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Gestapelte Chips: Diamantgerüst soll Kühlung erleichtern Die Universität Stanford hat einen neuen Aufbau zur Kühlung von gestapelten Halbleitern präsentiert. Ein Gerüst aus Diamant soll die Temperatur der einzelnen Chips drastisch reduzieren können.

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Diamantgerüst: Neue Kühlstruktur soll gestapelte Halbleiter-Chips auf Temperatur halten
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[Quelle: Stanford University]

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[19/12/2024] Diamantgerüst: Neue Kühlstruktur soll gestapelte Halbleiter-Chips auf Temperatur halten

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