IBM Telum II: CPU-Monster mit 5,5 GHz ist konkurrenzlos
Der IBM Telum II und der IBM Spyre Accelerator sollen laut dem US-Unternehmen ganz neue Möglichkeiten für KI im Unternehmensmaßstab, einschließlich großer Large Language Models ("LLMs") und generativer KI eröffnen. Was steckt dahinter?
Der neue IBM Telum II, mit 43 Milliarden Transistoren auf 600 mm² eine echte Monster-CPU mit insgesamt acht hoch spezialisierten Prozessorkernen und 5,5 GHz Taktfrequenz, und der IBM Spyre Accelerator sollen laut dem US-Unternehmen aus Armonk, New York, zukünftig ganz neue Möglichkeiten für Künstliche Intelligenz im Unternehmensmaßstab, einschließlich riesiger Large Language Models ("LLMs"), generativer KI und skalierbarer I/O-Subsysteme eröffnen. Damit sollen zudem Energieverbrauch und Platzbedarf in Rechenzentren reduziert werden.
Mainframe-Chip mit 360 MiByte L2-Cache
Beim IBM Telum II, bei dem es sich wie beim Vorgänger, dem IBM Telum, um einen Prozessor für Großrechner, einen sogenannten "Mainframe-Chip", handelt, legten die Entwickler ihr Hauptaugenmerk ganz offenkundig auf eine möglichst hohe Kapazität des schnellen Zwischenspeichers, den sogenannten "Cache". Mehr als 40 Prozent seiner riesigen Chipfläche ("Die-Size") von 600 mm² nutzt der IBM Telum II für insgesamt zehn Slides zu je 36 MiByte L2-Cache, was zur imposanten Gesamtkapazität von 360 MiByte Second-Level-Cache führt.
Quelle: IBM
Insgesamt betrachtet besitzt der IBM Telum II exakt 40 Prozent mehr L2-Cache als sein Vorgänger, der IBM Telum, welcher 2021 veröffentlicht wurde.
2,88 GiByte virtueller L4-Cache
Doch damit nicht genug. Der IBM Telum II verfügt zudem über 360 MiByte virtuellen L3-Cache sowie 2,88 GiByte virtuellen L4-Cache, welcher von einer speziell auf diesen Prozessor abgestimmte Software wie ein physisch vorhandener Zwischenspeicher angesprochen werden kann. Zudem wurde die "IPC" der acht Prozessorkerne im Vergleich zum Vorgänger verbessert und eine eigens entwickelte "DPU" für die Beschleunigung der I/O-Aufgaben integriert. Jeder Telum-II-Prozessor kann unterdessen einen KI-Beschleuniger mit 24 TOPS bieten, was in einer Gesamtrechenleistung von 768 TOPS pro System resultiert.
Die hohe KI-Rechnleistung resultiert aus insgesamt 32 IBM Telum II, welche sich pro System verbauen lassen und mit der Hilfe von 12 I/O-Erweiterungskarten ("Expander") mit jeweils 16 PCIe-Steckplätzen insgesamt 192 PCIe-Erweiterungskarten anbinden können. Genau hierfür wird die eigens entwickelte DPU ("Data Processing Unit") eingesetzt, welche mit dieser "Skalierbarkeit" problemlos umgehen kann.
IBM Telum II und die Z-Serie sind konkurrenzlos
IBM genießt mit seiner Z-Serie und den darin verbauten Mainframe-Chips eine absolute Ausnahmestellung. Wie das US-Unternehmen angibt, werden 70 Prozent aller weltweiten Finanztransaktionen über IBM Mainframe abgewickelt und nahezu alle Kreditkartenunternehmen der Welt setzen auf dieses System. Dafür sorgt die Ausfallsicherheit von 99,999999 Prozent, die Verlässlichkeit garantiert.
Quelle: IBM
Neben dem IBM Telum II wird mit dem IBM Spyre Accelerator auch noch ein separat erhältlicher KI-Beschleuniger angeboten, die als PCIe-Steckkarte mit lediglich 75 Watt spezifiziert ist und mit einer Chipfläche ("Die-Size") von 300 mm² insgesamt 300 TOPS für KI-Workflows liefert. Sowohl der IBM Telum II als auch der IBM Spyre Accelerator, der diesen auf Wunsch ergänzt, werden bei Samsung in den aktuellen 5-nm-Nodes hergestellt. Der IBM Telum II nutzt 5HPP, der IBM Spyre hingegen 5LPE.
Quelle: IBM
Die Verfügbarkeit beider Produkte für das Enterprise-Geschäft datierte IBM im Rahmen der Hot Chips 2024 auf das kommende Jahr. Preise wurden wie für solche Produkte in aller Regel üblich, nicht offiziell genannt.
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