Intels 7-nm-Prozess mit Problemen: CPUs erst frühestens Ende 2022; GPUs potenziell von Dritten
Intel hat zwar erfreuliche Quartalszahlen vorgestellt, aber die Überraschung des Tages war wohl, dass der 7-nm-Prozess Probleme macht und man 12 Monate hinter der Ausbeute liegt. Das soll zu 6 Monaten Verschiebung führen. Selbst Outsourcing ist nun ein Thema.
Bei Intel reißen die schlechten Nachrichten nicht ab: Während der Präsentation der Quartalszahlen konnte man zwar erneut auf ein sehr erfolgreiches Quartal zurückblicken, aber die Zukunft in Santa Clara ist im Moment düster. Nicht nur hat Intel große Probleme mit seinem 10-nm-Prozess, sondern auch mit dem in 7 nm, der der Hoffnungsbringer sein sollte. Zuletzt hieß es immer wieder, dass man in Fahrplan liege und das stimmt auch jetzt noch - nur wurde der Fahrplan auf Ende 2022 oder Anfang 2023 verschoben.
Offiziell heißt es, dass Intel die geplanten CPU-Produkte in 7 nm um schätzungsweise 6 Monate verschieben muss. Man nennt sogar konkret die Ausbeute als Anlass für diese Verschiebung, die offenbar zu weit unter einem ökonomischen Betrieb einer Serienfertigung liegt. Nach internen Schätzungen ist die Ausbeute sogar 12 Monate hinter dem Fahrplan. Man versucht, das Problem nun schnellstmöglich in den Griff zu bekommen.
Die Gerüchteküche munkelt ja, dass unter anderem Jim Keller gehen musste, weil er dazu drängte, Produkte bei Auftragsfertigern zu platzieren, um zumindest Ware ausliefern zu können, bis man die eigene Fertigung im Griff hat. Das soll wohl dem Management nicht geschmeckt haben und Keller ging oder musste gehen. Aber das sind nur Gerüchte, die zuletzt hochkochten - zusammen mit anderen internen Querelen. Outsourcing gibt es bei Intel tatsächlich in kleinerem Maßstab für einfache Produkte mit niedrigen Margen; aber eben nicht für die Premium-Ware.
Quelle: Intel
Präsentation zu den Zahlen Q2/2020 von Intel (4)
Outsourcing an Dritte könnte doch kommen
CEO Bob Swan, der die Stelle vom über eine interne Affäre gestolperten Brian Krzanich hat, sagt in der Präsentation der Zahlen, dass man einen Defekt in der Fertigung ermitteln konnte, den man abstellen will. Intels Einführung von Ponte Vecchio, dem prestigeträchtigen Xe-GPU-Projekt, mit dem man auf den GPGPU Markt AMD und Nvidia bedrängen will, könnte dadurch aber empfindlich zurückgeworfen werden und das will man vermeiden.Ich bin nicht zufrieden mit unserer 7-nm-Leistung.
Daher hat man laut Swan Fallmöglichkeiten entwickelt, doch Chips, insbesondere die einzelnen Chiplets von Ponte Vecchio, bei Auftragsfertigern in 7 nm herstellen zu lassen. Wie akut das aktuell ist, ist schwer einzuschätzen. Wie viele Chiplets wann outgesourced werden, dürfte wohl von der Ausbeute im eigenen Prozess und der Nachfrage abhängen, denn die Karten sollen auf jeden Fall Ende 2021/Anfang 2022 erscheinen - was ja auch schon ein Verzug zum originalen Fahrplan ist.
Das Outsourcen von Prozessoren war bislang kein Thema, könnte aber wohl in Erwägung gezogen werden, sobald der Fall eintreten solle, dass man den 7-nm-Prozess auch für Ende 2022/Anfang 2023 nicht fit genug bekommt. Granite Rapids ist laut Fahrplan die erste CPU, die in 7 nm kommen soll - nun eben 2023, statt wie zuvor in 2022. Swan bestätigte dabei auch, dass es auf jeden Fall eine Client-CPU sein soll, die als erstes in 7 nm angeboten wird. Möglicherweise ein Mobile-Chip wegen der kleineren Fläche.
Langfristige Auswirkungen noch nicht voll absehbar
Wie Intel das langfristig treffen wird, ist noch nicht voll absehbar. Auch in Hinblick auf den guten Lauf bei AMD, wo man mit dem Zen-Design und dessen Chiplets, trotz auch dessen vorhandener Nachteile, den Nerv der Zeit getroffen hat. Man kann für überschaubares Geld viele Kerne und ordentlich Leistung mit relativ sparsamen Packages liefern. Intel hingegen muss auch schauen, wo man architektonisch hin will. Der Ringbus leistet bis 8 Kerne gute Dienste, soll aber ab spätestens 14 Kernen uninteressant werden. Das Mesh-Design wird erst richtig spannend, wenn man viele Kerne hat, die im Consumer-Bereich derzeit noch übertrieben sind. AMDs Infinite Fabric steckt hier in der Mitte, skaliert recht gut in der Bandbreite der Kerne und hat auch noch Optimierungspotenziale. Beispielsweise den Energieverbrauch für die interne Kommunikation; Latenzen hatte man schon mit Zen 2 deutlich verbessert. Zudem profitiert AMD von den Chiplets, die ökonomischer produziert werden können als monolithische Designs.
Fürs erste merkt Intel den Einschlag an der Börse. Die Aktie ging runter und damit ist auch AMD per Papier nun höher gehandelt. Am gestrigen Handelstag war es so eng, dass man sich gegenseitig mehrfach überholte. Sobald der Handelstag in den USA startet, rechnet man mit weiteren Verkäufen. AMD indes legte noch einmal an Wert zu.
