5700X3D und 5500X3D: AMD soll zwei weitere Ryzen 5000 mit 3D V-Cache planen [Gerücht]
Der AMD Ryzen 7 5800X3D ist nach wie vor eine gute Wahl für Spieler und unter diesen noch immer sehr beliebt. Dieser Umstand dürfte auch AMD nicht verborgen geblieben sein und so verwundert es auch nicht, dass jetzt ein Ryzen 7 5700X3D und ein Ryzen 5 5500X3D in der Gerüchteküche auf höchster Flamme köcheln. Damit würde AMD seine Produktpalette an CPUs mit 3D V-Cache auf AM4 komplettieren.
Der AMD Ryzen 7 5800X3D ist aufgrund seiner vergleichsweise hohen Gaming-Performance und Effizienz nach wie vor eine gute Wahl für Spieler und unter diesen noch immer sehr beliebt. Dieser Umstand dürfte auch AMD nicht verborgen geblieben sein und so verwundert es auch nicht, dass jetzt ein neuer Ryzen 7 5700X3D und ein Ryzen 5 5500X3D in der Gerüchteküche auf höchster Flamme köcheln. Mit diesen Prozessoren würde AMD seine Produktpalette an CPUs mit 3D V-Cache auf der altehrwürdigen AM4-Plattform komplettieren und hätte gleichzeitig weitere Alternativen für Spieler im Angebot, die ihren PC upgraden möchten.
5700X3D + 5500X3D sollen 5800X3D + 5600X3D ergänzen
Wie der für seine zumeist zutreffenden Vorabinformationen ("Leaks") bekannte @g01d3nm4ng0 ("chi11eddog") über X - vormals Twitter - mitgeteilt hat, möchte er erfahren haben, dass AMD einen Ryzen 7 5700X3D und einen Ryzen 5 5500X3D mit jeweils 96 MiByte L3-Cache, welcher durch 64 MiByte 3D V-Cache realisiert wird, in Planung haben soll. Während der Ryzen 7 5700X3D mit 8C/16T bei 3,0 - 4,1 GHz arbeiten soll, werden dem Ryzen 5 5500X3D demnach 6C/12 und 3,0 - 4,0 GHz zugesprochen. Das Portfolio der AMD Ryzen 5000X3D ("Vermeer-X") würde dementsprechend wie folgt aussehen und im Grunde komplett sein.
| Codename | Architektur | Cores | Threads | Base | Boost | TDP | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 7 5800X3D | Vermeer-X | Zen 3 | 8 | 16 | 3,4 GHz | 4,5 GHz | 105 Watt |
| Ryzen 7 5700X3D* | Vermeer-X | Zen 3 | 8 | 16 | 3,0 GHz | 4,1 GHz | 105 Watt |
| Ryzen 5 5600X3D | Vermeer-X | Zen 3 | 6 | 12 | 3,3 GHz | 4,4 GHz | 105 Watt |
| Ryzen 5 5500X3D* | Vermeer-X | Zen 3 | 6 | 12 | 3,0 GHz | 4,0 GHz | 105 Watt/65 Watt |
*) noch nicht offiziell bestätigt!
Während ein möglicher Ryzen 7 5700X3D, wie bereits der Ryzen 7 5800X3D, ganz sicher eine TDP-Klassifizierung von nach wie vor 105 Watt erhalten würde, könnte der hypothetische Ryzen 5 5500X3D mit 6C/12T und niedrigeren Taktfrequenzen auch erstmals eine Einstufung mit 65 Watt rechtfertigen. AMDs CPUs mit 3D V-Cache zeichnen sich durch ihre konkurrenzlose Effizienz und Leistung pro Watt aus.
Aktuell noch mit Vorsicht zu genießen
Da sich AMD selbst noch mit keinem Wort zu weiteren AM4-Prozessoren mit 3D V-Cache geäußert hat, sollten die jetzt bekannt gewordenen Informationen noch mit größter Vorsicht genossen und entsprechend als Gerücht eingestuft werden. Eine echte Überraschung wäre es hingegen nicht, denn die vergleichsweise günstige Plattform ist nach wie vor sehr beliebt bei Spielern.
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Quelle: chi11eddog via X
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#1: i915/925: Netburst 500, 600 (aber keine Dual-Cores)
#1,5: i925xe: 500, 600 + 3,46ee (Upgrade auf 266er FSB)
#2: i945/955: 500, 600, 800, 900 (55 auch EE)
#3: i965/975: 500, 600, 800, 900, Core 2 6000
#4: P35/X38: 500, 600, 800, 900, Core 2 6000, 9000
#4.5: P45/X48: (500), 600, (800), 900, Core 2 6000, 9000 (und DDR3, was aber nur selten genutzt wurde)
Joker: Der i865 stammte noch aus Sockel-478-Zeiten und die damit versehenen Billig-Boards unterstützten in der Regel alles bis zum Pentium D 9XX. Asrock hat damit auch noch Conroe-taugliche Platinen nachträglich rausgebracht.
