AMD Picasso: Ryzen 5 3400G & Ryzen 3 3200G womöglich verlötet
Aus dem chinesischen Forum von chiphell.com kommen angebliche Bilder eines Ryzen 3 3200G. Sie stelle den direkten Nachfolger zum Ryzen 3 2200G auf Basis des Raven-Ridge-Refreshs Picasso dar, der mit einer größeren Änderung daherkomme: Lot anstelle von Wärmeleitpaste zwischen Siliziumchip und Heatspreader. Es gibt allerdings auch Spekulationen über einen Fake.
Die beiden Raven-Ridge-APUs Ryzen 5 2400G und Ryzen 3 2200G müssen im Gegensatz zu den reinen CPUs der Ryzen-Desktop-Familie ohne verlöteten Heatspreader auskommen. Stattdessen befindet sich Wärmeleitpaste zwischen dem Siliziumchip und den vernickelten Kupferdeckeln. AMD argumentierte diese Entscheidung mit der Zielgruppe. Die Ryzen-APUs decken den Einsteigerbereich ab und sind kostenoptimiert. Eine Verlötung ist zum einen durch den Materialaufwand, zum anderen durch die Produktionsschritte teurer. Zum Einsatz kommt dort ein Indium-Lot unter einer dünnen Goldschicht, die für den nötigen Halt sorgt.
Ryzen-3000-APUs sollen verlötete Heatspreader nutzen
Bei den direkten Nachfolgern könnte AMD diese Entscheidung überdacht haben. Im chinesischen Forum von chiphell.com, das immer wieder für korrekte Leaks, aber auch Fakes zu haben ist, soll ein Mitglied einen Ryzen 3 3200G gezeigt haben - über die ursprünglichen Bilder berichtete PC Games Hardware bereits. Das Problem: Der Thread wurde inzwischen gelöscht. Die Bilder sind noch bei wccftech.com zu finden. Auf Reddit äußerten Nutzer aufgrund der Laser-Gravierung auf dem Heatspreader Zweifel an der Echtheit.
Die Bilder des geköpften Prozessors wären auf der anderen Seite aufwendig zu fälschen. Sie zeigen ein Package, das Raven Ridge entspricht - logisch, da es sich um den Refresh Picasso handeln soll. Der wird im optimierten 14-nm-Verfahren 12LP bei Globalfoundries gefertigt und unterscheidet sich optisch nicht. Unter dem Heatspreader befinde sich die typische Goldschicht. Die SMD-Kondensatoren und der Die seien durch den Köpfvorgang teilweise zerstört worden. Ein Package mit einem Zeppelin-Die, wie ihn der Ryzen 7 2700X und die anderen reinen Ryzen-CPUs nutzen, sieht anders aus. Bis ein verlöteter Heatspreader durch weitere Quellen bestätigt wird, sollten die Informationen in jedem Fall mit Vorsicht genossen werden.
Eben und das die neuen verlötet werden sollen spricht ja dafür das man mehr Geld pro Chip verdient.
Wobei man jetzt zwei Jahre zum Üben hatte.
Und soooooo grß sind die Die´s jetzt auch nicht dass der Yield in den Keller geht.