Intel ohne Fertigung: Hedgefond fordert Überprüfung einer Abspaltung

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Intel ohne Fertigung: Hedgefond fordert Überprüfung einer Abspaltung
Quelle: Intel

Der Hedgefond Third Point hat Intel aufgefordert, weitere Optionen für die Fertigungssparte zu überprüfen. Das Unternehmen soll untersuchen, ob sich beispielsweise eine Ausgliederung lohnen würde.

In den letzten Jahren hat Intels Fertigung immer wieder für Probleme gesorgt. Der 10-nm-Prozess verzögerte sich immer weiter und kann selbst jetzt noch nicht den gesamten Bedarf abdecken, daher werden auch Intels kommende Rocket-Lake-Prozessoren noch im 14-nm-Prozess gefertigt. Gleichzeitig gab es in den vergangenen Jahren immer wieder Lieferprobleme durch mangelnde Produktionskapazitäten, und obendrein liegt auch der neue 7-nm-Prozess hinter dem Zeitplan.

Weitermachen, abspalten oder zusammenarbeiten?

Intel kann zwar auch gelegentlich positives zur Fertigung vermelden, wie beispielsweise eine stark gestiegene Fertigungskapazität seit 2017, doch das reicht dem Hedgefond Third Point offenbar nicht. Dieser hält Intel-Anteile im Wert von rund einer Milliarde US-Dollar und verfügt damit über etwa ein halbes Prozent der Stimmrechte.

Laut Reuters hat Third Point Intel aufgefordert, weitere Optionen für die Fertigungssparte zu suchen. Demnach hat Intel seine Führungsposition in der Fertigung an Samsung und TSMC verloren, was ein Blick in die Vergangenheit bestätigt: Die Desktop-Prozessoren des Unternehmens müssen nun schon im fünften Jahren in Folge die hauseigene 14-nm-Fertigung nutzen.

Third Point erhofft sich angeblich eine Ausgliederung von Intels Fertigung, oder zumindest ein Joint Venture mit einem anderen Halbleiterkonzern. Ersteres hat AMD 2009 gemacht und damit Globalfoundries gegründet, wodurch das Unternehmen langfristig flexibler wurde und nun von TSMCs 7-nm-Prozess profitieren kann. Angesichts Intels immensen Chipbedarfs ist ein einfacher Fertigungswechsel aber wohl kaum möglich, denn Samsung und TSMC arbeiten schon jetzt am Limit.

Passend dazu: Chipfertigung: TSMC streicht Kundenrabatte

Ob sich durch die Forderung also wirklich etwas an Intels Fertigung ändern wird, ist unklar. Insbesondere ein Verkauf wäre schwierig, denn Samsung und TSMC dürften aufgrund ihrer Heimatländer keine Hochgefühle bei den US-amerikanischen Regulierungsbehörden auslösen. Globalfoundries hat indes zwar seinen Sitz in den USA, hier gibt es aber Geldprobleme und der alleinige Anteilseigner ist eine Investmentfirma aus Abu Dhabi.

Quelle: Reuters via Techpowerup

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    • Kommentare (39)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von gerX7a
        Alternativ könnte man vermuten, dass wenn man Xe-HPG schon ausgelagert hat, dass es dabei vielleicht auch noch ein wenig länger bleibt, beispielsweise weil man sich erst mal die Marktakzeptanz ansehen will, bevor man eigene, zusätzliche Kapazitäten dafür schafft? Aber absehbar werden sie ein größeres, externes Volumen nur so lange einkaufen, wie sie es nicht selbst günstiger realisieren können oder wenn es sich um noch unstetige Volumina handelt, die sich im späteren Verlauf auch wieder leicht reduzieren können. Für die "Basisfertigung" wird man dagegen so effizient wie möglich fertigen und dabei natürlich auf externe Dienstleister verzichten wollen.
        Intel hätte, wenn die Entwicklung der kommenden Prozesse wie erwartet laufen würde, enorme Überkapazitäten. Aktuell fertigt man vieles in 14 nm, die Chipsätze vermutlich sogar noch zu erheblichen Teilen in 22 nm, was nach ursprünglicher Roadmap in 10/7 nm nur 30-50 Prozent Wafer-Fläche einnehmen sollte. Intels aktueller Plan ist es, diese Fertigungsverzögerungen wieder rauszuholen. Ich habe zwar in Anbetracht der zahlreichen 10-nm-Projekte, dass das sauber klappt und nur die 14-nm-Ablöse problematisch war – aber bereits bei einem Teilerfolg würden schnell 20-50 Prozent der jetzt für zusätzliche 14-nm-Wafer aufgebauten Kapazitäten brachliegen. Am anderen Ende der Produktspanne entwickelt sich außerdem das SSD-Geschäft nicht so, wie ursprünglich erhofft und Intel scheint sich jetzt auf margen-, aber nicht stückzahlenträchtige Marktsegmente zu konzentrieren. Auch das wird einiges an Waferkapazitäten freisetzen, die eine neue Aufgabe suchen. Ich persönlich glaube sogar, dass das 10-nm-Debakel und die folgenden Investitionen einen wichtigen Anteil an der Entscheidung zu "all-in" bei Xe hatten. Von der Marktpolitik sind GPUs eine weitaus weniger naheliegende Ergänzung des Intel-Portfolios als Flash oder FPGAs und die direkte Konkurrenz im HPC-Segment setzt für dieses auch zunehmend gesonderte Designs ein, sodass Xe-HPG auch kein naheliegendes Abfallprodukt eines Phi-Nachfolgers ist. Aber GPUs haben sich einen festen Punkt als Zweitnutzer neuer Fertigungsprozesse erarbeitet, wenn die Yields schon, aber die Taktraten noch lange nicht passen und sie stellen in Consumer-PCs mittlerweile die größten Siliziumflächen nach Flash (und Leistungselektronik) dar. Ideal also für eine Firma, die überschüssige Flächenkapazitäten erwartet und die 2-3 Jahre lang einen neuen Prozess nicht vermarkten konnte, weil zwar die Stückzahlen langsam passten, die Taktraten aber einen Rückschritt gegenüber älteren Produkten bedeuteten.

