AMD Zen 4: 5 nm, DDR5 und PCI-E 5.0 kommen Anfang 2022 - für Server
AMD hat im Rahmen einer "Accelerated Data Center Premiere"-Keynote einen Ausblick auf Zen-4-CPUs für Server in Form von "Genoa" und "Bergamo" gegeben.
Während der auch auf YouTube übertragenen Präsentationsveranstaltung ging unter anderem AMD-Geschäftsführerin Dr. Lisa Su - neben anderen Rednern und Themen, wie HPC-Beschleunigern der Instinct-MI200-Serie - auf die neuen Server-Prozessoren mit der kommenden "Zen 4"-Architektur ein.
Diese sollen Anfang 2022 in Form der "Genoa"-Generation als Epyc 7004 mit bis zu 96 Kernen samt 192 Threads auf den Markt kommen und im SP5 genannten Sockel mit 6.096 Kontaktflächen Platz finden. Gefertigt wird in einem optimierten 5-Nanometer-Prozess bei TSMC, während außerdem DDR5-Support und PCI Express 5.0 mit an Bord sind, die Intel kürzlich bekanntlich im Desktop-Segment mit "Alder Lake-S" eingeführt hat, allerdings in 10 nm. AMD verspricht sich derweil allein durch den neuen 5-nm-Prozess 25 Prozent mehr Performance und eine verdoppelte Effizienz sowie Packdichte.
Die Epyc-7004-CPUs sollen obendrein auch das Kommunikationsprotokoll Compute Express Link (CXL) für die Anbindung unter anderem von PCI-E-RAM beherrschen und laut Ankündigung von AMD die "weltweit leistungsstärksten Prozessor für die allgemeine Datenverarbeitung" werden. Darüber hinaus sollen die Prozessoren auch AVX-512-Rechenbefehle unterstützen.
AMD "Bergamo" ab 2023, 3D V-Cache für Zen 3 eher
Mit "Bergamo" soll derweil eine Weiterentwicklung von "Genoa" folgen, die auf bis zu 128 Kerne mit CPU-Kernen namens "Zen 4c" folgen. Diese sollen "softwarekompatibel mit Zen 4" und sockelkompatibel sein sowie eine "maximale Thread-Dichte" für Cloud-Rechenzentren bieten. Hier fehlen allerdings noch viele Details.
Gerüchteweise könnte AMD auf SMT und Cache verzichten, um mehr Kerne und die Leistungsaufnahme im Zaum zu halten, während der Verzicht auf SMT auch auf Sicherheitsgründe gegen Seitenkanalangriffe basieren dürfte. Derweil sollen schon ab dem 1. Quartal 2022 auch die neuen Epyc-CPUs mit Milan-X-Architektur verfügbar werden, die Zen-3-Kerne mit 3D-V-Cache für 768 MB L3-Cache je Sockel kombinieren.
Quelle: AMD via heise.de & computerbase.de
Ende 2022 dann Genoa mit 96 Kernen und Anfang 2023 Bergamo.
ZEN4 kommt Ende 2022. Mehr weiß niemand!
Mit GDDR6 geht sich das such aus, msn braucht qber wieder ein breiteres SI was die Kosten insgesamt steigert, und ob sichs qufm Träger dann so gut ausgeht ist auch fraglich. Deshalb 4GB HBM als Zwischenspeicher, der Rest kommt dann ins LPDDR5
Sonst kann die iGPU 10x schneller werden, in der Praxis wird sie nichtmal doppelt so schnell, sie hängt einfach am langsamen DDR4 (bzw. dann DDR5).
Solange kein HBM als Zwischenspeicher dabei ist, wie damals Intel es mit der integrierten Vega gemacht haben, ist nicht zu erwarten, dass iGPUs jemals eine ernsthafte Alternative für moderne Spiele werden.
Aktuelle Grafikkartengenerationen verwenden ja auch keinen HBM Speicher. Und auch die Nächsten scheinbar nicht. Außerdem kommt ja erstmal DDR 5 Arbeitsspeicher.
Sonst kann die iGPU 10x schneller werden, in der Praxis wird sie nichtmal doppelt so schnell, sie hängt einfach am langsamen DDR4 (bzw. dann DDR5).
Solange kein HBM als Zwischenspeicher dabei ist, wie damals Intel es mit der integrierten Vega gemacht haben, ist nicht zu erwarten, dass iGPUs jemals eine ernsthafte Alternative für moderne Spiele werden.