Wenn man sich nicht an die Takt-Specs gehalten hat, waren meiner Erinnerung nach zudem 9000er Core 2 auf i965/i975 kein Problem oder P4EE auf i865/i915/i925. Harte Schranken existierten innerhalb der Plattform nur in Form der Dual-Core-Sperre bei 915 & 925 und in Form der neuen Stromversorgung für Core 2, die bis einschließlich 955er Platinen halt noch nicht existierte. Besagte Sperre wäre reichlich ärgerlich gewesen, hätte es überhaupt einen Grund gegeben die 500er Prescotts zu kaufen. Aber sonst war der Sockel 775 sogar relativ Aufrüster-freundlich. (Es sei denn natürlich, man hat Nforce-Boards gekauft. Nvidia hat teils nicht einmal eine komplette Generation unterstützt und auch offiziell kompatible CPUs liefen nicht immer fehlerfrei.
Zum Vergleich: Der Sockel A hatte, trotz kürzerer Laufzeit, drei FSB-Abstufungen (100, 133, 166 MHz und OEM gab es meiner Erinnerung nach auch einen 200er = FSB400), die Chipsätze aber selten genug OC-Reserven, um so einen Schritt ohne Mainboard-Neukauf mitzumachen. Ich glaube von den frühen 133-MHz-Platinen waren zudem einige noch aus anderen Gründen nicht Athlon-XP-tauglich. Man konnte zwischen Thunderbird 1000 und XP 3800+ also bis zu fünf Platinen kaufen. Der eigentlich ebenfalls recht langlebige Sockel 370 brachte derweil zwei Wechsel der Stromversorgung (da waren nicht einmal alle Boards abwärtskompatibel) und anderthalb des FSB-Takts (66 => 100 erfolgte mit dem ersten Stromversorgungswechsel), um von der späten Pentium-II-Ära (respektive 2. Celerons, die Pentium liefen im Slot 1) bis zum Tualatin zu kommen. Der Sockel 775 skaliert derweil mit seinen 4-5 Board-Generationen vom 1-MiB-Prescott mit 3,4 GHz bis zum viermal-3,2-GHz-12-MiB-Penryn. Allerdings tauschte man die Northbridge damals halt nicht mit der CPU aus, sondern musste für 400 MHz FSB ab Werk, gerne über 600 MHz mit OC, in der letzten Generation einfach eine andere Platine als die auf 100 MHz ausgelegten, ersten Boards haben, selbst wenn sich nichts an der Spannungsversorgung getan hätte. In der Hinsicht ist der Sockel AM4 klar im Vorteil. Umgekehrt ermöglichte eben diese Bauweise den FSB-Plattformen, durch einen (relativ günstigen) Platinenwechsel von DDR1 auf 2 auf 3 aufzurüsten oder von einem auf zwei ×16-Slots.
Hat halt alles Vor- und Nachteile. Was ich persönlich nicht abkann: Wenn das physisch durchaus mögliche (z.B. 1800X auf B550, 8700K auf Z170, 11900K auf B460 oder, for that matter, warum nicht direkt 11900K auf Z170?) an der Software oder an künstlich geschaffenen Änderungen scheitert. Sowas ist fies. Genauso wie auf extrem vielen Mainboards diverse Super-I/O-Legacy-Schnittstellen (Dual-PS/2, COM, LPT, vermutlich sogar noch Floppy) nicht zugänglich sind, weil man die Kontaktleisten eingespart hat.
Alles andere stellt dagegen nur mehr oder minder weit vorausdenkende Ingenieurskunst dar. Intel zum Beispiel hat beim Sockel 1156 die Grafikausgabe von der Grafikberechnung abgespalten und letztere in den PCH, erstere in die CPU gepackt. Beim Sockel 1155 kamen sie dann vollkommen überraschend auf die Idee, dass aus gutem Grund früher beides in der Northbridge lag und hat die Ausgabe auch in die CPU umziehen lassen => für Sandy Bridge musste ein neuer Sockel her. Aber nicht aus Böswilligkeit, sondern weil man sich vorher so blöd angestellt hat. Genauso der folgende 1150 mit grundsätzlich neuer Stromversorgung, die aber eigentlich weniger Anforderungen an die Platine stellt. Hätte man da 2-3 Jahre früher schon die Eckparameter festgelegt, hätte sowas einseitig abwärtskompatibel sein können – hat man aber halt nicht. Ebenso wie man im Frühjahr 2017 nur den 1151 (CFL) als Vorbereitung auf CFL-R brachte, aber nicht an die Anforderungen dachte, die knapp zwei Jahre später zum 1200 führten. AMD wiederum hat die gesamte AM4-Ära über acht PCI-Express-Lanes ungenutzt vergammeln lassen, weil der AM4 als Billig-Plattform konzipiert wurde und man sich danach nicht mehr traute, das Erfolgskonzept zu erweitern (respektive weil er sich auch mit diesem Makel gut genug verkaufte. Druck von Intel gab es ja nicht.)
