Intel: Rocket Lake S mit PCI Express 4.0 gesichtet

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Quelle: Videocardz

Im Internet ist Rocket Lake S mit PCI Express 4.0 gesichtet worden. Das ist die kommende Mainstream-CPU von Intel, die als große Neuerung Xe-Grafik (Gen 12) und eben PCI-Express 4.0 bringen soll. Die CPU selbst ist weiter eine optimierte Skylake-Architektur in 14 nm.

Mittlerweile hat sich herumgesprochen, dass die nächste CPU-Generation bei Intel, Rocket Lake S, einmal mehr in 14 nm erscheinen wird und auch die Architektur basiert wahrscheinlich auf Skylake (dazu gleich mehr Gerüchte). Intel hat die Core-Technik zwar mittlerweile beeindruckend optimiert, aber das wohl eher nicht ganz freiwillig. Neuerungen gibt es in Rocket Lake S aber trotzdem und mehr, als man ahnen will. Die Gerüchteküche warf ja schon länger mit PCI Express 4.0 um sich und Letzteres scheint sich nun auch zu bestätigen.

Ein großes Geheimnis ist es wie gesagt nicht, aber jetzt gibt es in der Datenbank von SiSoft Sanda auch mal konkrete Hinweise abseits der üblichen Orakel und geleakten Folien. In der Datenbank finden sich die Einträge zur "Rocket Lake Client Platform", an der eine PCI-Express-SSD hängt und das im Standard 4.0; angebunden mit 4 Lanes. Damit dürfte das bestätigt sein und Intel macht sich so auch für die neue Grafikkartengeneration bereit, die im Herbst erwartet wird und die nahezu sicher PCI Express 4.0 nutzt.

Größer wäre allerdings der direkte Nutzen wohl bei SSDs und da dürfte Rocket Lake S im Vergleich zu Ryzen möglicherweise das Nachsehen haben, denn AMD kann SSDs mit vier Lanes direkt über die CPU versorgen. Bei Rocket Lake indes ist der aktuelle Stand unklar: Wenn es bei 16 Lanes von der CPU bleibt, die man in der Regel für die Grafikkarte nutzt, dann muss der Rest über den I/O-Hub und das DMI geschleust werden, was durchaus zum Flaschenhals werden kann. Allerdings gibt es auch unbestätigte Folien die behaupten, dass Intel 4 weitere Lanes zur CPU hinzufügt.

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Rocket Lake mit wenigstens zwei Neuerungen auf dem Die

Rocket Lake dürfte von Intel eine der spannenderen Prozessoren der letzten Zeit werden, trotz des Fertigungsdefizits und der nicht neuen Architektur. Neben PCI Express 4.0 und mit Glück 20 nutzbaren Lanes von der CPU ist die zweite Neuerung eine frische IGP, nachdem hier auch lange nichts passiert ist. Die basiert auf der Xe-Architektur (Gen 12) und dürfte etwas performanter werden als die mittlerweile betagte Gen 9.5/UHD 6XX.

Noch sehr vage sind die Gerüchte, dass Rocket Lake Cypress-Cove-Kerne verwendet. Dabei wird spekuliert, ob das die auch Kerne sind, die in Tiger Lake U (10 nm Mobile im H2/2020) zum Einsatz kommen - da heißen sie Willow Cove. Das Thema sollte man derzeit aber sehr vorsichtig angehen, denn es machen auch Sunny-Cove-Kerne vom (schon veröffentlichten) Ice Lake die Runde - ebenfalls Mobil-Chips. So oder so besteht zumindest die Chance, dass Intel mal die Kern-Technik etwas erneuert, wenngleich die Core-Architektur im Mainstream mit ihrem Ringbus weiter zugrundeliegt - und damit alle Vor-und Nachteile. Aufgrund dieser sehr gut optimierten Technik sind keine Leistungssprünge zu erwarten. Die fast schon obligatorischen 10 Prozent wurden schon genannt. Um Potenziale zu erschließen, wie es AMD mit Zen tut, müsste Intel ans Reißbrett.

Auch lesenswert: Rocket Lake S mit 5 GHz Boost gesichtet: Kommt die "Gamer-CPU"?

Inwieweit Rocket Lake S das große Ding sein wird, wird derzeit ohnehin in Zweifel gezogen, denn der Nachfolger Alder Lake S ist bereits als Hybrid-CPU für Sommer 2021 angekündigt und soll Atom- und Core-Kerne vereinen. Rocket Lake S könnte so als Gamer-CPU eine kurze Runde drehen, ähnlich kurz wie damals Broadwell E wegen der Schwierigkeiten beim Wechsel auf 14 nm. Mit Alder Lake S soll dann auch wieder ein neuer Sockel kommen, zusammen mit dem Wechsel auf 10 nm für den Mainstream. Danach kommt Meteor Lake - hier reden wir von 2022/2023. Das könnte 7 nm sein, wenn Intel es schafft. Oder nicht. Und vielleicht DDR5.

Quelle: SiSoft Sandra, Twitter

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    • Kommentare (16)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von HardwareNoob41 Freizeitschrauber(in)
        Zitat von DKK007
        Aber da muss sich Intel ranhalten. Schließlich ist dann schon Zen3 da.
        Intel muss unter Umständen aufpassen, nicht in Phase 1 des Absturzes zu gelangen. Es sieht zwar noch gut aus, aber die Wende Richtung Problemfall geht manchmal ganz schnell! Und Zen 4 ist dann potentiell extrem gefährlich für Intel. Ab dann haben sie 4 Jahre Zeit in die Gänge zu kommen.
      • Von HardwareNoob41 Freizeitschrauber(in)
        Zitat von DKK007
        Aber da muss sich Intel ranhalten. Schließlich ist dann schon Zen3 da.
        Intel muss unter Umständen aufpassen, nicht in Phase 1 des Absturzes zu gelangen. Es sieht zwar noch gut aus, aber die Wende Richtung Problemfall geht manchmal ganz schnell! Und Zen 4 ist dann potentiell extrem gefährlich für Intel. Ab dann haben sie 4 Jahre Zeit in die Gänge zu kommen.
      • Von DARPA Volt-Modder(in)
        Nope, da steckt mehr dahinter. trust me

        Unterscheide zwischen Leistungsfähigkeit und techn. Aufbau.
      • Von hanfi104 Volt-Modder(in)
        Zitat von DARPA
        RKL-S ist definitiv keine Skylake Arch mehr. Ihr schreibt ja selber im weiteren Textverlauf von Cypress Cove als Kernarchitektur.
        Der anscheinend nichts besser macht, bis auf AVX512, so zumindest der letzte Leak
      • Von gerX7a BIOS-Overclocker(in)
        Wenn das Blockschaltbild zutreffend ist, dann steht da USB 3.2 Gen 2x2
        Darüber hinaus ist mit Thunderbolt 4 eine Bandbreite von 40 Gb/s gesichert (während USB4 nur 20 Gb/s garantiert, während der Rest hier optional ist).
      • Von Freakless08 Volt-Modder(in)
        Zitat von Lowmotion
        + Neuer USB 3.2 Gen2 + USB 4.0 (optional)
        USB 3.2 Gen2 ist nichts anderes als USB 3.1

        Wenn es richtiges USB 3.2 sein sollte, müsste es USB 3.2 Gen 2×2 sein.
      Direkt zum Diskussionsende
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