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      • Von the_leon BIOS-Overclocker(in)
        Was mir aufgefallen ist.
        Im Wakü Thread gibt es User die Mit der Kühler Montage auf der Nackten CPU bessere Ergebnisse haben als mir LM unter dem Heatspreder.
        Könnte das daran liegen, das der EK eine dickere Bodenplatte hat?
      • Von PCGH_Torsten Redakteur
        Zitat von Tyler654
        Ich hab den Artikel an welchem ich meinte, mich erinnern zu können jetzt nochmal gesucht. Nichts gefunden, es waren nur Statements von Testern, oder Übertaktern. Tatstsächlich hat sich Intel damals auch nicht geäußert. Damit hast du recht.

        Ist ein zweischneidiges Schwert.

        Die teilweise enttäuschend Ergebnisse (von Usern) kamen doch eigentlich deshalb zustande, weil der Anpressdruck/Kontakt zum DIE ohne Heatspreader geringer/schlechter ausfällt, wenn man alles wie vom Hersteller vorgesehen (ohne größere Modifikationen) nutzt. Oder habt ihr nachgemessen und sichergestellt, dass der Anpressdruck gleich hoch liegt?

        Solange das der Fall ist, gibt es keinen großen Unterschied zwischen einem verlöteten Heatspreader und keinem, zumindest nach meinem Kenntnisstand.
        Das hier ist eine News über Messungen von Watercool, kein Testartikel von PCGH. Daher haben wir gar nichts gemessen. Aber ich würde davon ausgehen, dass Watercool derart naheliegende Erklärungen geprüft hat, bevor man negative Testergebnisse zu den eigenen Kühler veröffentlicht. Genau dieses vorgehen beschreiben sie jedenfalls und in früheren Kühlergenerationen hat man den Anpressdruck auch unabhängig von der Sockelhöhe reguliert. Mit dem Heatkiller 3.0 habe ich dabei übrigens auch Tests mit verschiedenen Anpressdrücken gemacht (siehe PCGH 08/14 oder das Wakü-Sonderheft) und die Unterschiede zwischen 100 und 250 N lagen bei < 1 N. Wurde der Kühler einmal fest angedrückt, konnte man die Halterung sogar komplett lösen und spürbar an Kühlleistung zu verlieren.
        Die hier geschilderten Werte resultieren mit ziemlicher Sicherheit nicht aus mangelndem Anpressdruck.
      • Von Korberich Komplett-PC-Aufrüster(in)
        Zitat von the_leon
        Ich bin von MARS mit der Vernichtung der Schokoriegel beauftragt worden.
        Betroffene Kunden können die Riegel an meine Adresse schicken. Ich werde diese auf Plastikteile untersuchen und danach vernichten!.
        Looooooooool! Sorry, aber ich hab echt gelacht!
      • Von the_leon BIOS-Overclocker(in)
        Wobei ich schätze das das Teil nicht auf skylake passt, auch wenn die lochabstände gleich sind, da das Substrat ja dünner ist
      • Von Tyler654
        Natürlich meine ich damit die üblichen Luftkühler mit Bodenplatte (kein HDT), die sind schließlich am weitesten verbreitet. HDT-Kühler sind aus technischer Sicht eigentlich nicht empfehlenswert, zumal die Preisunterschiede verschmerzbar sind.

        @ leon

        Genau sowas wäre hilfreich, man muss aber trotzdem das Montageset vom eigentlichen Kühler bearbeiten/austauschen. Die verringerte Höhe durch den fehlenden HS bleibt ja bestehen. Der OC-Rahmen von der8auer dient an sich erstmal dem Schutz der CPU und vielleicht noch etwas besseren Temperaturen.
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1187828
CPU
Skylake-Gefährdung durch CPU-Kühler: Leser berichtet über Defekt sogar im stationären Betrieb
Seite Ende 2015 gibt es Hinweise, dass Sockel-1151-Prozessoren auf Skylake-Basis durch Montagesystemen von CPU-Kühlern gefährdet sind, die einen besonders hohen Anpressdruck erzeugen. Als gefährlich gelten vor allem Transportsituationen, da durch Erschütterungen punktuell noch einmal deutlich größere Kräfte wirken. Ein Leserbericht zeigt allerdings, dass in absoluten Extremfällen auch stationär genutzte PCs gefährdet sind.
http://www.pcgameshardware.de/CPU-Hardware-154106/News/Skylake-CPU-Kuehler-Defekt-1187828/
02.03.2016
http://www.pcgameshardware.de/screenshots/medium/2016/03/file.php-pcgh_b2teaser_169.png
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