Intel: Nova-Lake-CPUs sollen optional verbesserten Befestigungsmechanismus bekommen
Laut einem Leak soll Intel für die kommende Nova-Lake-Plattform optional einen verbesserten Sockelbefestigungsmechanismus namens 2L-ILM planen.
Bereits beim Sockel LGA1851 hatte Intel beim Independent Loading Mechanism (ILM, auch Integrated Lever Mechanism) auf zwei leicht unterschiedliche Befestigungsmechanismen gesetzt. Dies scheint sich bei den kommenden Nova-Lake-CPUs alias Core Ultra 400 für den Sockel 1954 ("LGA1954") zu wiederholen. Laut einem Bericht der Webseite Videocardz führt Intel hier den "2L-ILM"-Sockelmechanismus ein, der die Ebenheit des IHS (Integrated Heatspreader) bei manchen Mainboards verbessern soll.
Der neue Befestigungsmechanismus mit zwei Hebeln wird für Designs mit Ausrichtung auf Enthusiasten und Overclocking beschrieben, bei denen eine höhere IHS-Ebenheit bevorzugt wird. Dem Wortlaut nach soll dies nicht nach einer standardmäßigen Sockeländerung für jedes Mainboard klingen, sondern eher nach einem alternativen Halterungsdesign für ausgewählte High-End-Modelle.
Bei der LGA1851-Plattform für Arrow Lake hätten Kühlerhersteller wie Cooler Master zwischen der Unterstützung für Standard-ILM und RL-ILM ("reduce load") unterschieden, wobei Noctua mit Lob angab, dass die meisten High-End-Mainboards das neuere RL-ILM verwenden, während auch weiter einige Modelle mit dem Standard-ILM ausgeliefert werden. Bei Alder Lake und Raptor Lake war dies nicht der Fall.
"2L-ILM"-Sockelmechanismus wohl ähnlich wie beim LGA 2011
Alder Lake und Raptor Lake verwendeten den regulären LGA1700-ILM, was laut Videocardz später zu Kontaktrahmen-Mods führte. Derlei sollte durch den neuen Mechanismus wohl eigentlich überflüssig werden. Der Bericht merkt auch an, dass ein Zwei-Hebel-Befestigungsmechanismus bereits bei LGA-2011-Sockeln für HEDT-Systeme weitverbreitet war. Jedoch sei Intel danach zum PHM-Design (Processor Heat Sink Module) übergegangen, bei dem CPU und Kühlkörper miteinander verbunden und das Modul mit Torx-Schrauben befestigt wird.
Quelle: PC Games Hardware
2-Hebelmechanismus beim Sockel 2011
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Quelle: via Videocardz
Die Differenzierung ist etwas künstlich: Reduced-Load-ILM unterscheidet sich von der ursprünglichen 1700er-Halterung nur durch eine etwas dickere Isolierung und somit mehr Abstand zwischen Halterung und Board = weniger Anpresskraft. "2L" ILM ist ein neu geschaffener Begriff für diese hypothetische Halterung mit Hebeln an beiden Enden. Macht für mich aber keinen Sinn: Wenn man ein Problem sieht, dann löst man es überall. Wenn man kein Problem sieht, dann löst man es nirgendwo. Bislang hat Intel afaik kein Problem bei 1700/1851 eingestanden und ehrlich gesagt hatten wir auch recht gerade Heatspreader in der Redaktion. www.pcgameshardware.de/Core-i9-14900K-CPU-279978/Specials/zu-heiss-wegen-Konstruktionsfehler-1439651/
Zudem besteht kein Zusammenhang zwischen der Zahl der Hebel und etwaigen IHS-Verformungen. Eine ILM-Loadplate mit 2 Auflagepunkten (Mainstream-Sockel, inklusive AM5) kann (lange) Packages eher verbiegen, als eine mit 4 (Intel-HEDT) oder 8 (Threadripper mit je 2 auf allen vier Seiten). Aber wie wiederum die Loadplate bewegt wird, ist egal. Die wird so oder so an zwei Enden verankert. Mit Hebel an beiden Enden muss der User halt pro Hebel weniger Widerstand überwinden oder man kann bei gleichem Widerstand am Hebel mehr Anpresskraft insgesamt erzeugen (115X vs 20XX: 222 N vs 400 N). Aber mehr Anpresskraft führt nicht zu weniger Verformung.