        Zitat von DAU_0815
        Und da hat, wie in Büros, Intel quasi ein Monopol, weil große Firmen immer nur eine handvoll Rechner mit nahezu identischer Hardware kaufen, um Kompatibilitäten sicherzustellen. Den Servermarkt kann ich allerdings in Umfang und Bedürfnissen nicht abschätzen.
        Da hat Epyc eingeschlagen wie eine Bombe. Allerdings wird hier die künftige Entwicklung bei Intel umso spannender, denn während wir im Desktop seit 2015 immerhin eine Verdoppelung der Kernzahlen bekommen haben, hat das Groß der Xeon-Sparte heute bis auf geringfügige Taktsteigerungen immer noch die gleichen Eckdaten, wie 2017 zur Skylake-SP-Einführung. Und Skylake X/SP war bei mittleren Kernzahlen bekanntermaßen nie wirklich der große Bringer. Da schmerzt es doppelt, wenn die Konkurrenz pro Sockel so viel mehr Power bieten kann.

        Zitat von gerX7a
        C) Hier habe ich deine Antwort vielleicht fehlinterpretiert. Ich laß es als "Intel hätte doch früher auf externe 7 nm setzen sollen", jedoch bei nochmaligem Lesen scheint mir nun, dass du ggf. meintest, dass sich "das doch mit 7 nm gelohnt hätte bzgl. der abgebrochenen Entwicklung bei GloFo"?
        Hier hängt bzgl. einer Bewertung wieder alles an fehlenden Internas und der Fragestellung, was dem arabischen Hauptinvestor hier konkret vorschwebte. Wenn es primär um Rendite ging und weniger darum erst mal ein paar weitere Hunderte oder gar Tausende Millionen US$ in die Entwicklung zu stecken (inkl. dem Ausbau der eigentlichen Fertigung), dann war das vielleicht eine nachvollziehbare Überlegung aus deren Sicht. Ob das langfristig sinnvoll für das Unternehmen war, mag möglicherweise überhaupt nicht Bestandteil von deren Überlegung gewesen sein, zumal der Investor nicht "vom Fach" ist, sondern sich da eingekauft hat um Geld zu erwirtschaften. Vielleicht hatte GloFo am Ende auch einfach nur Pech indem sie in den Händen dieses Investors gelandet sind und jetzt ist man absebar weg von der Fertigungsspitze und das möglicherweise gar für immer.
        AMDs Fertigung hinkte schon vor dem Verkauf ungefähr einen Zyklus hinter der Fertigungsspitze hinterher. Das war eines der großen Probleme für AMD beinahe vom Ur-Athlon bis zum Phenom II: Wenn Intel es nicht gerade selbst verkackt hat (Williamette in 180 nm, weil 130 nm nicht fertig war + 200-300 W CPUs auf der Roadmap, wenn die Kunden schon bei 100 W meckern), waren sie mit ihren durchaus guten Designs trotzdem nur die zweiten am Markt, weil sie ihre Fertigung nicht mitkam. Solange TSMC und Samsung kaum besser waren, war das für GF als Foundry kein Beinbruch, aber sie haben ihr Entwicklungstempo nie über das der Konkurrenz gehoben, sondern im Gegenteil nur große Töne gespuckt und im Hintergrund den Abstand weiter wachsen lassen. Als TSMC und Samsung dann 7/8nm-Aufträge in großem Stil angenommen haben, während GF immer noch Monate von der 10-nm-Risikoproduktion entfernt war, mussten sie die (vorerst?) endgültige Niederlage eingestehen, die sich seit Ewigkeiten anbahnte. Dem Investor würde ich daran nicht zwingend die Schuld geben, der hat einiges an Kapital in Unternehmenserweiterungen gepumpt. Natürlich hätte er die Forschung zusätzlich fördern müssen, im CPU-/GPU-Segment bleiben zu wollen, aber entweder wollte er das nie oder aber er hat einfach kein Bewusstsein für den Aufwand der nötigen Forschung. Was auch immer es ist: Die gleiche Eigenschaft hat überhaupt erst die Gründung von GF ermöglicht. Jemand mit Ahnung und dem Ziel "CPU-Produktions-Marktführer" wäre an AMDs Altlasten vermutlich gar nicht interessiert gewesen.