AMD-Aktie auf neuem Höchstand, überholt Intel
Man habe den Fehler in 7 nm gefunden und geht nicht davon aus, dass da weitere große "Straßensperren" kommen. Weitere Updates zur Lage soll es zum Architecture Day geben, der noch kommt. Generell habe man auch immer Puffer bei Intel in den Roadmaps für Verzögerungen. Das habe man beim 10-nm-Prozess auf die harte Tour gelernt. Um sich bestmöglich aus dem Schlamassel zu ziehen, will man laut Swan die Erfahrung im Packaging nutzen und Chips unterschiedlicher Herkunft mischen. Das soll aber nur dazu dienen, die sechs Monate zu überbrücken - erst einmal. Die eigene Fertigung ist Intel nach wie vor wichtig und es gibt trotz der Probleme keine akuten Anzeichen, fabless zu werden, wie es beispielsweise Nvidia immer war und AMD nun ist.
Der wirtschaftliche Effekt dieser langanhaltenden Produktionsprobleme in 10 und 7 nm werden sich auch erst langfristig zeigen. Intel eilte oft doch von Rekordergebnis zu Rekordergebnis. Der Abgang von Apple, der Druck von AMD, Amazons Graviton-Ausflug... das wird sich alles erst später zeigen. Man bleibt aber optimistisch und Intel-CFO George Davis meint, dass man spätestens mit 5 nm wieder Weltmarktführer in der Fertigung ist. Vom 10-nm-Prozess, in dem ein par CPUs um Handel sind, erwartet man keine Performance mehr wie im 14-nm-Prozess. Man will aber den Output von 10 nm um 20 Prozent gegenüber ursprünglichen Planungen steigern. Wohl auch, um die nun noch größere Lücke zu 7 nm zu schließen. Und entsprechend könnte 10 nm länger produziert werden, als man plante. Mit Outsourcing könnte künftig auch die Marge leiden, denn bei TSMC und Co. muss man sich mit der direkten Konkurrenz um Kapazitäten zanken.
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Taiwan to the rescue?
Bei TSMC wird man sich indes schon die Hände reiben. Nicht nur kann ein Auftrag von Intel kommen, man kann sich auch trotz des Abgangs von Huawei (aus US-Politischen Gründen), die 23 Prozent des Umsatzes bei TSMC ausmachen, auf weiter volle Bücher freuen und ist sich auch dessen sicher, wie deren letzte Quartalszahlenpräsentation zeigt. Teile der freigewordenen Wafer gehen unter anderem auch an AMD. Laut Gerüchten soll sich ja auch zwischen TSMC und Nvidia eine Trennung vollziehen. Ob stimmt, ist unklar. Es heißt jedenfalls, dass Nvidia mit Samsung und deren 10 nm LPP (aka 8 nm) flirtet.
TSMC will zudem bereits auf 3 nm fertigen, wenn Intel dann 2022/2023 auf 7 nm in Großserie gehen will. Über den Umstand ist man bei Intel anscheinend auch nicht sehr glücklich. Man war durchaus lange Zeit treibende Kraft in der Forschung und Produktion immer feiner werdender Wafer und Bob Swan kann es sich auch nicht nehmen lassen festzustellen, "[...] wir fühlen uns ganz gut da wo wir sind, aber wir sind nicht glücklich [...]". Und weiter: "Ich bin nicht zufrieden mit unserer 7-nm-Leistung."


Neuer Boxed Lüfter mit Stil?
Die Teile sind hässlich wie ein eingeschmolzener Klumpen Plastik.
Da haben sie also echt Darth Vaders Maske zu einem schwarzen Klumpen eingeschmolzen die machen doch echt vor nichts halt.
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Im 65 Watt Limit werden es wohl nicht mehr als 50-60°C sein, wenn ein Noctua NH-U14S den i9-10900 auf 40°C hält bei voller Auslastung. TechPowerUp empfiehlt im eigenen Test, mit dem Boxed Lüfter das Power Limit auf 100 Watt anzuheben. Natürlich bleibt auch unter diesen Umständen die Hardware unterfordert, doch haben wir dann schon einige nette Anhaltspunkte, während die restlichen Rahmenbedingungen "Standard" sind. Dieser Lüfter selbst ist noch eine Seltenheit, weil er so nur angeboten wird für i7-10700(F) und i9-10900(F), sprich bei 4 Comet Lake Boxed CPUs.
UFD Tech machte 2018 ein 16minütiges Video über einen 2008 Core 2 Duo Lüfter, der auch noch mehr Masse hatte, zudem gibt es auf Anandtech einen Artikel von 2016, wo alle damals verfügbaren Boxed Kühler gegeneinander antreten durften. Ich weiß nur nicht, ob damals zum Beispiel höhere Stromstärken benötigt wurden oder ob der "Neue" noch etwas ruhiger läuft, sprich überhaupt irgendwelche Vorteile bietet.
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Da haben sie also echt Darth Vaders Maske zu einem schwarzen Klumpen eingeschmolzen die machen doch echt vor nichts halt.
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Was die Zukunft bringt wissen wir nicht, stand jetzt ist ein 150€ Intel schneller als AMDs Best in Games.
Ein übertakteter 6 Kerner mit spikes bei den Frames übertaktetem Ram und ausgesuchter Spieleliste hat manchmal die Nase ganz kanpp vorn AVG.
Willst du eigentlich triggern?
Jetzt sind wir wieder am Anfang der Unterhaltung.
Absolute Aussagen.
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Ich gehe jetzt wünsche eine gute Nacht.