AMD Ryzen: Mainboards und Verpackungen von Asus, Biostar und Gigabyte abgelichtet
Für AMD Ryzen sind Mainboards von Asus, Biostar und Gigabyte abgelichtet worden. Die gezeigten Hauptplatinen setzen auf den X370 oder B350, die der Ausstattung des für AM4 gedachten Zen-Kerns beiseite gestellt werden.
Das eine oder andere Mainboard für AMDs neuen Prozessor Ryzen ist bereits aufgetaucht. Nun gibt es gleich eine ganze Reihe Modelle mit Sockel AM4 der Hersteller Gigabyte, Biostar und Asus. Allesamt sind mit X370 oder B350 ausgestattet. Die Angaben gehen aber nicht sonderlich ins Detail. Man kann anhand der Mainboards selbst ein paar Basics ablesen - wie etwa die Ausstattung mit 6 bis 8 SATA-Ports, je nach Chipsatz.
Allen gemein ist die schwarze PCB- und Aufbauten-Farbe. Schwarz scheint zumindest für Ryzen der Trend zu sein. Das muss nichts Schlechtes sein, denn die Farbe passt wenigstens zu allen anderen bunten Ausflügen, die Casemodder eventuell planen.
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Grundsätzlich plant AMD sechs neue "I/O-Hubs" für die AM4-Plattform. "Chipsätze" im klassischen Sinne sind diese genauso wie bei Intel nicht mehr, da es sich nicht mehr um einen Satz aus mehreren Chips, sondern um einen einzelnen handelt. Der X370, B350 und A320 ergänzen die prozessorinternen Fähigkeiten von Summit Ridge als erste Ryzen-Generation und Bristol Ridge als Excavator-APU - beide haben bereits eine interne Southbridge, unter anderem mit USB 3.0 und SATA 6 Gbit/s. Intel-CPUs stellen ausschließlich die PCI-Express-3.0-Lanes zur Verfügung.
Eine Ryzen-CPU zusammen mit einem X370 stellen 10 × USB 3.0 und 2 × USB 3.1 zur Verfügung. Die CPU hat vier PCI-Express-3.0-Lanes, die für eine NVMe-SSD zusammengefasst oder in zwei 2er-Pakete aufgeteilt werden können. Für möglichst viele HDDs kann ein Hersteller zusammen mit dem X370 10 × SATA 6 Gbit/s ausführen. Vier PCI-Express-3.0-Lanes der CPU sollten jedoch bei den meisten Mainboards für M.2 und/oder U.2 verwendet werden - alternativ wären 2 - 3 × SATA-Express möglich, allerdings konnte sich der Standard nie durchsetzen. Denkbar sind auch zwei separat voneinander angebundene M.2/U.2-Anschlüsse neben 4 × SATA 6 Gbit/s (zusätzlich "shared" mit M.2/U.2, also nicht gleichzeitig nutzbar).
Acht PCI-Express-2.0-Lanes stehen für Ethernet-Controller sowie langsamere SSDs (PCI-E 2.0 x4, ein aktuelles NVMe-Modell würde ausgebremst) zur Verfügung. Für SATA- und USB-Controller könnte die Bandbreite knapp werden, möglich wäre ein Anschluss jedoch. PCI-Express 2.0 ist natürlich nicht optimal, bei Intel hat es aber auch bis zur Skylake-Generation gedauert, bis die vielen 3.0- statt 2.0-Bahnen eingeführt wurden. Sowohl der Z270 als auch der X370 ermöglichen das Übertakten per Multiplikator. Details zu weiteren AMD-Chipsätzen und einen Vergleich zu Intel finden Sie im Special.
Quelle: Videocardz
Zumindest bei Nvidiagrafikkarten führt das teilweise zu Einbrüchen von 30%, was hat man sich dabei nur gedacht?
Oder denkt AMD etwa, dass sich niemand mehr ein Multi GPU Setup bauen wird?
Hast nix besseres zu tun?
OnTopic. Bin auch auf die Mobos von Asrock gespannt hatte bis jetzt nie Probs damit.
Zumindest bei Nvidiagrafikkarten führt das teilweise zu Einbrüchen von 30%, was hat man sich dabei nur gedacht?
Oder denkt AMD etwa, dass sich niemand mehr ein Multi GPU Setup bauen wird?