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      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von gerX7a
        Alternativ könnte man vermuten, dass wenn man Xe-HPG schon ausgelagert hat, dass es dabei vielleicht auch noch ein wenig länger bleibt, beispielsweise weil man sich erst mal die Marktakzeptanz ansehen will, bevor man eigene, zusätzliche Kapazitäten dafür schafft? Aber absehbar werden sie ein größeres, externes Volumen nur so lange einkaufen, wie sie es nicht selbst günstiger realisieren können oder wenn es sich um noch unstetige Volumina handelt, die sich im späteren Verlauf auch wieder leicht reduzieren können. Für die "Basisfertigung" wird man dagegen so effizient wie möglich fertigen und dabei natürlich auf externe Dienstleister verzichten wollen.
        Intel hätte, wenn die Entwicklung der kommenden Prozesse wie erwartet laufen würde, enorme Überkapazitäten. Aktuell fertigt man vieles in 14 nm, die Chipsätze vermutlich sogar noch zu erheblichen Teilen in 22 nm, was nach ursprünglicher Roadmap in 10/7 nm nur 30-50 Prozent Wafer-Fläche einnehmen sollte. Intels aktueller Plan ist es, diese Fertigungsverzögerungen wieder rauszuholen. Ich habe zwar in Anbetracht der zahlreichen 10-nm-Projekte, dass das sauber klappt und nur die 14-nm-Ablöse problematisch war – aber bereits bei einem Teilerfolg würden schnell 20-50 Prozent der jetzt für zusätzliche 14-nm-Wafer aufgebauten Kapazitäten brachliegen. Am anderen Ende der Produktspanne entwickelt sich außerdem das SSD-Geschäft nicht so, wie ursprünglich erhofft und Intel scheint sich jetzt auf margen-, aber nicht stückzahlenträchtige Marktsegmente zu konzentrieren. Auch das wird einiges an Waferkapazitäten freisetzen, die eine neue Aufgabe suchen. Ich persönlich glaube sogar, dass das 10-nm-Debakel und die folgenden Investitionen einen wichtigen Anteil an der Entscheidung zu "all-in" bei Xe hatten. Von der Marktpolitik sind GPUs eine weitaus weniger naheliegende Ergänzung des Intel-Portfolios als Flash oder FPGAs und die direkte Konkurrenz im HPC-Segment setzt für dieses auch zunehmend gesonderte Designs ein, sodass Xe-HPG auch kein naheliegendes Abfallprodukt eines Phi-Nachfolgers ist. Aber GPUs haben sich einen festen Punkt als Zweitnutzer neuer Fertigungsprozesse erarbeitet, wenn die Yields schon, aber die Taktraten noch lange nicht passen und sie stellen in Consumer-PCs mittlerweile die größten Siliziumflächen nach Flash (und Leistungselektronik) dar. Ideal also für eine Firma, die überschüssige Flächenkapazitäten erwartet und die 2-3 Jahre lang einen neuen Prozess nicht vermarkten konnte, weil zwar die Stückzahlen langsam passten, die Taktraten aber einen Rückschritt gegenüber älteren Produkten bedeuteten.

        Zitat von DAU_0815
        Und da hat, wie in Büros, Intel quasi ein Monopol, weil große Firmen immer nur eine handvoll Rechner mit nahezu identischer Hardware kaufen, um Kompatibilitäten sicherzustellen. Den Servermarkt kann ich allerdings in Umfang und Bedürfnissen nicht abschätzen.
        Da hat Epyc eingeschlagen wie eine Bombe. Allerdings wird hier die künftige Entwicklung bei Intel umso spannender, denn während wir im Desktop seit 2015 immerhin eine Verdoppelung der Kernzahlen bekommen haben, hat das Groß der Xeon-Sparte heute bis auf geringfügige Taktsteigerungen immer noch die gleichen Eckdaten, wie 2017 zur Skylake-SP-Einführung. Und Skylake X/SP war bei mittleren Kernzahlen bekanntermaßen nie wirklich der große Bringer. Da schmerzt es doppelt, wenn die Konkurrenz pro Sockel so viel mehr Power bieten kann.

