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AMD Epyc:
41 Prozent Kostenvorteil durch MCM-Design
Intel nannte AMDs Muli-Chip-Modul-Design (MCM) "zusammengeklebt". Auf der Hot Chips erklärte man nun, warum genau man dies so gehandhabt hat. Trotz unvermeidbarem Overhead soll sich eine Kostenersparnis von 41 Prozent bei Epyc ergeben. Zeppelin war dabei der Fokus der Entwicklung.
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