Original-Artikel: 02.11.2009Im Internet sind frisch gedruckte Roadmaps von AMD aufgetaucht, die über die künftigen Pläne des Chipherstellers Aufschluss geben. Die Folien stammen von der DIY PC Expo, welche am 31. Oktober stattfand. Hier referierte ein AMD-Sprecher über die Zukunft seines Unternehmens. PC Games Hardware fasst die Details kurz zusammen.
Gegen den Intel Core i9 wird AMD einen 45nm-Prozessor mit dem Codenamen Thuban ins Rennen schicken. Dies ist nach den Gerüchten im Vorfeld nun wohl als offiziell zu bezeichnen. Thuban-CPUs (vermutlich Phenom II X6) haben bis zu sechs CPU-Kerne, gerüchteweise takten entsprechende CPUs zu Beginn mit 2,8 GHz. Der Plattform gab AMD den Namen Leo, die als Basis die Northbridge RD890 verwendet. Dazu gesellt sich die Southbridge SB8XX. Diese soll zwar SATA 3.0, nicht jedoch USB 3.0 unterstützen.
Mehr zur Leo-Plattform erfahren Sie in einem separaten Artikel bei PC Games Hardware.
Passend dazu haben die Kollegen von Digitimes zusammengestellt, bei welchen AMD-CPUs in Kürze die letzte Möglichkeit besteht, sie zu bestellen.
| AMD: Letzte Ordermöglichkeit für CPUs |
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| Quartal |
CPU |
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| 4Q09 |
Phenom II X4 910, 945, |
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| 1Q10 |
Phenom II X4 965, 925, 810 |
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Phenom II X3 720 |
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Phenom II X2 540 |
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Athlon II X4 620 |
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Athlon II X3 425 |
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| 2Q10 |
Phenom II X4 955 |
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| 4Q10 |
Phenom II X4 805 |
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Phenom II X3 710 |
Bei Intel geht es kommendes Jahr mit 32 nm los; AMD möchte noch bis 2011 warten. Zambezi wird der High-End-Prozessor sein, der vier und mehr Kerne bietet. Ihm fehlt die integrierte Grafikeinheit, die im Mittelklassemodell auf dem Die sitzt. Das Ganze lautet APU (Accelerated Processing Unit) und wird als Fusion vermarktet. Llanlo soll auch eine neue Plattform bekommen. Neben Leo wird es Hudson-D bekommen.
AMD Roadmaps veröffentlicht: Neue CPUs, GPUs und IGPs in DX11 [Quelle: siehe Bildergalerie]
2011 soll auch die neue Grafikkarten-Architektur Northern Islands kommen. Ob AMD vorher noch einen Die-Shrink bei der HD-5000-Serie durchführt, ist offen. Dann wären 40 nm das Ziel.
Im Notebook-Segment ist AMD derzeit recht schwach vertreten. Von sich reden machen hier und da nur die Grafikchips. Noch dieses Jahr soll Congo kommen - eine Plattform für besonders dünne Geräte mit Zweikern-Neo-CPU, die aber deutlich an Leistung gewinnen soll. 2010 will AMD den ersten transportablen Quadcore nachschieben. Dieser heißt Champlain und gesellt sich zu Geneva, der nur zwei Kerne hat. Basis bildet der aktuelle K10, der die neuen North- und Southbridges zur Verfügung gestellt bekommt.
2011 kommt dann Sabine: Die Architektur hievt Llanlo in die mobilen Systeme. Vielversprechend, wenn man an den integrierten Grafikkern und 32-nm-Technik denkt. Ontario soll aber in 40 nm gefertigt werden und wurde bereits 2007 als Bobcat-Plattform angekündigt. Die Roadmaps wurden unteranderem auf
vr-zone.com veröffentlicht.
AMD Roadmaps veröffentlicht: Neue CPUs, GPUs und IGPs in DX11 [Quelle: siehe Bildergalerie]
Update: 11.11.2009AMD hat auf dem Financial Analyst Day seine Desktop-Roadmaps vorgestellt, die im Wesentlichen dieselben Infos liefern, wie die im Artikel erwähnten. Neu ist lediglich, dass AMD beim Bulldozer etwas mehr Infos preisgibt. Bulldozer ist das Next-Generation-Projekt, das eigentlich schon 2009 in 45 nm erscheinen sollte, dann aber kräftig nach hinten verschoben wurde und für 2011 ansteht.
So kommen entsprechende Zambezi-CPUs laut Roadmap mit vier oder acht Bulldozer-CPU-Kernen auf Basis des Sockel AM3 mit DDR3-RAM. Für Aufrüster sind das gute Nachrichten. Bulldozer soll 2010 an die Partner gehen und 2011 für Server und Desktop erscheinen. Gefertigt wird Bulldozer in 32nm SOI mit high-K. L2- und L3-Cache sind dabei "shared", werden also gemeinsam und nicht exklusiv benutzt. Zusammen mit einem noch unbekannten Mainboard-Chipsatz und der nächsten Grafik-Generation Radeon HD 6000 bildet sich die Scorpius-Plattform.
Auch zum Bobcat, einer Low-Power-x86-Architektur, hat AMD einige Neuigkeiten parat, die Sie in der folgenden Galerie finden.
Freizeitschrauber
22.11.2009 09:28
zum glück hab ich die roadmap gesehen.wollte mir nächste woche den x4 965 kaufen.da warte ich jetzt lieber bis der 6kerner rauskommt.
Moderator
14.11.2009 20:30
Was Sinn macht oder nicht, überlasse ich im Zweifelsfall den Ingenieuren und zur Größe des 2nd lvl Caches habe ich bis heute nichts gehört. Wenn du Fakten hast, gilt wiederum: Sagen.
Nicht meckern, dass andere sie nicht selbst erraten haben.
Im laufe der Geschichte gab es jedenfalls mehrere CPUs, die einen kleinen 2nd lvl und einen größeren 3rd lvl Cache kombiniert haben, die aber beide in gleicher Weise zugänglich waren. Umgekehrt ist mir nur eine CPU bekannt, die einen semi-shared 2nd lvl Cache und einen full-shared 3rd lvl Cache verwendete - und bei der bin ich bislang davon ausgegangen, dass man den einfachsten Weg gewählt hat, ausgehnd von einer etablierten Architektur von Dual-Cores mit shared 2nd lvl Cache.
Da AMD in der Vergangenheit gern über derartige modulare Lösungen gelästert hat und es sich zudem um ein komplett neues Konzept handelt, stand zumindest für mich nicht fest, dass man den 2nd lvl Cache einem Cluster von Kernen zuordnen wird.
(ähnliches gilt übrigens auch für die Exklusivität: Hab ich in keiner Quelle von gelesen und auch wenn exklusive Lösungen bei AMD Tradition haben, so ist doch fest zuhalten, dass diese nicht immer unprobelmatisch waren, bekanntermaßen nicht immer das beste Leistungs/Transistorverhältniss bringen und somit ein Wechsel bei einer komplett neuen Architektur möglich wäre)
Inaktiver Account
14.11.2009 18:03
Auch vor 'ner halben Woche hätt man das wissen können, ist ja nicht so, das ein über alle Kerne gesharter, kleiner L2 Cache Sinn machen würde, oder?!
Zumal bei AMD auch noch alles inklusiv ist, hier hätte eigentlich klar sein müssen, das der L2 Cache nur innerhalb eines Clusters geshart sein kann (4 davon gibts wohl in der 'High End version', ergo 8 Threads).