        Zitat von gerX7a
        C) Hier habe ich deine Antwort vielleicht fehlinterpretiert. Ich laß es als "Intel hätte doch früher auf externe 7 nm setzen sollen", jedoch bei nochmaligem Lesen scheint mir nun, dass du ggf. meintest, dass sich "das doch mit 7 nm gelohnt hätte bzgl. der abgebrochenen Entwicklung bei GloFo"?
        Hier hängt bzgl. einer Bewertung wieder alles an fehlenden Internas und der Fragestellung, was dem arabischen Hauptinvestor hier konkret vorschwebte. Wenn es primär um Rendite ging und weniger darum erst mal ein paar weitere Hunderte oder gar Tausende Millionen US$ in die Entwicklung zu stecken (inkl. dem Ausbau der eigentlichen Fertigung), dann war das vielleicht eine nachvollziehbare Überlegung aus deren Sicht. Ob das langfristig sinnvoll für das Unternehmen war, mag möglicherweise überhaupt nicht Bestandteil von deren Überlegung gewesen sein, zumal der Investor nicht "vom Fach" ist, sondern sich da eingekauft hat um Geld zu erwirtschaften. Vielleicht hatte GloFo am Ende auch einfach nur Pech indem sie in den Händen dieses Investors gelandet sind und jetzt ist man absebar weg von der Fertigungsspitze und das möglicherweise gar für immer.
        AMDs Fertigung hinkte schon vor dem Verkauf ungefähr einen Zyklus hinter der Fertigungsspitze hinterher. Das war eines der großen Probleme für AMD beinahe vom Ur-Athlon bis zum Phenom II: Wenn Intel es nicht gerade selbst verkackt hat (Williamette in 180 nm, weil 130 nm nicht fertig war + 200-300 W CPUs auf der Roadmap, wenn die Kunden schon bei 100 W meckern), waren sie mit ihren durchaus guten Designs trotzdem nur die zweiten am Markt, weil sie ihre Fertigung nicht mitkam. Solange TSMC und Samsung kaum besser waren, war das für GF als Foundry kein Beinbruch, aber sie haben ihr Entwicklungstempo nie über das der Konkurrenz gehoben, sondern im Gegenteil nur große Töne gespuckt und im Hintergrund den Abstand weiter wachsen lassen. Als TSMC und Samsung dann 7/8nm-Aufträge in großem Stil angenommen haben, während GF immer noch Monate von der 10-nm-Risikoproduktion entfernt war, mussten sie die (vorerst?) endgültige Niederlage eingestehen, die sich seit Ewigkeiten anbahnte. Dem Investor würde ich daran nicht zwingend die Schuld geben, der hat einiges an Kapital in Unternehmenserweiterungen gepumpt. Natürlich hätte er die Forschung zusätzlich fördern müssen, im CPU-/GPU-Segment bleiben zu wollen, aber entweder wollte er das nie oder aber er hat einfach kein Bewusstsein für den Aufwand der nötigen Forschung. Was auch immer es ist: Die gleiche Eigenschaft hat überhaupt erst die Gründung von GF ermöglicht. Jemand mit Ahnung und dem Ziel "CPU-Produktions-Marktführer" wäre an AMDs Altlasten vermutlich gar nicht interessiert gewesen.
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      • Von gerX7a BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von Rollora
        D) Technisch mag man nicht kompetitiv sein, aber AMD bzw. TSMC kommt mit dem Liefern nicht hinterher, von daher egal. Im Notebookmarkt ist Tiger Lake eigentlich sehr gut aufgestellt, im Desktopmarkt hat man zwar das deutlich schwächere Proudkt insgesamt, aber solange man CPUs über 300€ anbieten kann geht es Intel wohl nicht so schlecht bzw. hat AMD noch nicht genug Distanz geschaffen.

        Aber ja, als Technikaffiner Mensch macht man eventuell gerade einen Bogen um Intel im Desktop, aber es hört sich auch teilweise schlimmer an als es ist, die machen seit Jahren Rekordgewinne, obwohl sie seit 3 Jahren wieder Konkurrenz im CPU Bereich haben

        A) nein, davon weiß ich. ich bezog mich auf eine Ankündigung von vor mehreren Jahren, wo steht in deiner Antwort was von der Fremdfertigung? Eventuell war es falsch zu verstehen: Intel hatte vor einigen Jahren mal vor, selbst auftragsfertiger zu werden. Dass man bei TSMC einbucht zeigt ja nur, dass man beides verschlafen hat: den Ausbau und die Fremdfertigung. Also da hab ich mich vielleicht unklar ausgedrückt.
        B)ich weiß, dass Keller wenig bis kaum mit Zen zu tun hatte, das war ja nicht meine Frage. Mich wundert eben nur der Bereich mit der Fertigung, nicht die Prozessorlinien oder ähnliches. Auch, dass Koduri derzeit hauptsächlich für Softwareökonomie bzw. deren Management zuständig ist, nicht fürs Chipdesign, war mir bewusst. Ich wollte also nur wissen, ob da jemand mehr über die Hintergründe weiß bzw. ob er vielleicht seine Arbeit eh so erledigt hat wie er soll. Das hast du dann erfolgreich aufgeklärt bzw. zumindest die bekannten Fakten erwähnt (aufklären kann man bei dieser "Faktenlage" nichts).
        C)Ja, dass Intels 10nm mit TSMCs 7nm vergleichbar ist, ist mir bekannt, aber ich bezog mich auf die Auftragsfertiger.

