Intels Lakefield: Mehrschicht-Prozessor zeigt sich
Intel stapelt bei seinen Lakefield-Prozessoren unterschiedlich starke CPU-Kerne, I/O-Controller, Grafikeinheit und DRAM-Chips übereinander, um den Big-Little-Ansatz von ARM-CPUs in den x86-Bereich zu bringen. Nun zeigen die Amerikaner einen dieser Chips.
Wilfred Gomes, Mitglied der Silicon Engineering Group, hält da einen verdächtig kleinen Chip in die Kamera. Das Package von Intels Lakefield ist mit 12 x 12 Millimetern gerade so groß wie ein Fingernagel und dabei nur einen Millimeter dick. Lakefield ist Teil des Projekts Foveros, bei dem Intel unterschiedliche Komponenten übereinanderstapelt. So bietet Lakefield neben einem Sunny-Cove-Kern noch vier schwächere Tremont-Kerne.
Letztere wurden speziell für lüfterlose Tablets, Embedded Systems und Billignotebooks konzipiert, während Sunny Cove auch in potenten Notebooks zum Einsatz kommt. Beide fertig Intel in 10 Nanometern.
In der Praxis rechnen also verschieden starke Kerne in Abhängigkeit der Rechenlast, ganz nach Vorbild des Big-Little-Ansatz von ARM-CPUs, nur dass Intel x86-Kerne verbaut. Dazu kommen noch DRAM, eine Gen11-Grafikeinheit und ein sogenannter Base Die mit I/O-Controller und Caches.
Geräte noch nicht erhältlich
Intel spricht im Zusammenhang mit Lakefield von einer komplett neuen Chip-Klasse. "Sie bietet ein optimales Verhältnis aus Leistung und Effizienz mit erstklassiger Konnektivität auf kleinem Raum." Gerätehersteller sollen durch Lakefield deutlich mehr Spielraum bei der Konstruktion von PCs im "thin-and-light"-Formfaktor erhalten, insbesondere auch bei Geräten mit Dual-Screen und Faltbildschirmen.
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Microsoft hatte im Oktober bereits angekündigt, das Surface Neo mit einem Lakefield-Prozessor auszustatten. Geplant ist das Gerät allerdings erst für Ende 2020. Auch das Samsung Galaxy Book S, welches noch keinen Release-Termin hat, und das Lenovo ThinkPad X1 Fold sollen auf einen Lakefield-Chip setzen. Das faltbare ThinkPad X1 Fold erscheint laut Intel voraussichtlich Mitte 2020.
Quelle:Intel
Beispielsweise die Gen11 iGPU ist bei 7 W um den Faktor 1,5 - 1,6 schneller als die alte Gen9 und mit Blick auf Connected Standby mach das Design einen Riesensprung. Skylake Gen6 gibt Intel hier mit 1,0x als Vergleichswert an, die letzten Gen8-Mobile-CPUs haben im Connected Standby bis zu 0,91x erreicht, während Lakefield sich hier mit 0,08x begnügen soll (kein Typo). (In Zweifelsfall können aber auch in Lakefield alle fünf Cores gleichzeitig arbeiten, wobei aber hier das Power Envelop des jeweiligen Gerätedesigns der limitierende Faktor sein wird.)
*) Bzgl. Duo ein Fehler meinerseits. Das Prototypgerät wurde nicht mit techn. Details auf dem Event besprochen. Einige nachgelagerte News legen nahe, dass in dem Prototypgerät (übergangsweise) ein Snapdragon 855 verwendet wurde. Interessant wir hier sein, wie die Interoperabilität mit Microsoft funktionieren wird, denn wenn hier tatsächlich ARM zum Einsatz kommt, würde das OS wohl vollumfänglich Android sein, dem MS lediglich eine Art Windows-Mantel überstreift?
Die Frage ist nur, wann Intel das bringt, und wie AMD in der Zwischenzeit fortfährt. Klar ist jedenfalls, dass AMD mehrere Zwischenschritte machen kann, die sich Intel jetzt nicht leisten konnte. Am Ende kommt hoffentlich bei beiden etwas konkurrenzfähiges heraus.
Trotzdem glaube ich, dass die Marktreife der Architektur noch auf sich warten lässt.