Ryzen AI Max 300: AMDs Mega-APU hat offiziell einen Namen
AMDs kommende Mega-APU ("Strix Halo") hat endlich eine offizielle Bezeichnung und wird unter dem Namen Ryzen AI Max 300 an den Start gehen, wie der neueste Chipsatztreiber des Herstellers jetzt verraten hat.
AMDs kommende Mega-APU ("Strix Halo") hat endlich eine offizielle Bezeichnung und wird unter dem Namen Ryzen AI Max 300 in mobilen Workstations an den Start gehen, wie jetzt der neueste Ryzen-Chipsatztreiber des Herstellers mit der Versionsnummer 6.10.02.1849 verraten hat. Nachdem zuvor bereits das HP ZBook Ultra (G1a) mit einem Ryzen AI Max 390 in der Geekbench-Datenbank aufgenommen wurde, überrascht der Eintrag in AMDs Chipsatztreiber nicht mehr wirklich. Auch Modellbezeichnungen der ersten drei APUs machen schon die Runde.
Quelle: AMD via HXL (@9950pro)
Inklusive dem zweitgrößten Modell, dem AMD Ryzen AI Max 390, welcher in Form des Engineering Samples ("100-000001421-50_Y") bereits seit Längerem die Runde macht und insgesamt 12 Zen-5-Prozessorkernen und einer riesigen Grafikeinheit auf Basis von RDNA 3.5 mit 40 Compute Units bietet, sollen die folgende Mega-APUs den Anfang machen und aller Voraussicht nach zur CES 2025 vorgestellt werden.
| Prozessorkerne/Threads | Compute Units | Shader-Einheiten | |
|---|---|---|---|
| AMD Ryzen AI Max 395+ | 16/32 | 40 | 2.560 |
| AMD Ryzen AI Max 390 | 12/24 | 40 | 2.560 |
| AMD Ryzen AI Max 385 | 8/16 | 32 | 2.048 |
Da AMD Ryzen AI Max 300 ("Strix Halo") insbesondere professionelle Anwender ansprechen soll, wird es voraussichtlich weitere Varianten geben, die beispielsweise auch als "Stromspar-Varianten" aufgelegt werden können. Die Mega-APU soll sich weitreichend konfigurieren lassen und ein sehr breites Anwendungsspektrum abdecken können, heißt es aus Industriekreisen und seitens der OEMs.
| Strix Halo* | |
|---|---|
| Socket | FP11 |
| Fertigung | TSMC N4X |
| Aufbau | Multi-Chiplet-Module („MCM“) |
| CPU | Zen 5 ("Nirvana") |
| 16C/32T 12C/24T 8C/16T |
|
| CPU-Konifguration | 16x Zen 5 12x Zen 5 8x Zen 5 |
| GPU | RDNA 3.5 (GFX1150) |
| 40 Compue Units 32 Computer Units 24 Compute Units |
|
| 2.560 Shader-Einheiten 2.048 Shader-Einheiten 1.536 Shader-Einheiten |
|
| L2-Cache | 1 MiByte pro Kern |
| L3-Cache | 64 MiByte |
| MALL-Cache | 32 MiByte |
| Speicher | 256-Bit LPDDR5X 8.000 - 8.533 MT/s |
| KI-Engine | XDNA 2 |
| 60 TOPS | |
| cTPD | 45 - 175 Watt |
| Release | 2025 |
Wie mittlerweile aus mehreren voneinander unabhängigen Quellen hervorgeht, wird AMD für "Strix Halo" das neue FP11-Package ("BGA-2077") nutzen, welches von seinen Ausmaßen, der sogenannten "Package", mit 37,5 × 45 mm alle bisher bekannten APUs in den Schatten stellt. Um diese Ausmaße noch einmal exemplifizieren zu können, soll der Vergleich bekannter APUs dienen:
| Strix Halo | Strix Point | Phoenix | |
|---|---|---|---|
| Architekturen | Zen 5 RDNA 3.5 XDNA 2 |
Zen 5 Zen 5c RDNA 3+ XDNA 2 |
Zen 4 Zen 4c RDNA 3 XDNA |
| Package | FP11 | FP8 | FP7/FP7r2 |
| Abmessungen | 37,5 × 45 mm | 25 × 40 mm | 25 × 35 mm |
| Fläche | 1.688 mm² | 1.000 mm² | 875 mm² |
Mit einer Größe von ~ 1.688 mm ist das FP11-Package von "Strix Halo" in der Größenordnung des aktuellen Sockel LGA-1700 für Intels Desktop-CPUs der Serien Alder Lake-S und Raptor Lake-S ausgelegt. Das riesige Package von "Strix Halo" hält dafür aber auch im Segment der APUs nie dagewesene Spezifikationen bereit.
Dass sich bereits jetzt erste Testsamples in Benchmark-Datenbanken wiederfinden, spricht für einen Release im ersten Halbjahr 2025. Die Spannung ist groß, denn eine Mega-APU wie Strix Halo gab es bislang schlicht und ergreifend nicht am Markt.
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Quelle: AMD via HXL (@9950pro) via X via VideoCardz
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