        Danke für deine Ausführlichen Antworten
        D) Zwar nicht am mich gerichtet, aber dennoch "mein Senf" dazu Das "nicht kompetitiv" erstreckt sich im Wesentlichen auf die Fertigung und die darauf basierenden Effekte (niedriger Verbrauch und bessere Skalierung der Design-Größe, also mehr Kerne, etc.). Beispielsweise Zen2 konnte sich im Vergleich zur alten Skylake-Architektur (auf hohen Takt getrimmt) nur wenig absetzen. Echte Distanz schaffte man erst über den Preis und die höhere Kernzahl (ein Konzept auf dem basierend Zen ursprünglich mal eingeführt wurde, denn zu der Zeit war die Architektur nicht konkurrenzfähig) die jedoch im Wesentlichen auf TSMCs Prozess zurückzuführen ist. Einen echten Abstand hat man nun jetzt erst geschaffen (immer noch unter Zuhilfenahme eines Fertigungsvorsprungs durch TSMC) und das hat mal eben rund 3,5 Jahre gedauert *) und wird nur kurz währen, denn RKL wird die Distanz absehbar wieder verkürzen (zumindest bzgl. Mainstream-Workloads). Lediglich bei der Kernzahl muss man weiterhin passen, insbesondere bei RKL mit 14 nm, aber das ist für Intel kein übermäßiges Problem, da 12-Kerner nur vergleichsweise wenig verkauft werden und 16-Kerner im Consumer-Segment weiterhin reine Nischenprodukte sind, d. h. wenn Intel hier vorerst schlicht passt und sich nicht übermäßig lang macht um da mitzuziehen, ist das ein akzeptabler Trade-Off. Am meisten schmerzen wird das wohl deren Marketingabteilung, der ein zugkräftiges Halo-Produkt fehlt.
        Willow Cove ist bereits eine sehr gute Architekturüberarbeitung und Golden Cove wird es AMD absehbar schwer machen. Wenn dann noch die dabei genutzte, nächste Prozessiteration auch einen größere Entwicklung vollziehen kann, wird man AMD in 2021 auch im Consumer-Segment das Leben schwer machen können (und dementsprechend darf man auch hier gespannt sein wie AMD das zu kontern gedenkt). Zumindest aktuell ist Zen3 als Ryzen 5000 in den meisten Fällen das attraktivere Produkt

        *) Zieht man hier gar den Projektbeginn in Betracht, hat AMD sogar rund 8 Jahre gebraucht, um hier Intel nun deutlich zu übertreffen und daran hat immer noch die Fertigung von TSMCs einen wesentlichen Anteil, d. h. hier besteht nach wie vor die "Gefahr" (so scheint es zumindest so mancher Fan zu empfinden, den anders kann ich mir einige Posts nicht erklären ), dass wenn Intel seine Fertigungsprobleme in den Griff bekommt, die den Abstand auch wieder ausgleichen können.

        A) "... wo steht in deiner Antwort was von der Fremdfertigung?" -> In A) "... Darüber hinaus haben sie auch beträchtliche (i. V. z. AMD zumindest) Kapazitäten bei TSMC für 2021 gebucht, vorrangig im N6. Extern gefertigt werden ..." und etwas weiter unten auch bei Jim Keller oder haben wir uns hier missverstanden?

        "Dass man bei TSMC einbucht zeigt ja nur, dass man beides verschlafen hat: den Ausbau und die Fremdfertigung." - Das ist beides meiner Meinung nach ohne einen tieferen Einblick nicht wirklich zu bewerten. Das späte Hizubuchen externer Kapazitäten kann auch schlicht wirtschaftliches Kalkül gewesen sein und man fuhr bilanztechnisch bisher einfach besser mit der zu beobachteten Art und Weise. Einen Cut gab es erst durch den Verzug bei der 7 nm-Fertigung (ggf. auch zusätzlich erzwungen aufgrund der Außenwirkung), die dann wahrscheinlich den Ausschlag gab doch noch in den saueren Apfel zu beißen.
        Auch das mit dem Ausbau der eigenen Kapazitäten (wenn du das meintest) ist schwer einzuschätzen, denn dieser muss von langer Hand geplant werden und das ist offensichtlich erfolgt, nur bedingen hier die Fertigungsprobleme zusätzliche Engpässe und natürlich macht es ebenso keinen Sinn übermäßige Kapazitäten aufzubauen, denn dann hat man, wenn man die Probleme in den Griff bekommen hat, am Ende ungenutzte Überkapazitäten, die auch wieder Geld kosten und auf die Marge drücken. Hier wird man mit Fingerspitzengefühl vorgegangen sein müssen und auch hier fehlen zumindest mir interne Daten für eine solide Bewertung.
        Probleme kann es immer geben und die in Intel's Fertigung waren offensichtlich größerer Natur, nur ist es immer Witzig, wenn manche (hiermit meine ich nicht dich) so tun, als wenn man das immer kategorisch auf Missmanagement/unfägiges Personal zurückführen kann. Wäre dem so, dürfte es in einer guten, soliden Firma per se nie Probleme geben. Fakt ist dagegen eher, dass es in größeren Projekten immer Probleme gibt, nur werden die gut gemanaged und im best case schafft man es gar deren Sichtbarkeit nach außen hin zu begrenzen, sofern sich die Probleme in einem gewissen Rahmen bewegen. Geht man nach der Theorie einiger Forenuser hier, dann war bspw. offensichtlich die ganze Halbleiterindustrie über ein Jahrzehnt lang vollkommen unfähig die Probleme zur Entwicklung der EUV-Lithographie in den Griff zu bekommen. Beispielsweise ging man in 2002 noch davon aus, dass man in 2007 EUV verwenden würde. Offensichtlich war das nicht der Fall und zwischenzeitlich verabschiedete sich Canon aus der EUV-Entwicklung. Die Verzögerungen gingen weiter und in 2011 rechnete bspw. Intel immer noch mit Nikon und ASML als Lieferanten, jedoch zog sich auch Nikon alsbald aus der EUV-Entwicklung zurück. Ende 2011 erklärte ASMLs CEO noch, dass man on-track sei für die Einführung dann in 2013/14, jedoch schlusssendlich fand das erste Kunden-Tapeout eines EUV-Designs erst im 2HJ18 statt.

