Ryzen Threadripper Pro 7995WX: AMDs Speerspitze bricht Rekorde unter Wasser

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AMD Ryzen Threadripper Pro 7995WX
Quelle: AMD

AMDs schnellste Workstation-CPU, der Ryzen Threadripper Pro 7995WX, bricht mit seinen 96 Zen-4-Prozessorkernen unter Wasser zahlreiche der Weltrekorde in Cinebench R23, Cinebench R20 und Cinebench R15 deutlich, welche erst selbst zuvor unter Luft aufgestellt hatte.

AMDs schnellster Workstation-Prozessor, der Ryzen Threadripper Pro 7995WX, bricht mit seinen 96 Zen-4-Prozessorkernen und den insgesamt 192 Threads unter Wasser zahlreiche der Weltrekorde in Cinebench R23, Cinebench R20 und Cinebench R15 deutlich, welche erst selbst zuvor unter Luft aufgestellt hatte. Nachdem zuvor Taktfrequenzen von 4,8 GHz möglich waren, sind jetzt 96 × 5,25 GHz drin.

Ryzen Threadripper Pro 7995WX bricht weiter alle Rekorde

Wie AMD selbst jetzt über den Kurznachrichtendienst X - vormals Twitter - mitgeteilt hat, hat der Ryzen Threadripper Pro 7995WX, seines Zeichens der aktuell weltweit schnellste Desktop-Prozessor, erneut alle relevanten Rekorde der letzten drei Generationen des äußerst populären Benchmarks Cinebench gebrochen.

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Da es bei den Weltrekorden am gestrigen Tag zu kleineren Irritationen mit den Fotos zum Testaufbau gekommen war, die fälschlicherweise eine LN2-Kühlung anstatt einen Luftkühler gezeigt hatten, hat AMD diesmal selbst ein kurzes Video des Set-ups für die Rekordversuche veröffentlicht. Auf dem AMD Ryzen Threadripper Pro 7995WX saß diesmal ein Wasserkühler der Serie Heatkiller IV vom Hersteller Watercool.

Noch einmal deutlich schneller als mit Luftkühlung

Die neuen Weltrekorde in Cinebench 2024, R23, R20 und R15 sowie GPUPI v3.2, welche zum Teil noch einmal deutlich höher ausfallen als die zuvor mit einer Luftkühlung erzielten Bestmarken, stellen sich jetzt wie folgt dar.

Cinebench-Weltrekorde:

  • Cinebench 2024: 8.022 Punkte (Quelle)
  • Cinebench R23: 167.309 Punkte (Quelle)
  • Cinebench R20: 62.500 Punkte (Quelle)
  • Cinebench R15: 25.189 Punkte (Quelle)
  • GPUPI v3.2: 6,960 Sekunden (Quelle)

Im Vergleich zu den Rekordversuchen unter Luft, konnte die Workstation-CPU unter Wasser noch einmal zwischen 3 und 5 Prozent an Performance zulegen. Die nächsten Weltrekorde werden voraussichtlich mit Flüssigstickstoff (LN2) und einer auf bis zu minus 196 Grad Celsius heruntergekühlten CPU aufgestellt werden müssen.

96 × 5,25 GHz (OC), 996 Watt und 106 °Celsius unter Wasser

Wie die detaillierten Protokolle auf der Overclocking-Plattform HWBot.org verraten, wurde die auf 96 × 5,25 GHz übertaktete CPU bei einer Leistungsaufnahme von bis zu 996 Watt von der Wasserkühlung auf Temperatur gehalten und erreichte dabei eine Höchsttemperatur von 106 °Celsius. Für die Weltrekordversuche kam die nachfolgende Hardware-Konfiguration zum Einsatz:

  • AMD Ryzen Threadripper Pro 7995WX mit 96 × 5,25 GHz
  • Asus Pro WS TRX50-Sage Wifi mit TRX50-Chipsatz
  • 4 × 32 GiByte DDR5-6400 CL32-39-39-102-154
  • AMD Radeon RX 550 mit 4 GiByte GDDR5
  • Windows 11 Professional, BIOS: 0217
  • FCLK/UCLK: 2.000/3.400 MHz

Die höchste Taktfrequenz von exakt 5.265 MHz wurde in GPUPI v3.2, welches weniger maximale CPU-Last erzeugt, mit einer Spannung von 1,42 Volt erreicht. Nachfolgend die entsprechenden Screenshots der erfolgreichen Rekordversuche.

