Globalfoundries - Name und Strategie veröffentlicht

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AMDs Konzernumstrukturierung hat nun mit "Globalfoundries" weiter Gestalt angenommen. Dresden steht vor einer Umstrukturierung.

[IMGGALLERY=14 type=s imgid=673827 ]Bei Globalfoundries handelt es sich um die Fabrikensparte AMDs, an der hauptsächlich Investoren aus Abu Dhabi beteiligt sind. AMD hält 34 Prozent der Anteile, das Management sitzt im Silicon Valley. Globalfoundries will zukünftig als Auftragshersteller anderer Unternehmen agieren.

Während Globalfoundries im US-Bundesstaat New York für 4,2 Milliarden US-Dollar eine neue Fabrik für 1.400 Beschäftigte aus dem Boden stampfen will, steht eine Umstellung im Dresdner Werk an. Statt "Silicon on Insulator" (SOI) soll zukünftig auch die Fertigung von Bulk-Wafern bzw. "bulk silicon" anstehen. Fab 36 wird weiterhin auf SOI setzen, Fab 38 sowohl für SOI als auch "bulk silicon" geeignet sein, berichtet Golem.

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    • Kommentare (18)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von Sledge_Hammer Schraubenverwechsler(in)
        Hoffentlich verkalkulieren sich die Araber da nicht. Wie ich gelesen habe, geht für das Baugewerbe auch langsam die Kohle aus.
      • Von Sledge_Hammer Schraubenverwechsler(in)
        Hoffentlich verkalkulieren sich die Araber da nicht. Wie ich gelesen habe, geht für das Baugewerbe auch langsam die Kohle aus.
      • Von Nasenbaer Software-Overclocker(in)
        Zitat von AMDrules!
        Um auf deine Frage zurückzukommen, ich bin ziemlich sicher das AMD das Low-K Verfahren anwendet (hab ich gerade gegoogelt), was du meinst ist sicherlich das high-k Verfahren das wird meiner meinung nach bis jetzt nur von Intel genutzt. AMD hat das aber auch schon mal angekündigt und wird es sicherlich schon entwickeln.
        Ja ich meinte das high-k Verfahren, als das was Intel wohl aktuell nutzt. Ich meine da mal gehört zu haben, dass AMD (bzw. jetzt Globalfoundries) und IBM in dieser Richtung zusammenarbeiten um für beide das Verfahren serienreif machen zu wollen. Ist allerdings schon etwas her und ich weiß auch nicht mehr wo das damals stand.

        Oh habs doch gefunden: bit-tech.net | AMD, IBM develop 45nm high-k metal gate transistor
      • Von Stefan Payne Kokü-Junkie (m/w)
        Es wird noch ein größeres Update am Prozess geben, der dann auch High K bieten wird.
        Das ist für Ende 2009 geplant.
      • Von AMDrules! Schraubenverwechsler(in)
        Zitat von Nasenbaer
        Hab vor einiger Zeit mal gelesen, dass das SoI-Verfahren gar nicht den erhofften Vorteil gebracht hat und man darum wieder auf normale Wafer umstellt. Da ich von der Chip-Fertigung keine Ahnung hab wollt ich mal nachfragen ob das so stimmt?
        Um warum nutzt AMD nicht eigentlich auch diese low-k Verfahren wie es Intel nutzt?

        Soweit ich weiß haben die SOI Wafer schon Vorteile gebracht aber halt nur in den größeren Strukturen (90nm, 65nm), diese Vorteile sind nun aber bei kleineren Strukturen kaum noch von nutzen. Deshalb wird AMD die FAB38 auch für Bulk Wafer auslegen, denn die sind billiger und haben praktisch keine Nachteile gegenüber SOI. Übrigens werden Grafikchips schon immer auf Bulkwafern hergestellt, deshalb denke ich auch das AMD seine Grafikchips zukünftig bei ihrer Tochterfirma fertigen lassen wird.

        Um auf deine Frage zurückzukommen, ich bin ziemlich sicher das AMD das Low-K Verfahren anwendet (hab ich gerade gegoogelt), was du meinst ist sicherlich das high-k Verfahren das wird meiner meinung nach bis jetzt nur von Intel genutzt. AMD hat das aber auch schon mal angekündigt und wird es sicherlich schon entwickeln.
      • Von ruyven_macaran Trockeneisprofi (m/w)
        SOI hatte seine Vorteile, verliert die aber bei immer feineren Strukturen. Low-K ist angedacht, aber man muss es halt auch erstmal entwickeln, Intel gibt ungern die Ergebnisse jahrelanger Entwicklung bekannt
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