Zen 5, Zen 5c und Zen 6: Gerüchte zu Nirvana, Prometheus und Morpheus

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Zen 5
Quelle: AMD

AMD nächste Prozessor-Architektur Zen 5 ("Nirvana") wird voraussichtlich im ersten Halbjahr 2024 seine Premiere feiern und zuerst im Enterprise-Segment in Form von AMD Epyc 9005 ("Turin") auf den Markt kommen. Doch bereits jetzt wird über Zen 5c und Zen 6 spekuliert.

AMD nächste Prozessor-Architektur Zen 5 ("Nirvana") wird voraussichtlich im ersten Halbjahr 2024 seine Premiere feiern und zuerst im Enterprise-Segment in Form von AMD Epyc 9005 ("Turin") auf den Markt kommen. Doch bereits jetzt wird über das Derivat Zen 5c mit platzsparenden Dense-Prozessorkernen sowie die nächste Generation Zen 6 spekuliert. Während im Hinblick auf Zen 5(c) bereits viele Informationen durchgesickert sind, besitzt Zen 6 nur einen Codenamen.

Die Codenamen für Zen 5, Zen 5c und Zen 6

Wie die Webseite gamma0burst erfahren haben möchte, liegen mittlerweile alle Codenamen für Zen 5, Zen 5c und Zen 6 vor. Während der Codename für Zen 5 schon länger kein großes Geheimnis mehr war, sind die Angaben für Zen 5c und Zen 6 erstmals in Umlauf geraten. Hierzu kommen die aktuell ebenfalls noch hochspekulativen Gerüchte zur verwendeten Node.

  Codename Strukturbreite Node
Zen 4 Persephone 5 nm / 4 nm TSMC N5 / TSMC N4
Zen 4c Dionysus 5 nm / 4 nm TSMC N5 / TSMC N4
Zen 5* Nirvana 4 nm / 3 nm TSMC N4 / TSMC N3 / Samsung 4LPP
Zen 5c* Prometheus 4 nm / 3 nm TSMC N4 / TSMC N3 / Samsung 4LPP
Zen 6* Morpheus 2 nm TSMC N2

*) noch nicht offiziell bestätigt!

Während Zen 5 ("Nirvana") ab dem kommenden Jahr unter anderem in den neuen Desktop-Prozessoren "Granite Ridge" und den Mobilprozessoren "Strix Point" zum Einsatz kommen und entweder TSMCs N4 oder N3 sowie möglicherweise sogar Samsungs 4LPP nutzen wird, sollen auch für Zen 5c ("Prometheus") und die übernächste Generation Zen 6 ("Morpheus") bereits jetzt die Codenamen durchgesickert sein. Auch die mittlerweile vergleichsweise betagten Herstellungsprozesse N7 und GF7 werden für I/O-Dies genutzt.

Die N7-Node von TSMC und der GF7-Fertigungsprozess von Globalfoundries sind auch zukünftig noch mit im Rennen, da das I/O-Chiplet zumindest für die nächste Generation der Ryzen-Prozessoren im Desktop genutzt werden soll.

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Quelle: gamma0burst

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    • Kommentare (14)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        TSMC sollte Intel auch mittelfristig eher mit Argwohn betrachten. Die kaufen da aktuell ein, weil sie selbst nichts vergleichbares haben. Wenn die "remaining 4 nodes in 2 years" kommen (...), aber IDF 2.0 nicht durch die Decke geht, besteht für TSMC die große Gefahr, dass Intel von einer Generation auf die nächste weg ist. Für MTL haben sie bereits Crestmont von Intel 4 auf TSMC N6 portiert und eine ganze Reihe von Arc-Funktionsblöcken von N5 auf N6. Zuvor haben sie schon Erfahrungen bei dem 10-zu-14-nm-Swap für Rocket Lake gesammelt. Während andere Kunden teils auf viele Jahre an eine Foundry gebunden sind, einfach weil die Umstellung bestehender Architekturen auf ein anderes Toolset zu aufwendig wäre, besteht bei Intel immer die Möglichkeit, dass sie von einer Generation auf die nächste wechseln – einfach um ihre eigenen Fabs auszulasten, wenn das nicht anders geht. Und TSMC weiß auch, dass Intel weiß, dass ein Sprung von sehr großen Bestellungen auf sehr niedrige Bestellungen für Intel ein Doppel-Win wäre: Im ersten Jahr leiden die Konkurrenten AMD und Nvidia, weil Kapazitäten geblockt sind, im nächsten Jahr der Konkurrent TSMC, weil er so große Auftragslücken nicht so schnell zu guten Preisen geschlossen bekommt.

