann daher voraussichtlich durchaus mehr Produkte mit Foveros und 3D-Stacking in Zukunft erwarten. Wenn ich mich recht erinnere, soll das Design der GPGPUs bereits Foveros nutzen (sowie HBM-Speicher).
Aktuelle Ergänzung:
TSMC schrieb vor gut 14 Tagen etwas von gutem Yield beim N7+:
TSMC’s N7+ Technology is First EUV Process Delivering Customer Products to Market in High Volume
wccftech behauptet nun gehört zu haben, dass der Yield dagegen eher mäßig sei:
TSMC's N7+ EUV Yield Dropped Below 70% Claims Report
Zudem scheint Apple bei seinem A13-SoC vom ursprünglich geplanten N7+ (mit EUV) Abstand genommen zu haben und verwendet nun anscheinend den N7P, so bei wccftech, macworld und AnandTech zu lesen:
Inside Apple’s A13 Bionic system-on-chip | Macworld
The Apple A13 SoC: Lightning & Thunder - The Apple iPhone 11, 11 Pro & 11 Pro Max Review: Performance, Battery, & Camera Elevated
Lieferengpässe
Aber mal ehrlich so unlogisch geht Intel nicht vor. Dahinter steckt nicht mehr als Merchandise. Da sind keine wirklichen engpässe
Verkauf Pushen
Du hast den Ansatz nicht verstanden, der davon ausgeht, dass eine Firma mit einer ganzheitlich orientierten Unternehmensstrategie (was so übliche ist) nicht in beiden Bereichen Gleichmaßen erfolgreich tätig sein kann, also Design und Fertigung, weil diese Bereiche völlig Artfremd sind logisch zu trennen sind.
Hätte sich Intel mit 10nm nicht übernommen bzw solche Probleme gehabt, würde kein Hahn danach krähen bzw behaupten, fabless wäre Intel erfolgreicher.
In welcher Hinsicht eigentlich erfolgreicher? Unternehmerisch? Technologisch?
Als Ergänzung, dass Intels aktueller 10nm Prozess in etwa grob mit TSMCs N7 vergleichbar ist. Beide Prozesse verwenden ausschließlich DUV, was von allen Branchengrößen anfänglich aufgrund der beträchtlichen Kosten in Verbindung mit der EUV-Fertigung so angegangen worden ist.
Dass Intels Prozess "besser" als TSMCs und Samsungs-Prozess ist, ist wohl eher ein Gerücht (es sei denn, Du hast belastbare Beweise). Mit den wahrscheinlich etwas entspannteren Design Rules, die Intel zur Finalisierung des Prozesses angewendet haben wird, dürfte der Prozess bestenfalls vergleichbar, wenn nicht gar geringfügig "schlechter" sein. Für den Konsumenten sind das aber irrelevant kleine Unterschiede. Und Samsungs 7LPE (bzw. jetzt 7LPP) ist hier komplett raus aus dem Vergleich, da der Prozess bereits EUV für einige Schichten verwendet. (Zudem hatte Samsung den Prozess auch früher marktreif als TSMC sein Äquivalent.)
Intels 10nm+ sind bereits in der Entwicklung und werden bspw. mit Tiger Lake U (voraussichtlich bis Mitte 2020) eingeführt werden. Da Intel derzeit aber vorerst kein Desktop-Update plant, ist das für diese Klientel eher irrelevant. Entsprechend wird Intel in 2020 tatsächlich mit einer in etwa vergleichbaren Fertigungstechnik aufwarten können (Intels 10nm+ vs. TSMCs N7+), jedoch wird das nur für Datacenter- und Mobile-Produkte relevant, die bei Intel derzeit Priorität haben. Wann Intel das Desktop-Portfolio auf den neuen Fertigungsprozess umstellt, ist aktuell unklar. Möglicherweise werden Gaming-Xe-GPUs in 10nm(+) noch vor aktualisierten Desktop-CPUs auf den Markt kommen. Hier muss man abwarten.
Zu EUV: Das ist sehr teuer, vereinfach aber den Belichtzungsprozess, da ein Großteil des aufwändigen Multipattering, das bei DUV in diesen Strukturgrößen erforderlich ist, entfallen kann. TSMC erklärte kürzlich, dass der N7+ mit vier EUV-Schichten jetzt bereits den Yield des aktuell von AMD genutzten N7 erreicht hat. AMD wird den N7+ ab etwa Mitte 2020 in Verbindung mit Zen3 nutzen.
Das Intels 10nm Prozess besser ist als TSMCs 7nm ist letztlich nicht mehr als ein Gerücht, wobei ich gerade nochmal nachgeschaut habe und sich das tatsächlich auf die ursprüngliche Variante von Intel beziehen würde. Wenn Intel jetzt aber bei der Entwicklung wirklich eine Rolle rückwärts gemacht hat, kann das natürlich sogar andersherum ausgehen. Was aber wohl wichtiger ist, dass die Unterschiede letztlch marginal sein werden. Erst 7nm+ wird nochmal einen Sprung geben, von ca. 10% mehr Leistung ist da die Rede.
Tiger Lake kommt schon in 10nm+ ? Das ist mir komplett entgangen, ich dachte man würde weiterhin auf 10nm setzen und vor allem den Cache und die Grafik massiv aufbohren.
Zum Thema EUV, es wird halt die Frage sein inwieweit die Investitionen durch eine Verbesserung der Yieldrate wieder hereingeholt werden können. Wenn man mit der Riskoprdouktion schon die gleichen Raten wie mit der aktuellen Fertigung erzielt ist das auf jeden Fall mal ein Wort und die Investitionen in diese Technik könnten sich halt richtig lohnen.
Doppelpost sorry