Erste Fusion-APU-Muster bei AMD eingetroffen
Mit der Fusion-Technik will AMD die Central Processing Unit und die Graphics Processing Unit in einer APU vereinen. Bei AMD sind nun die ersten Samples aus der Prototypenfertigung eingetroffen. Der Marktstart ist jedoch noch offen.
Quelle: PC Games Hardware
Erste Fusion-APU-Muster bei AMD eingetroffen
Noch 2009 legte AMD eine Roadmap zur Veröffentlichung der Accelerated Processing Units vor. Die Bulldozer- und Bobcat-Architektur sollten in der ersten Hälfte nächsten Jahres erscheinen. Zum Notebookprozessor, mit dem Codenamen LIano, wurden ja dieser Tage technische Details bekanntgegeben. Der Prozessor soll aus einer Grafikeinheit und einer Prozessor-Einheit mit bis zu vier Kernen bestehen. Zudem soll, wie bei den Desktop-CPUs auch, DDR3-RAM unterstützt werden. Wann die Fertigung in Stückzahlen startet, ist bisher nicht bekannt. Es gab Gerüchte, dass TSMC einen Teil der neuen APUs herstellt, welche jedoch nicht bestätigt wurden.
Der Internetseite bit-tech.net teilte ein AMD-Sprecher mit, dass die ersten Muster aus der Fertigung nun bei AMD eingetroffen seien. AMD prüft nun die Halbleiter, lotet Grenzen von Takt und Spannung aus und plant, wenn nötig, neue Steppings. Dieses Verfahren dauert normalerweise 6 bis 12 Monate. Erst dann wird die Serienfertigung angeschoben.
"Das Silizium sieht gut aus", gibt sich Bob Grim zuversichtlich, wollte sich auf einen Marktstart in diesem Jahr jedoch nicht festlegen. AMDs CEO meinte gegenüber Analysten, dass man eventuell noch 2010 erste APUs an Hersteller ausliefern könne.
Quelle: http://www.tgdaily.com
AMD Roadmap für die kommenden Prozessorgenerationen
Weitere interessante Links zum Thema:
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• AMD-Roadmaps veröffentlicht - Update: Bulldozer 2011 mit acht CPU-Kernen und Radeon HD 6000
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Das Ding soll vermutlich auch mit Intels Notebook-Extreme-Edition konkurieren (jedenfalls hat AMD nichts anderes für diese Aufgabe), aber selbst wenn es ein Stück unter deren 55W TDP bleibt, ist es alles andere, als eine Mobil-CPU. Interessanter wären Dual-Core Ableger, aber da muss man abwarten, wie die sich gegen Intels HT-CPUs schlagen.
bisher war für halbwegs brauchbaren geschwindigkeitszuwachs eine relativ aktuelle grafikkarte vonnöten.
und diese ist eben nur in PCs vorhanden, welche zum großteil auch zum spielen verwendet werden, nicht aber in reinen office-maschinen, oder gar netbooks.
AMD spielt das huhn und die softwareentwickler werden eier legen.
AMD ist ein Huhn von fünf im Desktopmarkt und eins von 10-20 im Notebookmarkt. Mit so einer Minderheit können Softwareentwickler i.d.R. wenig anfangen, die breite Masse an Intel-IGPs unterstützt aber keine Compute Shader. (und selbst wenn Sandy Bridge DX11 kompatibel werden sollte: Ehe sich das auf breiter Front verbreitet, vergeht Zeit)
Ja, 28nm von TSMC wäre ja erst mitte nächsten Jahres Massenproduktionsreif,
Gf wohl eher, und Gf hat auch einen 32nm am Start, welchen TCSM ja ganz überspringen wollte.
@Kyraa
Mit dem 40nm für den Llano kann natürlich sein.
Auch wenn in der Roadmap was von 32nm steht, naja mal überraschen lassen.
Was TSMC macht ist für Liano ziemlich egal da er im 32nm SOI Verfahren hergestellt wird, und das kann TSMC gar nicht .....
GF: 32nm SOI ----> ende 2010
28nm Bulk ----> mitte 2011
......