CPU Contact Frame: Auch Thermal Grizzly geht gegen "Biege-CPUs" vor
Wärmeleitmittelhersteller Thermal Grizzly hat in Zusammenarbeit mit Roman "der8auer" Hartung einen CPU-Kontaktrahmen entwickelt, der das "Biegeproblem" bei Intel Alder-Lake-Prozessoren beheben soll. Mittels optimiertem Anpressdruck verbessere der Rahmen die Leistung von CPU-Kühlern.
Nicht nur Thermalright bietet einen Rahmen für Alder-Lake-Prozessoren an, der das Verbiegen von Hardwarekomponenten eindämmen und somit die Kühlleistung verbessern soll. Die Idee ist nun auch nach Deutschland herübergeschwappt, nämlich zum Hersteller Thermal Grizzly. Dieser hat in Zusammenarbeit mit Youtuber und Overclocker Roman "der8auer" Hartung ebenso einen "CPU Contact Frame" entwickelt, der nach eigenen Angaben den Stock ILM (Integrated Loading Mechanism) des Mainboards ersetzen soll, "um durch einen optimierten Anpressdruck die Kühlleistung von CPU-Kühlern zu vebessern."
CPU-Kontaktrahmen verlegt den Anpressdruck auf die Kanten
Der ILM verfüge über Kontaktpunkte, die in der Mitte der CPU liegen. Dadurch mache sich ein ungleicher Anpressdruck vom Alder-Lake-Prozessor im Sockel bemerkbar, der zu einer Wölbung der Oberfläche des IHS (Integrated Heat Spreader) führen soll. Die Bodenplatte des CPU-Kühlers liegt Thermal Grizzly zufolge hauptsächlich auf den Kanten des IHS auf, sodass der "thermale Hotspot" in der Mitte der CPU vernachlässigt wird.
Passend dazu: Thermalright mit "Anti-Biegerahmen": "Lösung" für verbogene Alder-Lake-CPUs?
All das soll der CPU Contact Frame für Intels Prozessoren der 12. Generation mittels seiner speziellen Innenkontur verhindern und den Anpressdruck des Prozessors von der Mitte auf die Kanten verlegen. In einem neuen Video auf Youtube stellt der8auer den von ihm in Zusammenarbeit mit Thermal Grizzly entwickelten Kontaktrahmen vor.
Der CPU Contact Frame ist Herstellerangaben zufolge 71 mm lang, 51 mm breit und 6 mm hoch. Er kommt in der Farbe Schwarz und besteht aus eloxiertem Aluminium. Interessanterweise scheinen Thermal Grizzly und der8auer ähnlich wie Thermalright nicht Intels Warnung zum Garantieverlust bei Modifikationen am Mainboard zu berücksichtigen. Denn das beschriebene Problem sich verbiegender CPUs/Sockel ist laut Intel nicht ungewöhnlich und sorgt auch nicht dafür, dass Alder-Lake-CPUs außerhalb der Spezifikationen laufen würden.
Quelle: Thermalright
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Ich stelle mir jedoch die Frage, warum Intel auf den Spezifikationen herum reitet, obwohl das Flagschiff, nicht nur säuft, sondern auch noch die heftige Abwärme an einen Kühler abgeben muß, der, um richtig zu funktionieren, auch ein wenig derber auf den Intelkopf drücken muß.
Wenn der Stromdurst und folglich auch Temp's ungezügelt walten dürften, wärs mit Spezifikationen schnell abseits dessen, was Intel vorgibt.
OC darf man machen, aber welche Voraussetzungen (nicht nur Wünsche) dabei einhergehen?
OC ist denke ich mal nicht sehr genau spezifiziert? (Rekordversuche heftet Intel sich ja auch an die probagierende Brust, ohne selbst was dafür zu tun)
Wenn eine CPU fürs OC ohne Extremeinschränkung angegeben ist, muß man auch die Garantie mit einbeziehen, außer man begeht mit Feile, Laser, oder Cuttermesser groben Unfug.
Somit sollte sich dann auch kein Substrat verbiegen, wenn man entsprechende eigene Vorstellungen einer Kühlung, käuflich im Handel erwerbbar, verwendet.
