Skylake-Gefährdung durch CPU-Kühler: Leser berichtet über Defekt sogar im stationären Betrieb
Seite Ende 2015 gibt es Hinweise, dass Sockel-1151-Prozessoren auf Skylake-Basis durch Montagesystemen von CPU-Kühlern gefährdet sind, die einen besonders hohen Anpressdruck erzeugen. Als gefährlich gelten vor allem Transportsituationen, da durch Erschütterungen punktuell noch einmal deutlich größere Kräfte wirken. Ein Leserbericht zeigt allerdings, dass in absoluten Extremfällen auch stationär genutzte PCs gefährdet sind.
Gegenüber älteren Prozessorgenerationen greift Intel bei Skylake-Chips für den Sockel 1151 auf ein deutlich dünneres PCB zurück. Die geringere Materialstärke macht die CPUs anfällig für Verformungen, wenn auf das Substrat ein sehr hoher Druck ausgeübt wird. PC Games Hardware konnte bereits nachstellen, dass bei Erschütterungen Verformungen des PCBs und Druckstellen im Sockel entstehen. Im Testalltag konnten wir allerdings noch keine Auffälligkeiten beobachten, obwohl wir - wie viele PC-Spieler mit Skylake-Prozessor - auch Kühlsysteme nutzen, deren Anpressdruck außerhalb der Intel-Vorgabe liegen.
Quelle: http://www.thermalright.com
Montagesystem Venomous BTK mit optional besonders hohem Anpressdruck, gedacht für Sockel 775, 1366 und 1156
Dass ein zu hoher Anpressdruck in absoluten Extremfällen auch im stationären Betrieb eine Gefahr darstellt, beweist der Bericht eines Lesers, der sich Ende Februar an PC Games Hardware gewandt hat und gerne anonym bleiben möchte. Der Leser hat im September 2015 einen Thermalright Ultra 120 Extreme auf einem Corei7-6700 montiert. Den 2007 auf den Markt gekommenen Kühlblock montierte der Leser mithilfe des Montagekits Venomous BTK auf dem Prozessor. Dieses Montagesystem zeichnet sich durch eine oberhalb der Kühlerbodenplatte verlaufende Halteplatte mit justierbarem Anpressdruck ("Pressure Vault Bracket") aus. Das Anziehen des runden Mittelstücks mithilfe eines Ring-Maulschlüssels ist zur Kühlerfixierung nicht erforderlich, sorgt auf Wunsch aber für einen extrem hohen Anpressdruck. Bereits in der Vergangenheit konnte es im Zusammenspiel mit der empfindlichen LGA-Bauweise und den Kontaktfedern im Sockel zu Fehlfunktionen kommen, etwa nicht startenden PCs oder dem Wegfall von Speicherkanälen. Verbogene PCBs sind aber erst seit Skylake ein Thema. Das Haltesystem liegt keinem aktuellen Thermalright-Kühler bei und ist auch nicht mehr einzeln erhältlich. Besitzer neuerer Thermalright-Kühler haben also keine Möglichkeit, den Anpressdruck nach dem Fixieren der Halteplatte weiter zu erhöhen.
Der Leser nutzte bei der ersten Montage den maximalen Anpressdruck und hat den Rechner seit dem Zusammenbau nicht mehr bewegt, was einen Transportschaden ausschließt. Im Dezember bemerkte der Leser erste Probleme im Betrieb ("Macken"), Anfang Januar startete der Rechner nicht mehr. Da der Leser zu diesem Zeitpunkt bereits von der Anpressdruck-Problematik bei Skylake gehört hatte, demontierte er daraufhin den Prozessorkühler und warf einen Blick auf die CPU, konnte aber auch beim Auflegen eines Lineals keine Verformung entdecken. Beim erneuten Einbau schraubte der Leser den Halterahmen wie zuvor abwechselnd links und rechts fest, erhöhte den Anpressdruck mittels Ring-Maulschlüssel aber nicht mehr bis zum Maximum, sondern nur "moderat". Anschließend war der Rechner immer noch nicht zum Starten zu bewegen, weshalb der Leser den Kühler erneut demontierte. Nun zeigten sich deutliche Beschädigungen am Substrat, welche der PCGH-Leser fotografisch festgehalten hat. Zwei Ecken sind abgeknickt, auf der Prozessorunterseite ist an beiden Ecken eine Bruchkante zu erkennen, der Prozessor damit irreperabel beschädigt.
Anschließend ersetzte der Leser den defekten Prozessor, setzte auf einen nochmals verringerten Anpressdruck, war damit aber immer noch nicht alle Probleme los: "Die GPU zeigte diverse seltsame Fehler." Wie sich herausstellte, hatte auch der Sockel des Mainboards einen Schaden davongetragen. Nach einem Umstecken der Grafikkarte in einem an den Z170-PCH angeschlossenen Steckplatz verschwanden die Fehler. Der Leser setzt nun ein neues Mainboard ein, bei dem auch bei direkter Anbindung an den Prozessor keine Fehlfunktionen mehr auftreten.
Welche (neuen) Schlüsse können aus diesem Vorfall gezogen werden?
1. Nicht nur bei (versandbedingten) Erschütterungen, sondern auch im stationären Betrieb sind Skylake-Systeme gefährdet, wenn der Anpressdruck längere Zeit deutlich oberhalb des von Intel spezifizierten Maximalwerts liegt.
2. Durch Materialermüdung verursachte Instabilität/Fehlfunktion muss nicht zwangsläufig mit optisch erkennbaren Schäden einhergehen.
Was mir aufgefallen ist.
Im Wakü Thread gibt es User die Mit der Kühler Montage auf der Nackten CPU bessere Ergebnisse haben als mir LM unter dem Heatspreder.
Könnte das daran liegen, das der EK eine dickere Bodenplatte hat?
Ist ein zweischneidiges Schwert.
Die teilweise enttäuschend Ergebnisse (von Usern) kamen doch eigentlich deshalb zustande, weil der Anpressdruck/Kontakt zum DIE ohne Heatspreader geringer/schlechter ausfällt, wenn man alles wie vom Hersteller vorgesehen (ohne größere Modifikationen) nutzt. Oder habt ihr nachgemessen und sichergestellt, dass der Anpressdruck gleich hoch liegt?
Solange das der Fall ist, gibt es keinen großen Unterschied zwischen einem verlöteten Heatspreader und keinem, zumindest nach meinem Kenntnisstand.
Die hier geschilderten Werte resultieren mit ziemlicher Sicherheit nicht aus mangelndem Anpressdruck.
Betroffene Kunden können die Riegel an meine Adresse schicken. Ich werde diese auf Plastikteile untersuchen und danach vernichten!.
Wobei ich schätze das das Teil nicht auf skylake passt, auch wenn die lochabstände gleich sind, da das Substrat ja dünner ist
Natürlich meine ich damit die üblichen Luftkühler mit Bodenplatte (kein HDT), die sind schließlich am weitesten verbreitet. HDT-Kühler sind aus technischer Sicht eigentlich nicht empfehlenswert, zumal die Preisunterschiede verschmerzbar sind.
@ leon
Genau sowas wäre hilfreich, man muss aber trotzdem das Montageset vom eigentlichen Kühler bearbeiten/austauschen. Die verringerte Höhe durch den fehlenden HS bleibt ja bestehen. Der OC-Rahmen von der8auer dient an sich erstmal dem Schutz der CPU und vielleicht noch etwas besseren Temperaturen.