Kaby Lake G: Intel angeblich mit diskreter GPU auf Multi-Chip-Package

Einem Medienbericht aus Asien zufolge plant Intel eine weitere Reihe Kaby-Lake-Prozessoren mit dem Zusatz G. Diese Modelle sollen eine TDP von 60 bis 100 Watt abdecken und eine GPU außerhalb des CPU-Dies auf dem Package haben. Mit einem solchen Multi-Chip-Package wurde bereits zu Zeiten von Clarkdale verfahren.

Ausgangslage für dieses Gerücht sind zwei Folien, die ein solches Verfahren für Kaby Lake G illustrieren. Die Asiaten sagen unter anderem auch, dass so HBM2-Speicher angesprochen werden soll, was angesichts der Preise dieser Speicherart derzeit doch erstaunlich ist. Es bleibt nicht das einzige Erstaunliche, denn es ist die Rede von GT2-GPUs (und damit den in den Die integrierten Einheiten), was im Intel-Kosmos nicht die stärkste Ausbaustufe ist. Das waren traditionell immer die GT3(E)-/GT4-Einheiten, die im Falle des Zusatz E noch einen großzügigen Zwischenspeicher aufwiesen.

Kämen solche Grafikeinheiten zum Einsatz, erschien das ganze Thema durchaus plausibel, denn den Broadwell-E folgte im Desktop-Segment kein Nachfolger. Intel könnte so einfach vorhandene Kaby-Lake-Vierkerner mit möglicherweise defekter GPU aufwerten und teuer verkaufen, indem man die Dies einfach auf einem Multi-Chip-Package kombinieret, indem sie einfach mit PCI-Express-Lanes oder dem deutlich neueren EMIB angebunden werden. In der Gerüchteküche kommt aber auch immer wieder der Name AMD ins Spiel. Intel könnte beim Mitbewerber GPUs einkaufen und so verhältnismäßig flinke Systeme auf die Beine stellen, die keine dedizierte GPU benötigen. Gerade der Verweis auf HBM2 könnte ein Hinweis auf AMD sein, wo man dem Thema schon einige Aufmerksamkeit spendiert hat. Es heißt aber auch, dass es kein On-Package-Speicher geben soll.

Für den Desktop wären solche Systeme ohnehin nicht interessant, da von BGA und nicht von LGA sowie DDR4 und LPDDR3 Rede ist. Bedeutet im Klartext, dass die Prozessoren wohl mit dem Mainboard verlötet werden. Mit der hohen TDP wären sie wohl für etwas performantere All-in-One-Systeme gedacht und weniger für Notebooks, wo man unter anderem Kaby Lake-H bis 45 Watt einsetzt.

Was ist also an der Nummer dran? Das lässt sich schwer abschätzen. Es könnte Intels Antwort auf die Bemühungen bei AMD sein, Raven Ridge auf den Markt zu bringen. Dann wäre aber unverständlich, warum AMD seinem Rivalen Grafikeinheiten verkauft und sich selbst Konkurrenz macht. Sollte Intel mit eigenen Grafikeinheiten arbeiten, wären eigentlich nur stärkere Modelle oberhalb von GT2 als dedizierte Einheit auf dem Package sinnvoll. Möglich wäre zur Kostenreduktion auch der Einsatz unterschiedlicher Fertigungstechniken. Da es laut Benchlife genau zwei Prozessoren dieser Art geben soll, werden aber nach wie vor Erinnerungen an die Modelle Core i5-5675C und Core i7-5775C wach.

Quelle: Benchlife

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Kaby Lake G: Intel angeblich mit diskreter GPU auf Multi-Chip-Package Aus der Gerüchteküche hört man, dass Intel zwei neue Prozessoren unter der Bezeichnung Kaby Lake G plant, die entfernt an die mit GT3E ausgestatteten Broadwell-E-GPUs erinnern. Nur soll nun eine dedizierte Grafikeinheit neben dem CPU-Die auf ein Multi-Chip-Package kommen.

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