Wobei ich glaube so gesehen muss ja noch der 571er P4 auf S775 gewesen sein und dann haben wir sicherlich auf der Sockelbezeichnung mehr als 2,5 fache Leistung, das stimmt!
Ja und Nein!
Klar haben beide Sockel davon profitiert (in der Wahrnehmung), dass der Konkurent nicht viel zu bieten hatte. Aber ich glaube auch, dass man dabei AMD etwas zu schlecht macht! Zen 1 auf Zen 2 auf Zen 3 waren sensationelle Schritte die selbst ein nicht angeschlagenen Konkurenten hätten "zittern" lassen. Die Schritte die AMD auf dem Sockel gemacht hat, waren in meinen Augen außergewöhnlich groß und nichts was Intel auf dem Plan hatte. Klar, wäre Intel insbesondere bei der Effizienz deutlich näher dran oder vorne, wenn die ganzen Shrinks gepasst hätten. Aber selbst bei halbwegs identischer Fertigung sieht es aktuell ja nicht nach einem klaren Punktsieg für Intel aus.
Aber ich sehe einfach, dass es solch ein Leistungsplus auf einem Sockel nur sehr selten in der Geschichte gab. Gerade AM4 (natürlich frisch im Gedächtnis) bietet in meinen Augen ein nie dagewesenen Leistungsplus zum Vorgänger und auch innerhalb des Sockels. Vom 1800X zum 5950X oder 5800X3D ist der Sprung abartig groß und beides geht über den gleichen Sockel und selbst auf EarlyAdopter X370 Boards (zumindest teilweise). Ich denke da sind (leider gibt es keine passenden vergleichbaren Indexe) locker + 250% Leistung drin, doppelte Kerne, viel mehr Takt und massive IPC Sprünge. Dabei reden wir dann von der jeweiligen Maximalstufe der Generationen, also nicht vom kleinsten zum größten Chip. Kann mich spontan nicht daran erinnern, dass es sowas schon mal gab?
Aber wenn man die alten Kamellen ausblendet, sticht der AM4 natürlich hervor. AMD hat FSB-Plattformen 2003 abgeschafft, Intel 2008. Und beide haben seit der Einführung interner Speichercontroller die Sockel gewechselt wie manch ein (unappetitlicher) Zeitgenosse Unterhosen. Sockel 754, TR4 oder gar TRX4 waren Eintagsfliegen, 1151 (SKL) in Sachen Leistungssteigerung nicht besser, 1156 sogar abnehmend. Die einzigen Boards, die längere Zeit aktuell blieben, waren AM3+, 2066 und, wenn man zwischenzeitliche Beschränkungen ausblendet, eben AM4 (sowie dessen Server-Pendant SP3). Aber bei AM3+ und 2066 war das kein langes Leben, sondern ein sehr langer Tod.
Das gilt es zu klären. Wenn ein 7950X3D² mindestens so schnell wäre, wie ein 7800X3D, dann wäre er nur deshalb minimal langsamer als ein 7950X3D, weil die Kerne minimal niedriger takten. Von mangelnder Kernskalierung kann AMD jedenfalls nicht sprechen, außer, sie haben die CPUs nicht richtig getestet.
Das ist der einzige Punkt, bei dem sie völlig recht haben, weil die 3D-V-Cache-Kerne natürlich niedriger takten (müssen). Dafür ist die Effizienz ungleich besser. AMD würde wirklich besser fahren, wenn sie einfach alle CPUs nur noch mit 3D-V-Cache ausliefern.
AMD hat Bristol Ridge als Leihgabe versendet um Bios Updates zu machen: https://www.pcwelt.de/art...
Der Support für Bristol Ridge wurde erst mit Agesa V2 entfernt, bis einschließlich Combo Pi 1.0.0.6 hat AM4 einfach alle CPUs von Bristol Ridge bis Zen 2 unterstützt ( das alles ist grade mal 5 Jahre her, wie schnell vergesst ihr alle denn ? )
Der "OEM"-Verkauf wurde natürlich, genauso wie bei Ryzen 4000, unterlaufen. Mein Beileid, wenn du da Opfer wurdest.^^ Aber Bristol Ridge war nie offizielles Endkundenprodukt; wir mussten unser Muster meiner Erinnerung nach von Asus beziehen.
Bin von Noctua nicht nur von der Kühlleistung und der einfachen Montage überzeugt sondern das man auch für x Generation Kühlerhalter kriegt.
Haben nun in Brasilien unseren ersten Noctua (~NH-U12; kauf könnte 2006 gewesen sein).
Hat diverse Sockel mitgemacht und ist nun bei AM4 angelangt und lüppt!
Aber gibt es ein Vergleichstest zu den ganzen "günstigen" AIO CPU Kühler?
Werden ja gefühlt täglich mehr.
Ich weiß auch nicht, ob ich mir deshlab noch einmal eine AiO kaufe, wenn sie aussteigt. Entweder ich gehe zurück auf Luft (nächstes Jahr sollen ja endlich der NH-D15-Nachfolger und die neuen 140 mm Lüfter kommen