Da mit der Anzahl der CPU-Kontakte auch die Landareas wesentlich kleiner werden, bleibt auch weniger Spielraum, so das auch das hinausdriften der Federpin aus den Landzonen sehr viel schneller stattfinden kann.
Die größere Anzahl der Federpin, gleicht das gewissermaßen auch aus, aber ob das in jedem Fall auch ausreichend ist?
Ich kann es nicht beweisen, erstens weil ich keine 1700 Sockel Cpu besitze und während des Betriebs kann ich auch nicht drunter gucken.
In welchem Zusammenhang die teils abartige Verformung des Mainboard mit den , ich sage mal fast Papier-Backplate zu der Sockel 1700-Generation, man dieses Thema betrachten sollte, wäre sicherlich auch ein interessante Ansatzpunkt, wo zwei Probleme aufeinader Prallen, um ein neues gemeinsam zu bewirken.
Bleibt wirklich nur die Nachkontrolle mit einer Lupe, oder mit noch etwas aufwendigeren übrig.
Einige Exemplare mit über die Landzonen herausgedrückten Federpin habe ich allerdings bei den vorherigen-Intel-CPU-Generationen zu Gesicht bekommen und die reichten sogar bis zum benachbarten Area.
Das wäre eine interessante Spezialaufgabe, auch unter Einbeziehung ungewöhnlicher Belastungen, für PCGH, oder?
Wenn, dann Bitte nicht in der "PCGH in Gefahr"-Rubrik!
Ich kann weder die Behauptung einer "Papier-Backplate" nachvollziehen noch die Beschreibung eines übermäßigen Kühleranpressbedarfs noch einen Zusammenhang zwischen diesem und dem Problem, so wie es sich darstellt. Im Gegenteil: Das vorherrschende Narrativ zu Alder-Lake-Biegungen beschäftigt sich mit der Kraftausübung des ILM-Frames auf die CPU, seltener auch auf das Board, dass die teils aburd hohen und jegliche Spezifikationen ignorierenden Anpresskräfte einiger Kühler nichts bringen, haben wir mehrfach nachgewiesen und die typische Alder-Lake-Backplate ist subjektiv geschätzt sogar schwerer als beim AM4. (49 g, aber ich habe gerade kein Vergleichsobjekt zur Hand, sondern nur die Erinnerung aus aberdutzenden Montagen im Kopf.)
Was man Intel vorwerfen kann: Der LGA1700 hat die bislang längste ILM-Loadplate ohne Verstärkung durch einen ILM-Frame und die Backplate ist einfach nur platter Stahl. Das gibt gute Möglichkeiten inbesondere für elastische Verformungen auf Seiten des Boards. Außerdem ist die CPU ähnlich lang und hat mehr Auflageflächen, wird aber trotzdem nur an zwei Punkten fixiert. Das führt zu größeren Lastspitzen. Da ging mehr, aber mehr geht immer, während "reicht" reicht. Nach unserer Erfahrung reicht die Lösung bei Alder Lake.
Zu Fehlkontakten wegen Komprimierung des Sockels? Was bitte schön machst du mit deinen (armen) CPUs?
Dafür wäre es nötig, die Plastikauflageflächen zu Zerquetschen. Nichtmal als wir den >>800-N-Skylake-PC durch die Redaktion geworfen haben, wäre mir so etwas aufgefallen.
Nein, das sind Intel-CPU, bei denen der Rechner mir zur Reparatur vorgelegt wurde!
Bei mir wird nichts kaputt gemacht, sondern wenn möglich alles Ganz.
Papier bezieht sich auf die ungesickte Struktur der Backplate.
Hier hätte Intel wirklich mal sich was von AMD abgucken können, denn deren ist um Welten besser, selbst die welche nur zwei, (drei) Durchführungslöcher haben.
