AMD: Meilenstein auf dem Weg zur 22-Nanometer-Fertigung
Wie die Kollegen von xbitlabs.com berichten, hat AMD in Zusammenarbeit mit IBM einen wichtigen Meilenstein auf dem Weg zur Chipfertigung mit 22 Nanometern Strukturbreite erreicht.
AMD: EUV-Lithographie ist nur in absolut reinen Räumen möglich.
So sei der erste Probelauf mit einigen Chips auf der Fab36 in Dresden geglückt. Dieser Testchip sei in herkömmlicher 193-nm-Immersionslithographie hergestellt worden und dann zu IBMs Forschungszentrum an der Albany-Universität im US-Bundesstaat New York gebracht worden. Dort haben die beteiligten Firmen ASML Extreme-UV-Lithographie verwendet, um die erste Lage von Metallverbindungen zwischen die Transistoren zu bringen. Diese seien in den anschließenden Laborversuchen elektrisch konstant mit herkömmlich belichteten Chips gewesen. Nun sollen die restlichen Schichten im noch im Standardverfahren aufgebracht werden, sodass schließlich der Chip als Ganzes getestet werden kann.
Zuvor waren lediglich Teilbelichtungen eng begrenzter Bereiche, aber nie die eines kompletten Chips gelungen. Sogenannte Full-Field-EUV-Lithographie soll laut IBM und AMD bereits auf einem 45-Nanometer-Testchip mit 726 Quadratmillimetern gelungen sein.
Als nächstes steht nun die Anpassung an alle kritischen Lagen eines Dies an, bevor die Technologie in etwa acht Jahren in den dann erwarteten 22-Nanometer-Prozess integriert werden muss. Für solch feine Strukturen würde die 193-Nanometer-Immersionslithographie nicht mehr ausreichen.
