AMD Kaveri geköpft: Erstmals nackter A10-7700K abgelichtet
Die japanische Webseite Akiba PC Hotline hat einen A10-7700K aus dem Hause AMD geköpft, sodass sich das "Innenleben" unter dem Heatspreader offenbart. AMD benutzt bei den günstigeren APUs erfahrungsgemäß Wärmeleitpaste, sodass dieses Verfahren ohne Beschädigung des Prozessors durchaus möglich ist. Überraschungen treten keine auf, das auffälligste Merkmal der "Kaveri"-APU ist der um 90 Grad gedrehte Die.
Kaum eine Woche, nachdem AMD seine ersten beiden Kombiprozessoren auf Basis von "Kaveri" auf den Markt gebracht hat, hat die erste Webseite nun den Mut bewiesen, den Heatspreader von der APU zu entfernen. Letzterer stellt die Metallabdeckung dar, mit dem die Wärme auf eine größere Fläche verteilt wird. Wie auch Intel ab der Ivy-Bridge-DT-Generation verlötet AMD den Heatspreader nicht mehr, sondern setzt stattdessen Wärmeleitpaste ein, um die Produktionskosten zu senken. Die schwarze Umrandung stellt dabei den Klebestreifen dar, mit dem die beiden Teile verbunden werden.
Erfahrungsgemäß kann durch das Köpfen die Wärmeabfuhr deutlich optimiert werden, dies geschieht allerdings auf eigene Gefahr. Häufig empfohlen wird der Einsatz einer Rasierklinge, die man unter der Metallabdeckung hebeln kann. Selbiges Verfahren wandten auch die Kollegen an, wobei die Wahrscheinlichkeit, das Testobjekt unbrauchbar zu hinterlassen, nicht gerade gering ist. Dabei sollte man sich absolut sicher sein, dass der Heatspreader nicht verlötet ist. Was ansonsten geschieht, wurde zuletzt eindrucksvoll an einem Intel Core i7-4960X demonstriert.
Ist die Kaveri-APU erst einmal von seinem Gewand befreit, zeigt sich der spiegelglatte, nahezu schwarze Die auf der Mitte des Substrats, also die Platine, auf der der Die aufgelötet ist. Im Vergleich zu den Vorgängern hat sich äußerlich nicht viel getan, indem die Dies immer zwischen 245 und 246 Quadratmillimeter groß sind. Dieser ist bei Kaveri nun lediglich um 90 Grad gedreht und folglich horizontal verlötet. Von links nach rechts wird Llano (A8-3850), Trinity (A8-5600K), Richland (A10-6700) und Kaveri (A10-7700K) gezeigt.
Quelle: Akiba PC Watch (maschinelle Übersetzung)
Ist ja sicher auch nur diese drittklassige Wärmeleitpaste drunter, oder?
Auch Übertaktungsergebnisse mit besserer Wärmeleitpaste wären interessant.
Beim großen 7850k dürfte es also eigentlich noch verlötet sein. (Wie es sich für eine k-CPU gehört!)
Hat schon jemand die größere Variante des A10, den 7850K geköpft?
Ist ja sicher auch nur diese drittklassige Wärmeleitpaste drunter, oder?
Auch Übertaktungsergebnisse mit besserer Wärmeleitpaste wären interessant.
Dieser eklatante Fehler der Verwendung von Wärmeleitpaste unter dem Die---mittlerweile weiß doch jeder, dass das einer der Gründe war, weshalb Deskop Ivy und Haswell so unverhältlich viel weniger wärmer werden als die Notebookvarianten ohne IHS... Dazu hat es auch noch natürlich indirekt die Effizienz beeinträchtigt!
Wenn AMD jetzt damit auch noch anfängt...
sagen wir es so hat jemand nach dem köpfen schonmal wirklich noch klebrig/flüssige WLP vorgefunden ?
härtet aus und wird porös = vermutlich