Roadmap zukünftiger AMD-Chipsätze aufgetaucht
AMD-Chipsatz-Roadmap von CHW.com
Den Kollegen von ChileHardware.com ist ein Dokument in die Hände gefallen, welches die kommenden AMD-Chipsätze auflistet. Da es sich hier jedoch um inoffizielle Informationen handelt, sollten sie diesen mit einer gewissen Skepsis gegenüberstehen.
So soll es in der zweiten Jahreshälfte 2007 einen "RS740+" für das Einsteigersegment, einen "RX740+" für den Mainstream-Markt und eine High-End-Variante "RD790+" geben. Beim "RS740+" handelt es sich um einen IGP-Chipsatz mit "DirectX9"-Grafikkern und Unterstützung für "HyperTransport 3.0". Der "RX740+" wird keine integrierte Grafik besitzen dafür jedoch einen PCI-E-x16-Slot der zweiten Generation. Das Performance-Modell "RD790+" setzt noch eins drauf und soll genügend Lanes für zwei Full-Speed-PCI-E-x16- oder vier PCI-E-x8-Grafik-Slots besitzen. Diese entsprechen jedoch offenbar noch der "alten" PCI-E-Spezifiaktion.
Als Southbridge kommt bei allen drei Chipsätzen offenbar noch die bewährte "SB600" zum Einsatz. Dieser wird laut Roadmap dann im ersten Halbjahr 2008 von der "SB700" abgelöst, die dann bis zu sechs SATA-II-Ports für RAID 0, 1, 5, 10 und bis zu 14 (12 + 2) USB-Ports zur Verfügung stellt. Auch die Unterstützung von Zwischenspeicher auf NAND-Flash-Basis wird erwähnt.
Zur gleichen Zeit soll mit "RS780" im Mainstream-Segment ein neuer IGP-Chipsatz der achten Generation erscheinen. Der Grafikkern basiert angeblich auf dem des "RV610" und würde somit folglich Unterstützung für "DirectX10" bieten. Zu den weiteren Features gehören Support für "HyperTransport 3.0" und PCI-E-2.0. Angeblich wird der "RS780" in 55nm produziert.
