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Mehr Transistoren, höherer Takt: Intel beziffert Vorteile von E-Kern mit PowerVia-Technologie Auf dem VLSI Symposium wird Intel einen Chip vorstellen, dessen E-Kerne mit der neuen PowerVia-Technologie versorgt werden. Dadurch verspricht sich das Unternehmen eine höhere Logikdichte und gestiegene Taktraten. Die Erwärmung soll bei der rückseitigen Energieversorgung hingegen kein Problem darstellen.

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Mehr Transistoren, höherer Takt: Intel beziffert Vorteile von E-Kern mit PowerVia-Technologie
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