Intel Xeon 6E bläst mit 576 E-Cores zum Angriff auf AMD Epyc
Intel hat auf der Computex 2024 in Taipeh seine neuen Server-CPUs der Generation Xeon 6 vorgestellt, die ab sofort in der Serie Xeon 6700 mit bis zu 144 und später als Xeon 6900 mit bis zu 288 E-Cores an den Start gehen sollen.
Intel hat auf der Computex 2024 in Taipeh seine neuen Server-CPUs der Generation Intel Xeon 6 ("Sierra Forest") vorgestellt, welche ab sofort in den beiden neuen Serien Xeon 6700 ("Sierra Forest-SP") mit bis zu 144 und Xeon 6900 ("Sierra Forest-AP") mit bis zu 288 Efficency-Cores an den Start gehen und AMDs Epyc-Prozessoren unter Druck setzen sollen. Dank Support für Dual-Sockel-Setups ("2S") kann Intel mit beeindruckenden 576 E-Cores aufwarten, los geht es nun mit 144 E-Cores.
Quelle: Intel
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Zum Start kommen gleich zwei Modelle mit dem Vollausbau von Sierra Forest-SP aus der Serie Xeon 6700E, die sich lediglich Basistakt ("Base") und maximalen Takt auf alle Prozessorkerne ("Turbo") und somit bei der TDP voneinander unterscheiden.
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Unterhalb der beiden Spitzenmodelle Xeon 6780E und Xeon 6766E mit ihren jeweils 144 E-Cores, die bekanntlich ohne SMT ("Simultaneous Multithreading") auskommen müssen, skaliert die Serie Xeon 6700E bis hinab auf 64 E-Cores, während DDR5 mit 5.600 respektive 6.400 MT/s unterstützt wird. Die TDP beläuft sich dabei von 205 Watt bis hinauf auf 330 Watt, während der L3-Cache 96 bis 108 MiByte beträgt.
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Während Intel jetzt mit den Xeon 6700E ("Sierra Forest-SP") und später dann mit den Xeon 6900E ("Sierra Forest-AP") insbesondere auf AMD Bergamo zielt, vergleicht das Unternehmen aus Santa Clara seine Server-CPUs in ersten Hersteller-Benchmarks merkwürdigerweise mit einem AMD Epyc 9534 ("Genoa") mit 64 Zen-4-Cores.
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Im direkten Vergleich zum AMD Epyc 9534 ("Genoa") mit 64 Kernen und 128 Threads sieht sich Intel im Hinblick auf die Effizienz in Front. Die Realität ist aber, die Xeon 6 werden an AMD Bergamo mit bis zu 128 Zen-4c-Kernen und 256 Threads sowie anschließend an dessen Nachfolger mit Zen 5c gemessen. Hier könnten die Ergebnisse durchaus anders ausfallen, denn AMDs Vorsprung ist enorm.
Gemessen an den eigenen Vorgängergeneration fällt der Leistungs- und Effizienzsprung aber durchaus beachtlich aus, wie Intel in weiteren Benchmarks im Vergleich mit einem Dual-Sockel-Setup aus zwei Intel Xeon Platinum 8280 der Generation "Cascade Lake" demonstriert.
Quelle: Intel
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Unter dem Strich lässt sich sagen, dass die Xeon 6E der Serie 6700E und 6900E ein großer Schritt für Intel sind. Ob diese sich erfolgreich gegen AMD Bergamo mit Zen 4c und dessen Nachfolgern mit Zen 5c behaupten können, wird sich aber dennoch erst noch abschließend zeigen müssen. Ein spannendes Duell steht definitiv bevor.
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Selbst 14A ist doch wohl schon in der Testfertigung, ich glaube auch hier nicht daran, dass man grundlegendes noch ändern kann.
Meines Erachtens nach hat Intel bereits jetzt (also mit Luna Lake) einen Vorsprung, sie werden in TSMCs 3nm produziert, teilweise im eigenen 20A. Beide Prozesse sollten aber der N4 Fertigung von TSMC überlegen sein (wäre komisch, wenn N3 nicht besser als N4 wäre).
Sehe ich nicht, rein bezogen auf die Fertigung. Das man AMD abhängt OK, aber TSMC ist selbst jetzt schon in einer Liga, in die Intel ja erst in zwei Jahren kommt. 2025 kommt bereits N2, 2026 N2P, 2027 N1,6 mit NanoSheets. Damit wird TSMC in 2027 bereits in Bereichen sein, in denen Intel eben auch sein will.
Von daher könnte 2026 (an 25 glaube ich im Desktop auf beiden Seiten nicht) spannend werden, wenn dann beide Fabs mit x86-Designs in ausgereifter Fertigung zwei Full-Nodes nach der ITRS-10-nm-Generation (Intel 7/TSMC N7) gleichzeitig auf den Markt kommen könnten. Alder Lake vs. Zen 3 und Meteor Lake vs. Phoenix (+Rebrands) waren zwar auch formell auf Augenhöhe, aber mit erheblichem zeitlichen Abstand unterwegs.
Generell sind die CPUs IMO schon interessant. Es gibt genug Anwendungen die ein "per Socket" Lizenzmodel nutzen. Und Workloads die hervorragend mit Cores skalieren. Nicht umsonst verkauft AMD entsprechend gute Stückzahlen ihrer Zen4 Dense Core EPYC CPUs. Genau so wie AMD mit EPYC auf AM5 Basis ihr Portfolio nach unten abrundet macht Intel das nun in einem anderen Segment.
20A ist, wenn man so will Early Access mitvielen Neuigkeiten (GAA...), aber noch nicht ausgereift,18 A die leicht überarbeitete Variante mit weiteren Neuheiten (Backside Power), 14A die komplett überarbeitete Variante bei der dann auch slles wirklich gemeinsam funktioniert, inklusive High NA Fertigung. Es wird der Prozess sein wo man erstmals wirklich sieht was an Intels Bestreben dran ist und was High NA bringt. TSMC wird (sofern die Zeitpläne halten) maximal gleichauf sein, und dann werden dort wie bislang 2 Jahre lang Apple und Handy Chips gefertigt, vevor Desktop CPUs und GPUs dran sind.
Hier wird Intel dann bei den CPUs wieder einen Fertigungsvorsprung haben.
AMD wird wohl 2025 frühestens auf N3P wechseln
Mit Zen 6 (~2026) auch noch verwenden, in 2027 wird man aber vielleicht schon auf N2 wechseln, vielleicht erst 2028 (N2 hat kein Backside Power, erst später)
Sagen wir Zen 7 kommt 2028, gemeinsam mit der PS6,dort wird man dann auf jeden Fall N2P sehen evtl schon mit Backside Power und anderen Verbesserungen
Intel WILL(ob wird... Schau ma mal)
2024: 20A in kleinen Stückzahlen (Chiplets fpr Arrow, aber nicht alle)
2025 18A in größeren Mengen (alle Chiplets für Panther), Arrow Refresh wohl weiter TSMC und Intel
2026 Nova Lake, Prozess unbekannt, vielleicht 14A, das seh ich aber eher vom Gefühl her in 2027