        => Wenn ich TSMCs wäre, ich würde an Intel nur zu erhöhten Preisen und mit langfristig bindenden Verträgen verkaufen, aber diese Kunden garantiert nicht gegenüber AMD bevorzugen.
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      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        TSMC sollte Intel auch mittelfristig eher mit Argwohn betrachten. Die kaufen da aktuell ein, weil sie selbst nichts vergleichbares haben. Wenn die "remaining 4 nodes in 2 years" kommen (...), aber IDF 2.0 nicht durch die Decke geht, besteht für TSMC die große Gefahr, dass Intel von einer Generation auf die nächste weg ist. Für MTL haben sie bereits Crestmont von Intel 4 auf TSMC N6 portiert und eine ganze Reihe von Arc-Funktionsblöcken von N5 auf N6. Zuvor haben sie schon Erfahrungen bei dem 10-zu-14-nm-Swap für Rocket Lake gesammelt. Während andere Kunden teils auf viele Jahre an eine Foundry gebunden sind, einfach weil die Umstellung bestehender Architekturen auf ein anderes Toolset zu aufwendig wäre, besteht bei Intel immer die Möglichkeit, dass sie von einer Generation auf die nächste wechseln – einfach um ihre eigenen Fabs auszulasten, wenn das nicht anders geht. Und TSMC weiß auch, dass Intel weiß, dass ein Sprung von sehr großen Bestellungen auf sehr niedrige Bestellungen für Intel ein Doppel-Win wäre: Im ersten Jahr leiden die Konkurrenten AMD und Nvidia, weil Kapazitäten geblockt sind, im nächsten Jahr der Konkurrent TSMC, weil er so große Auftragslücken nicht so schnell zu guten Preisen geschlossen bekommt.

        => Wenn ich TSMCs wäre, ich würde an Intel nur zu erhöhten Preisen und mit langfristig bindenden Verträgen verkaufen, aber diese Kunden garantiert nicht gegenüber AMD bevorzugen.
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      • Von gerX7a BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von Shinna
        Hatte nicht ANAND Tech berichtet, dass man bei TSMC mit N3E "on Track" mit dem Yield sei und Massproduction in Q3/23 anlaufen sollte? AMD dürfte also als einer der "Premium Partner" durchaus in der Lage sein entsprechende Kapazitäten zu buchen.
        TSMC hat zurzeit nur einen wirklichen Premium-Partner ... und das ist Apple. AMD hat dahingehend keinen besonderen Stand ... i. V. z. nVidia können die sich bspw. nicht sonderlich absetzen *) und am Ende bleibt selbst die Frage wie es mittelfristig hier i. V.z. Intel aussieht, da die ihre Kooperation mit TSMC ebenfalls deutlich ausgebaut haben.
        Mit Apple dürfte es in 2023/24 immer noch schwierig sein größere Kontingente von 3nm zu erhalten, erst recht, wenn man großes Volumen plant, d. h. hier zanken sich nun alle übrigen Player nVidia, Intel, AMD, Qualcomm, Broadcom, ... um die verbleibenden 3nm-Kapazitäten. Da wird man keine großen Sprünge machen können. nVidia wird nicht ohne Grund seine Prof/Consumer-NextGen auf 2025 verschoben haben, damit man sämtliche 3nm-Kapazitäten, die man ergattern konnte, nun in 2024 erst mal für Blackwell (B100 oder wie auch immer der final genannt werden wird) aufwenden kann. Beispielsweise auch Intel hat signifikante Kapazitäten gebucht, auch in 3nm **) und bei AMD ist es bzgl. dem regulären Zen5- und vermutlich auch Zen5c-CCD immer noch fraglich, ob das überhaupt 3nm nutzen wird. Aktuell ist die Verwendung eines 4nm-Nodes nach wie vor das wahrscheinlichere Szenario und die 3nm werden nur ausgewählten Produkten vorbehalten bleiben. Man wird abwarten müssen ...

        *) Zudem ist AMD hier deutlich kostensensitiver als bspw. einige andere Konkurrenten.

        **) Bei den GPUs übrigens nur für die tGPU, also das Graphics-Tile für CPUs in 2024, denn Battlemage als dedizierte NextGen soll dagegen in 4nm gefertigt werden. Randnotiz: Bei der NextGen-tGPU ist übrigens noch unklar ob das architektonisch auf Battlemage oder eher noch auf einem verbesserten Alchemist basieren wird. Auch hier wird man abwarten müssen.
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      • Von Shinna Lötkolbengott/-göttin
        Zitat von Hagal
        Hoffentlich fangen sie mit diesem P+E Schmutz gar nicht erst an!
        Erstens hat AMD damit schon angefangen. Zen4c ist bereits verfügbar. Zweitens geht AMD einen anderen Weg dabei. Zen4c bietet vollwertige Zen4 Cores incl. SMT. Einzig und allein die Menge an L3 Cache ist halbiert. Das hat rein gar nichts mit den E-Cores von Intel zu tun.
        Zitat von Hagal
        P+E Schmutz
        Zitat von Hagal
        E-Core Krüppel
        Wer keine Argumente hat bedient sich einer entsprechenden Wortwahl. Ziemlich traurig.
        Zitat von Hagal
        Vermute diese C sind mit diesen E Cores
        Deine Vermutung ist falsch.
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      • Von RyzA Flüssigstickstoff-Guru (m/w)
        Naja, in kleinerer Fertigung sind die, was Effizienz angeht, bestimmt noch attraktiver.
        Und dann noch in Verbindung mit 3D Cache.
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      • Von Hagal Software-Overclocker(in)
        Hoffentlich fangen sie mit diesem P+E Schmutz gar nicht erst an!
        Viele vergessen intel macht das du aus der Not geboren, weil ihre Fertigung aus dem letzten Loch pfeift.

        Ich habe ein PC und kein Handy, da braucht es keine E-Core Krüppel, die Kerne können auch einfach Runtergetacktet oder Schlafen gelegt werden.

        Vermute diese C sind mit diesen E Cores, hoffe es bleibt dabei dass der Rest ohne ist, gerne auch ohne GPU Einheit.
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