        B) "ich weiß, dass Keller wenig bis kaum mit Zen zu tun hatte, das war ja nicht meine Frage." Das habe ich auch nicht behauptet Nur liest ja auch noch so manch' anderer den Post und da war ich schlicht etwas ausführlicher, denn dieses Missverständnis liest man häufig und es wird auch immer wieder gern neu aufgewärmt (oftmals mit bestimmter Absicht ), wobei "kaum damit zu tun hat", auch schon etwas übertrieben ist
        Wie du schon erkannt hast, kann man da derzeit nichts wirklich "aufklären", weil nichts verwertbares vorliegt und bei der einen Randnotiz, die ich erwähnte, ist nicht einmal klar ob da indirekt eine angebliche Quelle zitiert wurde oder ob sich der Autor da selbst was zusammengereimt hat. Hier wird man einfach noch ein wenig länger abwarten müssen und auch hier schon, wie erklärt, gab es vielleicht tatsächlich einen derartigen Disput und Keller hat den Kürzeren gezogen und sich verabschiedet, wer weiß. Bei einem so großen Konzern wie Intel auch nicht unbedingt ungewöhnlich, denn die werden zweifellos über eine menge Top-Ingenieure und Manager verfügen. Besonders bei Keller war nur, dass die Medien, den seit einige Zeit im Auge haben und auch die AMD-Fanbase, weil der "irgendwie mit Zen verbandelt ist" und das war das eigentliche, was dem ganzen Thema sein Gewicht gegeben hat.
        Btw, dass Koduri relativ viel mit Software zu tun hat ist nicht allzu verwunderlich, denn der Software-Stack stellt bei der gesamten Xe-Architektur den Knackpunkt dar. Hier einen unified Stack bereitzustellen, mit dem man Xe und das OneAPI in einer einheitlichen Art nutzen kann, die ganzen Tools und bestehende Software zu adaptieren, stellt vermutlich gar den größeren Schwerpunkt dar, denn was nützt gute Hardware, wenn sie keiner nutzen will oder das Handling zu umständlich (zu speziell) ist oder aber schlicht Software fehlt. AMD kann von dem Thema ein Lied singen. Darüber hinaus hat Intel wohl schon mehr als genug Ingenieure und bspw. holte man für das Xe-Projekt auch vorab einige Ingenieure des ehemaligen Xeon Phi-Projektes zurück. Koduri ist hier dagegen als leitender Manager recht hoch aufgehängt. Btw. in dem Zuge auch interessant:

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        C) Hier habe ich deine Antwort vielleicht fehlinterpretiert. Ich laß es als "Intel hätte doch früher auf externe 7 nm setzen sollen", jedoch bei nochmaligem Lesen scheint mir nun, dass du ggf. meintest, dass sich "das doch mit 7 nm gelohnt hätte bzgl. der abgebrochenen Entwicklung bei GloFo"?
        Hier hängt bzgl. einer Bewertung wieder alles an fehlenden Internas und der Fragestellung, was dem arabischen Hauptinvestor hier konkret vorschwebte. Wenn es primär um Rendite ging und weniger darum erst mal ein paar weitere Hunderte oder gar Tausende Millionen US$ in die Entwicklung zu stecken (inkl. dem Ausbau der eigentlichen Fertigung), dann war das vielleicht eine nachvollziehbare Überlegung aus deren Sicht. Ob das langfristig sinnvoll für das Unternehmen war, mag möglicherweise überhaupt nicht Bestandteil von deren Überlegung gewesen sein, zumal der Investor nicht "vom Fach" ist, sondern sich da eingekauft hat um Geld zu erwirtschaften. Vielleicht hatte GloFo am Ende auch einfach nur Pech indem sie in den Händen dieses Investors gelandet sind und jetzt ist man absebar weg von der Fertigungsspitze und das möglicherweise gar für immer.
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      • Von DAU_0815
        Zitat von Technologie_Texter
        Im Gegensatz zu dir klammere ich den Servermarkt nicht aus!
        Und da hat, wie in Büros, Intel quasi ein Monopol, weil große Firmen immer nur eine handvoll Rechner mit nahezu identischer Hardware kaufen, um Kompatibilitäten sicherzustellen. Den Servermarkt kann ich allerdings in Umfang und Bedürfnissen nicht abschätzen.

        Und ja, der große Vorteil von AMD und 7nm ist die Energieeffizienz. Da sind wir einer Meinung. AMD ist auch viel weiter, es ging mit nur darum, dass nach defacto 5 Jahren Stillstand immer noch ziemlich viel übrig ist. Das sind keine Ladenhüter, schaut man auf Intels Umsatzzahlen. Es fehlt 2020 in der Grafik, da bin ich in der Tat neugierig.

