Ryzen 7 4700G auf 4,65 GHz: Renoir-APU für Desktop erneut übertaktet

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Ryzen 7 4700G auf 4,65 GHz: Renoir-APU für Desktop erneut übertaktet (1)
Quelle: ITCooker (Facebook)

Nachdem bereits ein OC-Ergebnis mit 4,765 GHz die Runde machte, meldet ein Leaker aus China zum Ryzen 7 4700G nun Cinebench-Durchläufe mit 4,65 und 4,54 GHz. Das mutmaßliche Renoir-Flaggschiff für Desktop-PCs wurde dabei mit einer 240-mm-AiO-Kühllösung auf Temperatur gehalten.

Renoir für den Desktop ist anscheinend nicht mehr weit. So hat der chinesischen Übertakter @ITCooker weitere OC-Ergebnisse für AMDs Ryzen 7 4700G präsentiert. Zunächst taktete er die APU auf 4,54 GHz und erreichte so 5.336 Punkte im Cinebench R20. Im Cinebench R15 lief diese Frequenz ebenfalls stabil, wobei ein Score von 2.325 Punkten erzielt wurde. Im Single-Core-Test des Cinebench R15 kam der Chinese auf 217 Punkte. Gebencht wurde offenbar ein Engineering Sample.

Das war aber noch längst nicht alles. Später schaltete @ITCooker noch einen Gang höher, was ihm im Cinebench R15 einen Score von 217 (Single-Threading) und 2.306 Punkten bescherte. Dem Ryzen 7 4700G hatte er dazu auf 4,65 GHz beschleunigt. Ab Werk taktet die Renoir-APU wohl nur mit 3,60 GHz, allerdings habe sie - glaubt man Gerüchten - auch einen maximalen Boost von 4,45 GHz.

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Flüssigstickstoff brachte @ITCooker bei seinen Übertaktungmanövern nicht zum Einsatz, sondern eine 240-mm-AiO-Kühllösung. Im Prinzip also nichts Spektakuläres, was tendenziell untermauern würde, dass sich Renoir ähnlich gut wie spätere Zen-2-Releases wie die XT-Serie oder der Ryzen 3 3300X übertakten lässt.

Radiator im Wasserbad

Anscheinend betrieb der Overclocker seinen Kühler nicht wie vorgesehen mit zwei 120-Millimeter-Lüftern. Einem Bild nach zu urteilen, legte er den Radiator in ein Wasserbad. Vermutlich wird er die Flüssigkeit im Vorfeld heruntergekühlt haben. Inwieweit das seine OC-Ergebnisse alltagstauglich macht, bleibt damit wohl abzuwarten - zumal auch Cinebench und Alltagstauglichkeit nicht gleichzusetzen sind.

Ebenfalls interessant: Ryzen 7 4700G: APU-Topmodell auf 4,765 GHZ übertaktet

Berichten nach handelt es sich beim AMD Ryzen 7 4700G um das Topmodell der neuen Renoir-APU-Serie. Trotz TDP von 65 statt 105 Watt dringt er laut Gerüchteküche in die Sphären eines Ryzen 7 3800X vor. Hintergrund sei das monolithische Design der APUs. Die bisherigen Matisse-Prozessoren der Ryzen-3000-Reihe setzen demgegenüber auf ein Chiplet-Design, das - bedingt durch den zusammengekoppelten Aufbau - höhere Latenzen aufweist. Die Markteinführung der neuen APUs soll noch im Juli erfolgen.

