Verbogene Sockel: Alder-Lake-Spezifikationen laut Intel eingehalten - Workaround mit Garantieverlust
Schon seit dem Release von Alder-Lake-S-Prozessoren und dem zugehörigen LGA-1700 tauchen im Netz immer wieder Berichte um sich verbiegende Sockel und letztlich auch CPUs beziehungsweise Heatspreader auf. Nun hat Intel zu diesem Sachverhalt Stellung bezogen und betont, dass ein leichtes Durchbiegen normal und erwartbar sei. Workarounds für einen gleichmäßigeren Anpressdruck könnten die Herstellergarantie aufheben.
Über sich verbiegende Sockel und Heatspreader bei Alder-Lake-S-Prozessoren findet sich im Netz so mancher Bericht. Es ist wohl nicht so, dass die CPUs nachweislich Schaden nehmen, gar brechen, aber der ungleiche Anpressdruck im Zusammenhang mit bestimmten Kühlern verschlechtert Berichten nach die Kühlleistung. Nun hat sich Intel zu diesem Sachverhalt geäußert. Problematisch sei ein "leichtes Durchbiegen" laut CPU-Bauer nicht, es sei vielmehr erwartbar und einen Betrieb innerhalb der Spezifikationen nicht abträglich.
Alder Lake: Leichtes Durchbiegen sei laut Intel normal
Konkret sagte Intel gegenüber Tom's Hardware: "Wir haben keine Berichte über Intel Core-Prozessoren der 12. Generation erhalten, die wegen Änderungen am Integrated Heat Spreader (IHS) außerhalb der Spezifikationen laufen. Unsere internen Daten zeigen, dass der IHS bei Desktop-Prozessoren der 12. Generation nach dem Einbau in den Sockel ein leichtes Durchbiegen aufweisen kann. Eine solche leichte Durchbiegung ist zu erwarten und führt nicht dazu, dass der Prozessor außerhalb der Spezifikationen läuft."
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Auch zu Workarounds, die von verschiedenen Nutzern und Portalen empfohlen werden, bezieht Intel Stellung. "Wir raten dringend davon ab, Änderungen am Sockel oder am unabhängigen Lademechanismus vorzunehmen. Solche Modifikationen würden dazu führen, dass der Prozessor außerhalb der Spezifikationen betrieben wird, und können zum Erlöschen jeglicher Produktgarantien führen."
Laut Intel existiert demnach weder ein Problem noch die Notwendigkeit einer Lösung. Berichten zufolge biegen sich Sockel beziehungsweise Prozessor auch nicht per se durch, vielmehr kann es im Zusammenhang mit bestimmten Kühlern und Backplates, also im weiteren Sinne der Montagelösung, zu einer unterschiedlich starken Wölbung kommen. Hintergrund scheint zu sein, dass der LGA-1700 insgesamt größer, aber auch rechteckiger als sein Vorgänger ausfällt und das IHS den Druck teilweise ungleichmäßiger verteilt. Die im Netz kursierenden Workarounds versprechen zum Teil signifikante Temperaturverbesserungen.
Quelle: Tom's Hardware
Auch nicht plane IHS gab es in der Vergangenheit schon, da darf man einfach nicht so geizig mit Wärmeleitpaste sein. Etwas mehr auftragen bringt sowieso keinen Nachteil.
Mit dem 6700K, was ich mal hatte, waren bis zu 500 MHz noch drin (mit etwas Glück sogar bis zu 700 MHz), aber seit ich den 9900K hatte, ist es schon vorbei. Hatte auch mal 5,5 GHz erreicht, aber das war nur für manche Benchmark gut und nie für 24/7 stabil genug. Von der Spannung was ich hierzu schon darauf packen musste ganz abgesehen. Für solch ein OC muss auch einiges an Spannung darauf und dann muss schon mit Trockeneis oder Stickstoff gekühlt werden.
Solch ein OC ist mit heutigen Prozessoren, die bereits ab Werk einiges heraushauen, nicht mehr realistisch. Zumindest nicht für einen Dauerbetrieb. Mit 16 Kerne ist solch ein hoher OC für 24/7 erst recht nicht zu denken.
Mit diesen Thema hat sein Problem jedenfalls nichts zutun. Er sucht nur nen Strohhalm um Intel ins schlechte Licht zu stellen.
Ich wunder mich bei seinen Beiträge schon lange nicht mehr.
Da kommt meistens nur schlechtes rum wenns Intel ist, und sobald von AMD was angekündigt wird schreibt er nur gutes über denen und spuckt höchste Töne über deren Leistung.
Als ich das Board mit meinem 12900K im November 2021 verbaute, war dieser Sachverhalt noch nicht bekannt, daher habe ich damals nicht nachgeschaut. Aber ich habe den Prozessor ganz normal einspannen können und mir ist optisch dabei nichts aufgefallen. Habe nicht das erste mal ein Intel Prozessor eingelegt.
Meine Temperaturen sind auch im Bereich, die aufgrund meiner Wasserkühlung zu erwarten sind. Daher ist bei mir alles gut und alles läuft auch problemlos. Mit meinem Kühler konnte ich keine Backplate zuvor vormontieren, weil der Kühler mit den Schrauben direkt an die Backplate verschraubt wird. Die Muttern sind sozusagen in der Backplate enthalten.
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Hier noch ein Auszug aus BF 2042, was den Prozessor gut auslastet.
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Hier noch COD und Overwatch.
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(Pfeil nicht beachten, die Bilder hatten einen anderen Bezug.)
Natürlich kann ich meine modulare Wasserkühlung nicht mit einer Luftkühlung oder einer AIO-Kühlung vergleichen. Daher würde ich hier mit einem Temperaturvorteil von etwa 10-15 °C rechnen.
Aufgrund dieser Problematik kann man OC eigentlich vergessen weil die Temps sofort hochschallen.
Hier sogar ein Auszug aus BF5:
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Ergibt aber für mich keinen Sinn, denn bis auf 20 Watt mehr Leistungsaufnahme, habe ich keinen merklichen Vorteil. BF 5 lastet alle Kerne gut aus und daher wird auch eine hohe Leistungsaufnahme erreicht. Ohne OC erreiche ich im selben Spiel etwa 85-100 Watt.
Das war dann Deine letzte Klage mit der Versicherungsgesellschaft.