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Quelle: AMD, HWBot.org

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    • Kommentare (40)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Das Limit mit Wasserkühlung ist die Wärmedichte im Package. Auch mit noch so vielen Radiatoren bekommt man das Wasser nicht unter Raumtemperatur (und nah rankommen wird bei 1,5 kW ebenfalls aufwendig) und selbst mit noch so viel Pumpenleistung bekommt man die Coldplate nicht auf Wassertemperatur geküht (ditto bezüglich "nah ran" und Aufwand). Realistisch dürfte wohl eine Heatspreader-Oberseiten-Temperatur klar zweistellig oberhalb der Raumtemperatur sein. Da der Wärmewiderstand innerhab des Package fix ist, ergibt sich daraus eine maximal abfürbare Wärmemenge, wenn man mit maximal 85 K Delta zwischen Kernen und Package rechnet. 3 kW halte ich für ausgeschlossen, aber mehr als 1 kW für sehr wahrscheinlich.

        Durch Köpfen und einen entsprechend angepassten Kühlkörper könnte man noch etwas mehr rausschlagen, aber eine deutliche Steigerung ist nur zu erwarten, wenn auf nicht-konventionelle Kühlung gesetzt wird. Kühlt man den Heatspreader (deutlich) unter Raumtemperatur, steigt auch das zulässige Delta (deutlich) über 85 °C, ohne das etwas überhitzt, und so kann dann auch (deutlich) mehr Wärme abgeführt werden. Aber dafür braucht man halt eine leistungsfähige Kompressor-(Kaskaden-)Kühlung, DIce oder LN2.

        Beim ohne diese Hilfsmittel denkbaren Power-Budget habe ich dagegen so meine Zweifel, dass es für 5,8 GHz allcore reicht. "Hotspot" im Sinne von "heißester Punkt auf eine Chip" ist da fast schon das kleinere Problem – wenn man 5,8 GHz auf einem CCD erreichen will, wird man sicherlich keinen Schnitt von 105 °C auf den Kernen tollerieren können, weil einer immer etwas heißer wird und wenn keine Throtteln soll, muss das ganze halt so gekühlt werden, dass die besseren eher bei <90 °C sind. Entsprechend sinken deltaT und abführbare Wärme. Aber letztere bleibt das Hauptthema, denn drei CCDs in unmittelbarer Nachbarschaft sind eher eine "Hotarea" und meinem Überschlag zu Folge dürften auf dieser Fläche rund 350 W verbraucht werden. (Die anderen CCD-Cluster sind weit genug weg, um eine thermisch getrennte Betrachtung zu erlauben; knapp 100 W von der Package Power muss man noch für den IOD abziehen.) Ich kann gerade keine Package Power von entsprechend gequälten 7950X finden, glaube aber nicht, dass 120 W je CCD reichen werden. Auch nicht, wenn man eine gewisse Selektion seitens AMDs einrechnet – die aktuell gezeigten 5,25 GHz bei rund 75 W je CCD sind definitiv überdurchschnittlich.

        180er Lüfter und Radiatoren sollte man übrigens nicht unterschätzen. Die Fläche von einem entspricht schon 2,25 120ern und die Blattspitzengeschwindigkeit bei 1.300 U/min liegt auf dem Niveau eines 120ers mit knapp 2.000 U/min. Bei typischerweise größerer Dicke (in unserem Fall 38 mm) und der höheren aerodynamischen Effizienz durch "am Stück"-Bauweise wird da einiges an Luft bewegt. Der stärkste 120er in meinen alten Testtabellen hatte 2.400 U/min und damit 7,3 K unter Standard-Testbedingungen erzielt. Der leiseste (!) 180er hat die gleiche Temperatur bei 700 U/min geschafft; unsere (aerodynamisch identischen) 1.300-U/Min-Exemplare lagen bei 4,8 K oder +52 Prozent Kühlleistung. Bei gleichem 45-mm-Radiator und einseitig bestückt entspräche unser Setup also mindestens einen 2.400-U/min-120er-Triple. Wir haben aber 85 mm und Push-Pull mit solchen Lüftern – und die nötige Wärmemenge, damit das auch skaliert.^^ (Ganz davon abgesehen, dass ein 2.400-U/min-120er schon doppelt so stark wie die übliche Empfehlungsgrundlage ist und bei den hier genutzten Kerntemperaturen eine gegenüber der Luft locker doppelt so große Wassertemperatur für eine weitere Verdoppelung der Abwärmemenge sorgen dürfte. Also eher ein 12-fach-Standard-Empfehlungs-120er und dann die Extra-Dicke on Top.)
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Das Limit mit Wasserkühlung ist die Wärmedichte im Package. Auch mit noch so vielen Radiatoren bekommt man das Wasser nicht unter Raumtemperatur (und nah rankommen wird bei 1,5 kW ebenfalls aufwendig) und selbst mit noch so viel Pumpenleistung bekommt man die Coldplate nicht auf Wassertemperatur geküht (ditto bezüglich "nah ran" und Aufwand). Realistisch dürfte wohl eine Heatspreader-Oberseiten-Temperatur klar zweistellig oberhalb der Raumtemperatur sein. Da der Wärmewiderstand innerhab des Package fix ist, ergibt sich daraus eine maximal abfürbare Wärmemenge, wenn man mit maximal 85 K Delta zwischen Kernen und Package rechnet. 3 kW halte ich für ausgeschlossen, aber mehr als 1 kW für sehr wahrscheinlich.

