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Gestapelte Chips: Diamantgerüst soll Kühlung erleichtern Die Universität Stanford hat einen neuen Aufbau zur Kühlung von gestapelten Halbleitern präsentiert. Ein Gerüst aus Diamant soll die Temperatur der einzelnen Chips drastisch reduzieren können.

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Diamantgerüst: Neue Kühlstruktur soll gestapelte Halbleiter-Chips auf Temperatur halten
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[Quelle: Stanford University]

https://www.pcgameshardware.de/CPU-CPU-154106/News/Diamantgeruest-Neue-Kuehlstruktur-gestapelte-Halbleiter-Chips-kuehlen-Temperatur-1462046/galerie/3957636/
[19/12/2024] Das Kühlgerüst soll insbesondere bei mehrfach gestapelten Chips sinnvoll sein, um die Wärmeabführung zu verbessern.

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