Intel-Gerüchte: Arctic-Sound-GPU als Multi-Chip-Modul für Spieler, CFL-S-Achtkerner auf der Computex
Ashraf Eassa, ein bekannter Analyst bei The Motley Fool, der sich gut mit Hardware auskennt, hat zahlreiche Informationshäppchen zu Interna bei Intel fallen gelassen. Für PC-Spieler interessant: Raja Koduri soll die Entwicklung der ersten eigenständigen GPU Arctic Sound auf Datenzentren und Spieler aufgeteilt haben. Denkbar sei ein Multi-Chip-Modul bestehend aus mehreren Dies. Außerdem könnte eine Coffee-Lake-S-CPU mit acht Kernen auf der Computex vorgestellt werden.
Nach Raja Koduris Wechsel von AMD zu Intel bestätigte sein neuer Arbeitgeber, dass man wieder eigenständige GPUs entwickelt. Laut Intel sollen auch explizit Grafikchips für den 3D-Einsatz entwickelt werden, sprich Gaming. Über Twitter führt Ashraf Eassa die angeblichen Pläne weiter aus. Im Vorfeld nannte er zum ersten Mal die beiden Codenamen Arctic Sound als erste und Jupiter Sound als zweite dGPU-Generation.
Arctic Sound habe Intel ursprünglich nur für den Datacenter-Bereich entwickeln wollen. Koduri als Chef der neuen Core and Visual Computing Group habe die Entwicklung in Datacenter ("Video Streaming Stuff") und Gaming (3D) aufgeteilt. Er wolle "den Markt mit einem 'Bang' betreten". Arctic Sound "könnte" bereits ein Multi-Chip-Modul (von Eassa MCP wie Multi-Chip-Package genannt) darstellen, das bis zu vier Dies auf einem Substrat vereint. Mit der Embedded Multi Interconnect Bridge, kurz EMIB, hätte Intel die technische Grundlage, um mehrere Chips ohne Silizium-Interposer aneinander anzubinden. EMIB wird zum Beispiel auch für Kaby Lake-G mit Radeon-Vega-GPU eingesetzt. Der EMIB-Nachfolger "Fevoros" soll nach 2020 3D-Stacking erlauben, also zum Beispiel HBM auf und nicht neben einem Chip. Arctic Sound werde im ersten Halbjahr 2020 zur Produktion bereit sein ("PRQ", "Qualified for Production"). Mit der zweiten Generation Jupiter Sound wolle Intel im Low-Power-Bereich bis 60 Watt Nvidia in der Metrik Performance pro Watt, sprich Effizienz, schlagen.
Unmittelbar soll Intel am Plan festhalten, einen Coffee-Lake-S-Prozessor mit acht Kernen zu veröffentlichen. Eine Vorstellung könne im Rahmen der Computex 2018 stattfinden, spätestens die US-amerikanische Holiday-Season im Herbst wolle Intel mitnehmen. Darauf folgend plane der Chiphersteller drei 10-nm-Generationen (10, 10+, 10++). Dabei dürfte es sich um Cannon Lake, Ice Lake und Tiger Lake handeln. In Tiger Lake habe Intel Power-Management-Elemente der kommenden Lakefield-Mobile-Architektur integriert. Letztere soll auf ein Big-Little-Design setzen, das man von Smartphone-SoCs kennt: Leichte Aufgaben übernähmen kleine Atom-Kerne, schwierigere die größeren Core-Ausführungen, um die Leistungsaufnahme im Leerlauf zu verringern. Ein 35-Watt-Tiger-Lake soll im Standby lediglich 9 Milliwatt aufgenommen haben. Weitere Detailhäppchen betreffen den Server-Markt.
Dauert sowieso noch, bis Intel brauchbare Karten raushaut. Allerdings hat Intel genug Reserven um es mit NV anzulegen.
Das hier ist ein Perf/Watt Index von 2013:
Edit: ah du hast die 660, nicht die 680 als Vergleich genommen, mea culpa.
Ich bezog mich auf den Highend-Chip, wobei das natürlich unfair ist weil DP Einheiten mit dabei sind.
Der Mix stand am Anfang gegen einen GK104 nicht so gut da, aber da war eine 680 "nur" 15% im Vorteil bezüglich der Perf/Watt im Vergleich zu einer 7970.
Die Ghz Edition fraß dann schon mehr, aber da hat AMD wieder die Brechstange hervorgeholt.
Trotz starkem Skepsis freue ich mich drauf. Genauso wie ich mich vor 10 Jahren auf Larrabee gefreut habe
Vielleicht bekommen sie es ja diesmal hin.