Man kann auch sagen, das zumindest die MB-Hersteller die Backplate liefern, wie bei Intel auch, trotzdem hat man sich auf die großen und schweren CPU-Kühler eingestellt und ordentliches kaum verwindungsfähiges Material verwendet, selbst bei den kleinsten Chipsatz-MB findet man meistens gute Qualität,, was eine ganze zeitlang bei AM2-AM2+, auch bis hin zu AM3 nicht immer optimal war mit den Plastik-Backplate, aber für die mitgelieferten Boxed-Kühler ausreichend.
Grund genug bei Bulldozer eine entscheidende Änderung durchzuführen, was AM4 zu gute kommt.
Ich stelle mir jedoch die Frage, warum Intel auf den Spezifikationen herum reitet, obwohl das Flagschiff, nicht nur säuft, sondern auch noch die heftige Abwärme an einen Kühler abgeben muß, der, um richtig zu funktionieren, auch ein wenig derber auf den Intelkopf drücken muß.
Wenn der Stromdurst und folglich auch Temp's ungezügelt walten dürften, wärs mit Spezifikationen schnell abseits dessen, was Intel vorgibt.
OC darf man machen, aber welche Voraussetzungen (nicht nur Wünsche) dabei einhergehen?
OC ist denke ich mal nicht sehr genau spezifiziert? (Rekordversuche heftet Intel sich ja auch an die probagierende Brust, ohne selbst was dafür zu tun)
Wenn eine CPU fürs OC ohne Extremeinschränkung angegeben ist, muß man auch die Garantie mit einbeziehen, außer man begeht mit Feile, Laser, oder Cuttermesser groben Unfug.
Somit sollte sich dann auch kein Substrat verbiegen, wenn man entsprechende eigene Vorstellungen einer Kühlung, käuflich im Handel erwerbbar, verwendet.
Da mit der Anzahl der CPU-Kontakte auch die Landareas wesentlich kleiner werden, bleibt auch weniger Spielraum, so das auch das hinausdriften der Federpin aus den Landzonen sehr viel schneller stattfinden kann.
Die größere Anzahl der Federpin, gleicht das gewissermaßen auch aus, aber ob das in jedem Fall auch ausreichend ist?
Ich kann es nicht beweisen, erstens weil ich keine 1700 Sockel Cpu besitze und während des Betriebs kann ich auch nicht drunter gucken.
In welchem Zusammenhang die teils abartige Verformung des Mainboard mit den , ich sage mal fast Papier-Backplate zu der Sockel 1700-Generation, man dieses Thema betrachten sollte, wäre sicherlich auch ein interessante Ansatzpunkt, wo zwei Probleme aufeinader Prallen, um ein neues gemeinsam zu bewirken.
Bleibt wirklich nur die Nachkontrolle mit einer Lupe, oder mit noch etwas aufwendigeren übrig.
Einige Exemplare mit über die Landzonen herausgedrückten Federpin habe ich allerdings bei den vorherigen-Intel-CPU-Generationen zu Gesicht bekommen und die reichten sogar bis zum benachbarten Area.
Das wäre eine interessante Spezialaufgabe, auch unter Einbeziehung ungewöhnlicher Belastungen, für PCGH, oder?
Wenn, dann Bitte nicht in der "PCGH in Gefahr"-Rubrik!
Was man Intel vorwerfen kann: Der LGA1700 hat die bislang längste ILM-Loadplate ohne Verstärkung durch einen ILM-Frame und die Backplate ist einfach nur platter Stahl. Das gibt gute Möglichkeiten inbesondere für elastische Verformungen auf Seiten des Boards. Außerdem ist die CPU ähnlich lang und hat mehr Auflageflächen, wird aber trotzdem nur an zwei Punkten fixiert. Das führt zu größeren Lastspitzen. Da ging mehr, aber mehr geht immer, während "reicht" reicht. Nach unserer Erfahrung reicht die Lösung bei Alder Lake.
Zu Fehlkontakten wegen Komprimierung des Sockels? Was bitte schön machst du mit deinen (armen) CPUs?
Dafür wäre es nötig, die Plastikauflageflächen zu Zerquetschen. Nichtmal als wir den >>800-N-Skylake-PC durch die Redaktion geworfen haben, wäre mir so etwas aufgefallen.