        Durch Köpfen und einen entsprechend angepassten Kühlkörper könnte man noch etwas mehr rausschlagen, aber eine deutliche Steigerung ist nur zu erwarten, wenn auf nicht-konventionelle Kühlung gesetzt wird. Kühlt man den Heatspreader (deutlich) unter Raumtemperatur, steigt auch das zulässige Delta (deutlich) über 85 °C, ohne das etwas überhitzt, und so kann dann auch (deutlich) mehr Wärme abgeführt werden. Aber dafür braucht man halt eine leistungsfähige Kompressor-(Kaskaden-)Kühlung, DIce oder LN2.

        Beim ohne diese Hilfsmittel denkbaren Power-Budget habe ich dagegen so meine Zweifel, dass es für 5,8 GHz allcore reicht. "Hotspot" im Sinne von "heißester Punkt auf eine Chip" ist da fast schon das kleinere Problem – wenn man 5,8 GHz auf einem CCD erreichen will, wird man sicherlich keinen Schnitt von 105 °C auf den Kernen tollerieren können, weil einer immer etwas heißer wird und wenn keine Throtteln soll, muss das ganze halt so gekühlt werden, dass die besseren eher bei <90 °C sind. Entsprechend sinken deltaT und abführbare Wärme. Aber letztere bleibt das Hauptthema, denn drei CCDs in unmittelbarer Nachbarschaft sind eher eine "Hotarea" und meinem Überschlag zu Folge dürften auf dieser Fläche rund 350 W verbraucht werden. (Die anderen CCD-Cluster sind weit genug weg, um eine thermisch getrennte Betrachtung zu erlauben; knapp 100 W von der Package Power muss man noch für den IOD abziehen.) Ich kann gerade keine Package Power von entsprechend gequälten 7950X finden, glaube aber nicht, dass 120 W je CCD reichen werden. Auch nicht, wenn man eine gewisse Selektion seitens AMDs einrechnet – die aktuell gezeigten 5,25 GHz bei rund 75 W je CCD sind definitiv überdurchschnittlich.

        180er Lüfter und Radiatoren sollte man übrigens nicht unterschätzen. Die Fläche von einem entspricht schon 2,25 120ern und die Blattspitzengeschwindigkeit bei 1.300 U/min liegt auf dem Niveau eines 120ers mit knapp 2.000 U/min. Bei typischerweise größerer Dicke (in unserem Fall 38 mm) und der höheren aerodynamischen Effizienz durch "am Stück"-Bauweise wird da einiges an Luft bewegt. Der stärkste 120er in meinen alten Testtabellen hatte 2.400 U/min und damit 7,3 K unter Standard-Testbedingungen erzielt. Der leiseste (!) 180er hat die gleiche Temperatur bei 700 U/min geschafft; unsere (aerodynamisch identischen) 1.300-U/Min-Exemplare lagen bei 4,8 K oder +52 Prozent Kühlleistung. Bei gleichem 45-mm-Radiator und einseitig bestückt entspräche unser Setup also mindestens einen 2.400-U/min-120er-Triple. Wir haben aber 85 mm und Push-Pull mit solchen Lüftern – und die nötige Wärmemenge, damit das auch skaliert.^^ (Ganz davon abgesehen, dass ein 2.400-U/min-120er schon doppelt so stark wie die übliche Empfehlungsgrundlage ist und bei den hier genutzten Kerntemperaturen eine gegenüber der Luft locker doppelt so große Wassertemperatur für eine weitere Verdoppelung der Abwärmemenge sorgen dürfte. Also eher ein 12-fach-Standard-Empfehlungs-120er und dann die Extra-Dicke on Top.)
      • Von BigBoymann BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von PCGH_Torsten
        aber 500 W sind durchaus machbar.
        OK, soviel hätte ich jetzt tatsächlich nicht gedacht. Auch 2x180er Radiator und "nur" 1300U/min bei 900W sind für mich ehrlicherweise extrem überaschend. Hätte da jetzt eher so in Richtung Serverlüfter oberhalb von 4000 U/min getippt.

