Dr. Delid: Konkurrenz für Delid Die Mate 2
Mit Dr. Delid bekommt der Delid Die Mate 2 Konkurrenz. Beide erreichen das gleiche Ziel mit der gleichen Technik, das Köpfen von Intel-Prozessoren durch Abscheren des Heatspreaders. Beide machen das zum gleichen Preis von 30 Euro, weshalb am Ende die Handhabe entscheidet.
Mitte Januar wurde der Delid Die Mate 2 vorgestellt, der durch Produktionskosten-Optimierung deutlich erschwinglicher wurde. Nun bekommt das Köpf-Werkzeug für Intel-Prozessoren Konkurrenz: Aqua Tuning führt den Dr. Delid ein, der dasselbe Ergebnis erreichen soll - eine geköpfte Intel-CPU. Aquatuning verkauft den Dr. Delid für 30 Euro, während das Konkurrenzprodukt von Caseking nun ebenfalls 30 Euro kostet. Hier herrscht also Gleichstand, weshalb nun letztlich die persönliche Präferenz ausschlaggebend ist.
Vom Prinzip her funktionieren beide Systeme gleich: Über eine Scherbewegung wird der Heatspreader abgetrennt. Welches der beiden Systeme einfacher funktioniert, lässt sich ohne Test nicht sagen. Dr. Delid hat ein paar mehr Teile als der Delid Die Mate 2. Gefertigt wird Dr. Delid aus Kunststoff, während der Mitbewerber aus Aluminium ist. Dr. Delid köpft nach offiziellen Angaben Skylakes und Kaby Lakes, ohne deren Kontakte an der Unterseite zu berühren. Zur ordentlichen Arretierung sind Anschläge an Bord.
Dr. Delid kann auch zur Montage verwendet werden, wenn der Heatspreader wieder montiert werden soll. Hat man alles nach eigenem Wunsch zusammengefügt, gibt es eine Spannvorrichtung, die leichten Druck auf Substrat und Heatspreader ausübt, bis diese wieder verklebt sind. Eine solche Funktion bietet auch das Konkurrenzprodukt.
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In beiden Fällen gelten die Gefahrenhinweise. Das Köpfen der Mainstream Intel-Prozessoren für den Sockel LGA11xx hat den Hintergrund, dass so die Wärmeleitpaste ausgetauscht wird, was Temperaturvorteile bringt - insbesondere dann, wenn sehr hochwertiges neues Material verwendet wird (bis hin zu Flüssigmetall). Anschließend wird der CPU-Kühler auf dem nackten Die, wie einst beim Pentium 3, betrieben oder eben wieder mit Heatspreader, was den Die besser schützt. Die Köpfhilfen erleichtern diesen Prozess, der früher mühselig war. In jedem Fall aber erlischt die Garantie für die CPU durch das Köpfen. Nicht geköpft werden können Prozessoren für Sockel LGA20xx, da diese weiterhin verlötet werden und auf das sogenannte Thermal Interface Material verzichten. Zudem sind Sandy Bridge und davor für LGA 11xx verlötet, also Nehalem (u.a. Lynnfield), Westmere (u.a. Clarkdale) und Co.
Quelle: Aquacomputer

alles klar vielen Dank.
Wollte meinen 6700K auch köpfen nur hab ich gelesen, dass die montage höhe dadurch verändert.
Auf der Caseking Seite wird explizit davor gewarnt bzw. darauf hingewiesen.
Hat jemand andere Erfahrungswerte?
Da der IHS nach dem Köpfen wieder verklebt wird, ändert sich nichts.
Habe mal eine ganz andere Frage:
Wollte meinen 6700K auch köpfen nur hab ich gelesen, dass die montage höhe dadurch verändert.
Auf der Caseking Seite wird explizit davor gewarnt bzw. darauf hingewiesen.
Ich habe einen Noctua NH-D15 als Kühler drauf und der ist meines Wissens vom Anpressdruck nicht variabel.
Ein Freund hat seinen 7700K geköpft und hat einen älteren Noctua er sagte die höhe verändere sich nur um wenige µm und das es bei ihm geht.
Hat jemand andere Erfahrungswerte?
Nein, nicht weil er eben beliebt ist, sondern weil die verehrten Herren bei CaseKing sich nicht vorstellen konnten, dass für 30 Euro eher mal jemand auf den Gedanken kommt so ein Tool zu kaufen. Und da die Einzelteile aus irgendwelchen Hinterhöfen aus Asien stammen und ausgerechnet auch noch die Flugfracht verloren ging (ja merkwürdig), wurden gefühlt erst 100 Stück ausgeliefert und tausende offene Bestellungen stehen aus.
Es handelt sich hier trotzdem um ein Nieschenprodukt, dass solltest du nicht vergessen und ich werde mir jetzt Alternativen suchen. Wochen-, ja monatelang auf so ein Teil zu warten, weil die Jungs bei CaseKing vermutlich sich von irgendwelchen asiatischen Geschäftsmännern abziehen lassen *Spaß an der Stelle* sehe ich nicht mehr ein.
@ orryginal
Mein Delid-Die-Mate-2 ist immernoch in der Bestell-Phase, daher kann ich keine direkte Erfahrung dageben, aber im auf der Produktseite vom Mate sieht man die Zentrierhilfe.
https://static1.caseking....
Es ist der schwarze Rahmen oben links. Er wird reingehoben und kann auch nicht verwackeln, dann wird die CPU, zusammen mit dem Heatspreader im Rahmen, mit der Schraubzwinge befestigt.
Im Dr.Delid sehe ich, das die Schraube der Schraubzwinge ohne Schutz auf den Heatspreader geschraubt wird, welche dadurch tiefe Kratzer verursachen kann. (Außer es ist eine Kunststoffschraube, das kann man nicht erkennen oder nachlesen)
Beim Delid Die Mate 2 hat die Schraubzwinge einen Kunststoff-/ oder Gummi-Fuß, kann auf größerer Fläche pressen und verkratzt den Heatspreader nicht.
Zur "Scherbewegung".
Der Delid Die Mate 2 schiebt den Heatspreader in eine Richtung.
Der Dr. Delid dreht den Heatspreader im Uhrzeigersinn.
Der Dr. Delid ist nur für Skylake und Kabylake geeignet. (zu sehen auf deren Produktseite. Rahmen fürs kleben und lösen haben eine genaue Passform.)
Der Delid Die Mate 2 ist auch für ältere CPUs geeignet, möglicherweiche auch für Zukünftige, wenn die CPU beim 115x Sockel bleibt.
Mein Fazit, der Delid Die Mate 2 ist besser, da er hochwertiger ist und besser durchdacht. Nur leiber gibt es bei ihm noch ziemliche Lieferschwierigkeiten, eben weil er so beliebt ist.
Edit:
@ Anthrax
Ich weiß nicht welche Version du gedruckt hast, aber guck dir vorher am besten einige Vids an wie es andere gemacht haben. Dann weißt du zumindest wie du es NICHT machst XD. Ich sage nur Hammermethode....