Quelle: IT Cooker (Facebook), HifiHedgehog (Twitter), Techpowerup

Modell Architektur Cores/Threads Basis-Takt Boost-Takt Speicher-Support Grafik GPU-Takt TDP Preis
AMD Ryzen 7 4700G 7nm Zen 2 8/16 3,6 GHz 4,45 GHz? DDR4-3200 Vega 8 / 512 SPs 2.100 MHz 65W TBA
AMD Ryzen 5 4400G 7nm Zen 2 6/12 3,7 GHz 4,30 GHz? DDR4-3200 Vega 7 / 448 SPs 1.900 MHz 65W TBA
AMD Ryzen 3 4300G 7nm Zen 2 4/8 3,8 GHz 4,10 GHz? DDR4-3200 Vega 6 / 384 SPs 1.700 MHz 65W TBA
AMD Ryzen 7 4700GE 7nm Zen 2 8/16 3,1 GHz 4,35 GHz? DDR4-3200 Vega 8 / 512 SPs 2.000 MHz 35W TBA
AMD Ryzen 5 4400GE 7nm Zen 2 6/12 3,3 GHz 4,25 GHz? DDR4-3200 Vega 7 / 448 SPs 1.900 MHz 35W TBA
AMD Ryzen 3 4300GE 7nm Zen 2 4/8 3,5 GHz 4,1 GHz? DDR4-3200 Vega 6 / 384 SPs 1.700 MHz 35W TBA
AMD Ryzen 7 PRO 4750G 7nm Zen 2 8/16 3,6 GHz 4,45 GHz DDR4-3200 Vega 8 / 512 SPs 2.100 MHz 65W TBA
AMD Ryzen 5 PRO 4650G 7nm Zen 2 6/12 3,7 GHz 4,30 GHz DDR4-3200 Vega 7 / 448 SPs 1.900 MHz 65W TBA
AMD Ryzen 3 4350G 7nm Zen 2 4/8 3,8 GHz 4,10 GHz DDR4-3200 Vega 6 / 384 SPs 1.700 MHz 65W TBA
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    • Kommentare (19)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von BigBoymann
        Was heißt die komplette Kommunikation? Klar ist, dass Sachen die in den Raum gelagert werden müssen über die IF laufen und auch Anbindung an die andere Peripherie. Aber innerhalb der 8 Kerne braucht es doch nicht mehr rauszugehen und in die Kommunikationswege zwischen den CCX fällt weg, oder?
        Auch Renoir nutzt zwei CCX, die irgendwie miteinander kommunizieren müssen. Und der Grundbauplan von Zen2 sieht vor, dass die über IF-Links zu einem zentralen Vermittler geschieht. Man könnte das anders lösen, aber ich habe keine Hinweise darauf, dass AMD den Aufbau für Renoir geändert hat.
        Zitieren
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von BigBoymann
        Was heißt die komplette Kommunikation? Klar ist, dass Sachen die in den Raum gelagert werden müssen über die IF laufen und auch Anbindung an die andere Peripherie. Aber innerhalb der 8 Kerne braucht es doch nicht mehr rauszugehen und in die Kommunikationswege zwischen den CCX fällt weg, oder?
        Auch Renoir nutzt zwei CCX, die irgendwie miteinander kommunizieren müssen. Und der Grundbauplan von Zen2 sieht vor, dass die über IF-Links zu einem zentralen Vermittler geschieht. Man könnte das anders lösen, aber ich habe keine Hinweise darauf, dass AMD den Aufbau für Renoir geändert hat.
        Zitieren
      • Von Gerry1984 Software-Overclocker(in)
        Zitat von BigBoymann
        Was heißt die komplette Kommunikation? Klar ist, dass Sachen die in den Raum gelagert werden müssen über die IF laufen und auch Anbindung an die andere Peripherie. Aber innerhalb der 8 Kerne braucht es doch nicht mehr rauszugehen und in die Kommunikationswege zwischen den CCX fällt weg, oder?
        Das ist noch Zen2. Da kommunizieren die beiden Vierkern-CCX nach wie vor über die IF. Spielt keine Rolle ob monolithisch oder nicht. Das IF scheint nur nun schneller zu gehen da es komplett on chip ist, bei Matisse und Rome musste es ja auch zwischen den Dies über das PCB was etwas bremst.
        Zitieren
      • Von BigBoymann BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von PCGH_Torsten
        Vom logischen Aufbau her wird die Kommunikation weiterhin über IF laufen. Mir wäre zumindest nicht bekannt, dass AMD für den einzigen monolithischen Chip der Familie komplett neue Schnittstellen entwickelt hat. Dass das Fabric jetzt komplett auf einem Stück Silizium liegt, ermöglicht sicherlich höhere Takraten, aber die wollen auch genutzt werden, um einen Performance-Vorteil zu erlangen.
        Was heißt die komplette Kommunikation? Klar ist, dass Sachen die in den Raum gelagert werden müssen über die IF laufen und auch Anbindung an die andere Peripherie. Aber innerhalb der 8 Kerne braucht es doch nicht mehr rauszugehen und in die Kommunikationswege zwischen den CCX fällt weg, oder?

        In meinen Augen war die potenziell Hohe Steigerung durch den RAM direkt mit einer Erhöhung des IF Taktes verbunden und hatte nicht primär mit dem RAM zu tun, daher auch die hohen Verluste bei asynchron laufender IF,die erst dann wieder besser wurden wenn die IF auf einem hohen Taktniveau angekommen war und der RAM dann eben schon bei exorbitanten Taktraten laufen müsste, trotz asynchronen Betrieb.
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      • Von simosh Freizeitschrauber(in)
        Na wenn er wenigsten SingleCore gepostet hätte
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      • Von Kondar Volt-Modder(in)
        Zitat
        Inwieweit das seine OC-Ergebnisse alltagstauglich macht, bleibt damit wohl abzuwarten - zumal auch Cinebench und Alltagstauglichkeit nicht gleichzusetzen sind.
        Alltagstauglich ist eh so ne Formulierung wie reicht völlig oder läuft flüssig.
        Ich kenne keinen der ne Wasserkühlung hat => daraus könnte ich schliessen das Wasserkühlung schon so Sache für Nerds sind
        Ich vermute für User/Übertakter/Leaker/was_auch_immer die gerne die Benchen ist ein offner Tower inc. AiO-Kühllösung im Wasserbad völlig normal
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