        Zitat von PCGH_Torsten
        Die Package Power wird jedenfalls hinter den Spannungswandlern gemessen, kann also Effizienzvorteile durch ein anderes Spannungsniveau nicht abbilden.
        Würde evtl. die von mir angesprochenen bis zu 1% erklären, aber niemals mehr.

        Zitat von PCGH_Torsten
        Tester 1 hat ein Exemplar gefunden dass dabei 4,8 GHz schafft, etwas später kam Tester 2 auf 5,25 GHz.
        Wäre aber schon ein enormer Unterschied und eher BlechSample und Diamond Sample?

        Zitat von PCGH_Torsten
        Alternativ hat Tester 1 vorsortiert und Tester 2 hat dann über Feintuning noch etwas mehr Leistung rausgeholt, weil die 4,8-GHz-Konfig noch nicht an der Stabilitäts-Kotz-, sondern an der Temperatur-Grenze war.
        Würde ich ggfls. auch eher vermuten, dass Tester 1 wahrscheinlich relativ "grob" gebencht hat und Tester 2 dann schon etwas an der Spannungskurve etc. geschraubt hat.

        Zitat von PCGH_Torsten
        Mal 12 also 1.400 bis 1.800 W, ehe das Ding an die Grenze konventioneller, aber nicht ganz so mickrig dimensionierter Kühlungen stößt.
        Denke auch, dass wieder eher die HotSpot Temperatur entscheiden wird, denn im Prinzip kann ich mit einer Wakü ja quasi beliebig viel Leistung wegkühlen. AirPlex Gigant in Reihe geschaltet und ne Badewanne als Ausgleichsbehälter sollte für einmal Cinebench auch bei 3000W und mehr reichen

        Zitat von PCGH_Torsten
        Wieviel MHz mehr das bringt, bleibt natürlich abzuwarten. Zen steigt teils sehr schwarf aus.
        Mal ohne Hotspot Problematik würde ich darauf tippen, dass man die 5,8Ghz erreichen "könnte", weiß aber nicht ob die HotSpot Thematik da einen Strich durch die Rechnung macht.
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von BigBoymann
        Nö, eigentlich hat der Takt erstmal gar nix mit der Verlustleistung zu tun, wenn du 6Ghz bei 0,9V erreichst, dürfte die CPU nahezu genauso viel Leistung ziehen, wie 5Ghz bei 0,9V (gleiche Arch und so weiter mal vorausgesetzt). Nennt sich nicht umsonst Silicon Lottery.

        Erst im zweiten Schritt brauchen viele CPUs mehr Volt um einen höheren Takt zu erreichen, was dann den Rattenschwanz, mehr Verbrauch, höhere Temp usw. nach sich zieht.

        Vorsicht; muss nicht so sein. Denn es ist ja schon so, dass Watt und Ampere etwas anderes sind und ich kann mir vorstellen, dass genau hier der Casus cnactus liegt. Weniger Ampere, dafür mehr Spannung würden in meinem Verständnis (gerade in den Spawas) für eine erhöhte Effizienz sorgen? Aber ich glaube irgendwie auch nicht daran, dass dies einen so hohen Effizienzsprung versursachen kann (hätte dies unter 1% gesehen, nicht bei 5%). Noch dazu, wo misst AMD die Aufnahme? Man müsste hier ja eigentlich vor den Wandlern messen um deren Effizienzsteigerung auch mitzunehmen, Software misst aber doch meines Wissens nach dahinter?

