Intels "High-k" findet den Weg zu Konkurrenz: 32nm ab 2009
Quelle: (Bild: IBM / Golem)
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Mit der Serienfertigung von Prozessoren in 45 Nanometern führte Intel "High-k" ein. Dabei handelt es sich um einen Isolator auf Hafnium-Basis, welcher Strom sparen soll und weitere Strukturverkleinerungen (Die-Shrinks) erleichtern soll. Das hat nun auch die Konkurrenz erkannt und will ebenfalls mit "High-K" Erfolge feiern.
Der Konkurrent ist vor allem "Big Blue": IBM, AMD, Chatered, Freescale, Infineon und Samsung forschen gemeinsam am Fertigungsprozess in 32 Nanometern. Bereits ab 2008 sollen Chips in 45 Nanometern mit dem High-k-Dielektrikum ausgestattet werden. Ab 2009 soll es dann im 32-Nanometer-Prozess Einsatz finden. Ab der zweiten Jahreshälfte rechnet das Konsortium rund um IBM damit, dass die Chips in Serie vom Band laufen können.
Vor drei Monaten konnte Intel bereits einen Wafer in 32 Nanometern zeigen. Big Blue und Co. zogen nun nach: SRAM-Zellen wurde auf den Wafer belichtet. Diese eignen sich aufgrund ihrer Struktur besonders für solche Feldtests.
Um bis zu 30 Prozent will man die Schaltgeschwindigkeiten mit der Technik steigen lassen und dabei gleichzeitig die Stromaufnahme um bis zu 45 Prozent gegenüber 65-Nanometer-Technik senken.
Intel kann sich auf die Schulter klopfen. Schließlich hatte man die Technik auf "High-k"-Basis als erster vorgestellt und die Konkurrenz scheint, mangels Alternativen, dem Halbleiterriesen zu folgen.