        [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]Quelle: https://de.statista.com/s...
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      • Von Rollora Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von Technologie_Texter
        Im Gegensatz zu dir klammere ich den Servermarkt nicht aus!
        Technisch mag man nicht kompetitiv sein, aber AMD bzw. TSMC kommt mit dem Liefern nicht hinterher, von daher egal. Im Notebookmarkt ist Tiger Lake eigentlich sehr gut aufgestellt, im Desktopmarkt hat man zwar das deutlich schwächere Proudkt insgesamt, aber solange man CPUs über 300€ anbieten kann geht es Intel wohl nicht so schlecht bzw. hat AMD noch nicht genug Distanz geschaffen.

        Aber ja, als Technikaffiner Mensch macht man eventuell gerade einen Bogen um Intel im Desktop, aber es hört sich auch teilweise schlimmer an als es ist, die machen seit Jahren Rekordgewinne, obwohl sie seit 3 Jahren wieder Konkurrenz im CPU Bereich haben
        Zitat von gerX7a
        (A) News verpasst? Intel hat seine eigenen Wafer-Kapazitäten beträchtlich ausgebaut und die haben auch dieses Jahr über Plan erhöht, was sie schon zum letzten Quartalsabschluss meldeten. Intels eigenen Aussagen nach liegt deren Kapazität kombiniert bei 10 + 14 nm i. V. z. 2017 heute gar doppelt so hoch. Zwar benötigen einzelne Chips nun auch mehr Waferfläche, aber diese Steigerung frisst zweifellos nicht diese Zugewinne in Gänze auf, d. h. die setzten auch schlicht mehr um, was aus den Bilanzen auch direkt hervorgeht (denn beim Einzelpreis werden sie im Schnitt reduziert haben (müssen), was sich voraussichtlich auch in der Marge wiederspiegelt), der Umsatz ist dennoch beträchtlich gestiegen: 2017 62,8 Mrd. US$ Revenue, für den 2020er-Abschluss werden 75,2 Mrd. US$ erwartet, erneut ein Rekordumsatz und alleine das Delta ist weitaus größer als AMDs Gesamtumsatz.
        Darüber hinaus haben sie auch beträchtliche (i. V. z. AMD zumindest) Kapazitäten bei TSMC für 2021 gebucht, vorrangig im N6. Extern gefertigt werden gesichert Xe-HPG, das HPC Compute Tile zumindest teilweise, da man hier auch die eigene 7nm-Fertigung nutzten und einfahren wird im 2HJ21, das HPC-IO-Tile und man kann vermuten, dass es mögicherweise auch die ein oder andere (kleinere?) CPU von TSMC geben wird, denn zumindest kürzliche Stellenausschreibungen wiesen darauf hin (Alder Lake S wird es jedoch gesichert nicht sein, da für den 10 nm Enhanced SuperFin genutzt werden sollen, so angeblich auch für Sapphire Rapids SP, aber letzten Endes muss man das alls noch abwarten, weil sich Intel weiterhin nur bedingt in die Karten schauen lässt.)

        (B) Bezüglich dem "Abgang" von J.Keller kann man derzeit auch nicht viel deuten. Die in Foren üblichen Spekulationen sind (mit Blick auf die bisherige Faktenlage) zumeist eher Fanboy-Fantasien:

        Keller war zudem Zeitpunkt bereits 61 Jahre alt, hier kann man auch nicht ausschließen, dass der mittlerweile andere Prioritäten hat (und abgesehen rein vom Alter kann man auch die "persönlichen Gründe" nicht ausschließen, entweder direkt in Bezug auf seine Person oder sein unmittelbares Umfeld).
        Der Ausstieg sah durchaus geordnet aus, denn in dem Zuge wurde umfangreich umstrukturiert, d. h. das könnte auch gar von längerer Hand geplant worden sein.
        Darüber hinaus hielt es Keller nie besonders lange bei einer Firma, d. h. aus dem "vermeintlich frühen Abgang" selbst lässt sich wenig schließen:

        bis 1998 DEC
        1998 - 1999 AMD
        1999 - 2004 SiByte (später Broadcom)
        2004 - 2008 PA Semi
        2008 - 2012 Apple
        2012 - 2015 AMD
        2016 - 2018 Tesla
        2018 - 2020 Intel


        Mal ganz abgesehen davon, dass hier auch vielfach ein verklärter Blick auf seine Person vorliegt (als einem der wenigen Halbleiter-Celebs), denn bspw. für die Zen-Entwicklung bei AMD dürften Personen wie M. Clark und S. Plummer weitaus wichtiger gewesen sein. Keller war zuletzt bei AMD unmittelbar unter M.Papermaster, CTO positioniert, d. h. schon extrem weit oben im Management. (Ein vergleichbares Phänomen sieht man übrigens ebenso bzgl. R.Koduri, nur halt aus der umgekehrten Perspektive, aber die Schlüsse die hier gezogen werden bzw. was vielfach unterstellt wird, sind nicht minder abwegig (noch nett ausgedrückt. ))