        Aber mal im Ernst, ist das deren Ernst, den Versuchsaufbau auf Wasser auszulegen und dann einen 240er Radiator offen dahinzustellen? Man hätte ja wirklich mal in Richtung 1080 gehen sollen, was bei 100W je 120er dann eher aufgeht, als ein popeliger 240er? Oder habe ich da was falsches gesehen in dem Link? Bei solch einer CPU, würde ich gerne mal den airplex gigant (natürlich inkl. 24 x 140mm Lüfter (wer es übertreiben möchte kann dann noch Alphacool Core 140mm mit 3250 U/min nehmen)im Einsatz sehen, der sollte die Temperaturen doch eigentlich gut im Griff haben
        Wir waren bei unseren Sapphire Rapids Experimenten bei 900 W noch nicht am Limit des 2× 180-mm-Radiators (beidseitig bestückt mit 1.300 U/min). 100 W je 120er ist die Empfehlung, wenn es kälter und leiser als mit Luftkühlung werden soll, aber 500 W sind durchaus machbar. Vielleicht erklärt das die mäßigen Temperaturen, so ein Ice Giant ist ja im Prinzip nichts anders als ein 2× 120er mit thermischer statt aktiver Umwälzung.

        Die Package Power wird jedenfalls hinter den Spannungswandlern gemessen, kann also Effizienzvorteile durch ein anderes Spannungsniveau nicht abbilden. Wenn ich mich richtig erinnere, war es die vom Spannungswandler-Controller ausgangsseitig gemeldeten Ampere multipliziert mit einem Spannungssensor im CPU-Package. Aber ungeachtet dessen, bei welcher Spannung der Strom fließt, wird er quasi vollständig in Wärme umgewandelt – und nur das zählt für die Kühlung. Wenn eine Leistung 994-998 W abzuführen ist, dann muss soviel abgeführt werden. Und wenn das Kühlung eins bei 103 °C macht und Kühlung zwei bei 106 °C, dann ist Kühlung 2 einfach keine Verbesserung. Umgekehrt hängt der effektive Widerstand des Siliziums nur von Takt und vor allem Temperatur ab, kann bei 106 °C und 5,25 °C also nicht besser als bei 103 °C und 4,8 GHz sein. In Anbetracht dessen, dass der Kühlungswechsel so sinnlos erscheint, spekuliere ich einfach mal:
        AMD golden sampled oder feintuned. Zwei (oder mehr) Tester mit ebenso vielen Testsystemen suchen ein besonders gut taktendes Exemplar oder Einstellungen und einer hat eben eine 2×-120-mm-Heatpipe/"Thermosiphon"-Kühlung, der andere eine 2×-120-mm-Wasserkühlung. Beide könnten bis knapp 1.000 W benchen, Tester 1 hat ein Exemplar gefunden dass dabei 4,8 GHz schafft, etwas später kam Tester 2 auf 5,25 GHz. Alternativ hat Tester 1 vorsortiert und Tester 2 hat dann über Feintuning noch etwas mehr Leistung rausgeholt, weil die 4,8-GHz-Konfig noch nicht an der Stabilitäts-Kotz-, sondern an der Temperatur-Grenze war.

        Warten wir mal ab, ob sie nach abgeschlossener Selektierung noch mal ernsthaft an die Sache rangehen. Die Bedingungen im Genoa-Vollausbau sind zwar etwas schlechter als im Desktop, weil bei ersterem drei CCDs unmittelbar aneinander kleben. Aber 100-W-je-CCD Standard-AM5-Stock-Grenze sollte wohl erreichbar sein, ich würde mit gutem Kühler auch je 120-130 W, mit Glück 150 W erwarten. Mal 12 also 1.400 bis 1.800 W, ehe das Ding an die Grenze konventioneller, aber nicht ganz so mickrig dimensionierter Kühlungen stößt. (Wieviel MHz mehr das bringt, bleibt natürlich abzuwarten. Zen steigt teils sehr schwarf aus.)
      • Von HardWareFresser87 BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von empy
        Das hängt vom Herstellungsprozess ab und der ist meist für beide Typen relativ gleich. Workstation- und Serverprozessoren sind oder waren zumindest oft aber eher stärker limitiert, weil da eine korrekte Funktionsweise und hohe Lebensdauer unter hoher Last wichtiger sind.
        Alles klar danke für die Aufklärung, ich habe mich nie ernsthaft damit beschäftigt.
      • Von empy Lötkolbengott/-göttin
        Zitat von HardWareFresser87
        Das dachte ich mir schon. Ich denke, so ein Workstation-Prozessor sollte viel mehr vertragen können an Hitze wie die Normalen, die wir uns kaufen. Aber wie gesagt kenne mich da nicht so gut aus, um jetzt eine Studie hier zu präsentieren.
        Das hängt vom Herstellungsprozess ab und der ist meist für beide Typen relativ gleich. Workstation- und Serverprozessoren sind oder waren zumindest oft aber eher stärker limitiert, weil da eine korrekte Funktionsweise und hohe Lebensdauer unter hoher Last wichtiger sind.
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