        Der Vollständigkeit halber: In der Wikipedia wurde zwar mit der vor wenigen Tagen veröffentlichten "Hedgefond-News" aufgegriffen, dass der Grund für J.Keller's Ausstieg möglicherweise eine abweichende Sichtweise auf das Outsourcing der Fertigung gewesen sein könnte, jedoch war das eine oder gar die erste Erwähnung dieser Art und hier wird in der Quelle nicht direkt zitiert, d. h. es bleibt vorerst weiterhin nicht mehr als ein Gerücht. Darüber hinaus erklärte Intel bereits zum 3Q20-Abschluss die Vorbereitungen für eine teilweise, externe, ergänzende Fertigung und so eine Entscheidung fällt i. d. R. mal nicht eben vom Tisch inkl. der nötigen Vorlaufzeit für die Vertragsverhandlungen und Buchungen der Kapazitäten bei der jeweiligen Foundry, sodass diese Begründung vielleicht nicht so ganz (zeitlich) passend zu sein scheint. Hier wird man weiterhin abwarten müssen, bis man tatsächlich was weiß. Vielleicht schreibt J. Keller ja mal bald seine Memoiren?
        Und selbst wenn dies tatsächlich der Grund für seinen Weggang gewesen sein sollte (was man ebensowenig ausschließen kann) heißt das jedoch nicht, dass J. Keller "recht" hat und das übrige, führende Intel-Manangement "unrecht" hat. Aber wie gesagt, ist das aktuell kaum sinnvoll zu bewerten, weil zu viele Informationen fehlen, so bspw. auf welcher Informationsbasis die, ich nennen sie mal "Outsourcing-Gegner" bei Intel argumentieren, d. h. entsprechende, verfrühte Aussage werden hier eher die eigenen Präferenzen wiederspiegeln als dass sie den konkreten Sachverhalt objektiv und angemessen bewerten.

        (C) Summen werden hier im Milliardenbereich liegen. Alleine von R&D (grob um die 13 Mrd. US$ pro Jahr) wird bereits ein gewisser Teil auf die Fertigung entfallen, dazu Betriebskosten und neue Tools (ein einzelner EUV-Scanner kostet bereits knapp über 100 Mio. US$ pro Stück).
        Darüber hinaus jedoch hat doch Intel "7 nm", heißt bei denen halt nur "10 nm" bzw. konkret P1274 und die werden bereits jetzt schon umfänglich für diverse Produkte genutzt und im nächsten Jahr wird das Volumen hier gar noch deutlich ansteigen, da diverse weitere Produkte hinzu kommen.
        Bezüglich der Bewertung hast du zweifellos recht, denn das kann am Ende nur Intel abwägen, denn dazu sind die gesamten internen Daten notwendig (intere Roadmaps mit realistische Milestones, echte Betriebskosten, geldwerter Vorteil der eigenen Fertigung etc.). Angesichts der Tatsache, dass sie sich (zumindest bis jetzt) gegen ein größeres Outsourcing entschieden haben, kann man nur annehmen, dass sich das bilanztechnisch bisher immer noch gelohnt hat. Alle anderen Annahmen sind abwegig, denn letzten Endes ist der wirtschaftliche Erfolg das Maß aller Dinge (für die meisten verkauften CPUs bekommt man keinen Blumentopf und den "Preis" gewinnnt Intel selbst absehbar auf die nächsten Jahre weiterhin ohne sich anzustrengen).
        Eine Foundry wird jetzt übergangsweise zur Ergänzung genutzt und man kann annehmen, dass sie das Volumen danach wieder dort schrittweise reduzieren werden, weil es inhouse einfach rentabler ist, sofern man es hier schafft wieder on-track zu kommen.
        A) nein, davon weiß ich. ich bezog mich auf eine Ankündigung von vor mehreren Jahren, wo steht in deiner Antwort was von der Fremdfertigung? Eventuell war es falsch zu verstehen: Intel hatte vor einigen Jahren mal vor, selbst auftragsfertiger zu werden. Dass man bei TSMC einbucht zeigt ja nur, dass man beides verschlafen hat: den Ausbau und die Fremdfertigung. Also da hab ich mich vielleicht unklar ausgedrückt.
        B)ich weiß, dass Keller wenig bis kaum mit Zen zu tun hatte, das war ja nicht meine Frage. Mich wundert eben nur der Bereich mit der Fertigung, nicht die Prozessorlinien oder ähnliches. Auch, dass Koduri derzeit hauptsächlich für Softwareökonomie bzw. deren Management zuständig ist, nicht fürs Chipdesign, war mir bewusst. Ich wollte also nur wissen, ob da jemand mehr über die Hintergründe weiß bzw. ob er vielleicht seine Arbeit eh so erledigt hat wie er soll. Das hast du dann erfolgreich aufgeklärt bzw. zumindest die bekannten Fakten erwähnt (aufklären kann man bei dieser "Faktenlage" nichts).
        C)Ja, dass Intels 10nm mit TSMCs 7nm vergleichbar ist, ist mir bekannt, aber ich bezog mich auf die Auftragsfertiger.

        Danke für deine Ausführlichen Antworten
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      • Von Technologie_Texter BIOS-Overclocker(in)
        Im Gegensatz zu dir klammere ich den Servermarkt nicht aus!
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