Intel LGA 3647: Monströser Sockel für Knights Landing abgebildet [Update]
Die Webseite servethehome.com mit Verbindungen in den HPC-Markt hat die ersten Knights-Landing-Systeme erhalten und prompt einige hochauflösende Fotos veröffentlicht. Dabei handelt es sich um 1P-Mainboards mit einzelner, gesockelter CPU. Zum Einsatz kommt dort der neue LGA 3647, der geradezu monströs wirkt.
Update vom 06.10.16:
Inzwischen können wir auch ein Bild einer Knights-Landing-CPU zeigen, auf dem der Prozessor in der Hand eines erwachsenen Mannes liegt - um die Größenordnungen noch einmal zu veranschaulichen. Zudem finden sich auf der Webseite von Supermicro bereits die ersten zwei Sockel-3647-Mainboards wieder, einmal im ATX- und einmal in einem nicht standardisierten Format. Erwerben lassen sich die Platinen nur in Form eines kompletten Systems. Danke an PCGHX-Mitglied RonGames für den Hinweis.
Bildergalerie
Originalartikel:
Bislang war der LGA 2011 in seinen verschiedenen Ausführungen (im Desktop aktuell 2011-3) Intels größter Sockel. Mit der Veröffentlichung von Kaby Lake-X und Skylake-X voraussichtlich im Frühling oder Sommer 2017 soll gerüchteweise der LGA 2066 mit 55 Zusatzpins an den Start gehen. Noch viel größer ist jedoch der neue Sockel für den High-Performance-Computing-Markt, der mit Knights Landing bedient werden soll.
Klar war schon wegen der Ausmaße von rund 700 mm² für ein Knights-Landing-Die, dass für die gesockelte Variante ein deutlich größerer Unterbau her muss. Den zeigt nun die Webseite servethehome.com auf hochauflösenden Fotos. Intel nutzt für die neuen CPUs den LGA 3647, also einen Sockel mit 3.647 Pins. Vermutlich aus Stabilitätsgründen wird dieser zweigeteilt. Generell werden die Anforderungen an Kühllösungen deutlich strikter, was unter anderem den zugelassenen Anpressdruck angeht. Einen Riegel, der die CPUs sicher im Sockel hält, gibt es nicht mehr. Stattdessen dient der Kühler nun als Sicherung. Servethehome.com zeigt ein Supermicro-Mainboard mit beiliegender Kühllösung, die servertypisch recht klein ausfällt. Die 200 Watt und mehr werden durch starke Gehäuselüfter weggekühlt.
Die Webseite zeigt indes noch einige Vergleichsbilder mit Broadwell-EP (LGA 2011-3) und Xeon D (FCBGA 1667). Letzterer hat ungefähr ein Viertel der Größe eines LGA-3647-Sockels, eine Skylake-S-CPU für den LGA 1151 ist noch kleiner. Der neue Sockel nimmt wegen der großen Aussparung in der Mitte mehr Platz ein.
Nein mit KNL geht das nicht. Laut Intel fehlen dem die QPI Ports. Wobei ich mir mal den DIE Shot angeschaut hatte und an und für sich der Meinung war, dass das zu viele PHYs drauf sind (PCI-E und QPI nutzen ja die Gleichen). Allerdings konnte ich nicht herausfinden, mit wievielen der Chipsatz angebunden ist. Ich geh mal davon aus, dass die Überzähligen PHYs dafür waren.
Zumindest hat Intel nie etwas in die Richtung verlautbaren lassen, und man sieht auch nicht hintenrum in diese Richtung. Von daher würde ich sagen KNL kann das einfach nicht. Vielleicht mit der nächsten Iteration, wobei man sich schon fragen muss, wo der Sinn von Multi-Sockel ist. Aber das ist ein anderes Thema.
Der Sockel der Computex-Skylake-EX-Mainboard sah jedenfalls identisch zu dem hier gezeigten aus und trug auch eine "3647"-Abdeckung. Es kann natürlich sein, dass Intel nur das Bauteil recylced und sich Purley und Groveport in der Kontaktbelegung unterscheiden und so jeweils zur CPU passende Mainboards erforderlich sind (vergleiche 2011-0, -1 und -v3). Anhand der bisher vorliegenden Bilder kann ich leider nicht beurteilen, ob die fehlenden Kontakte auf der Unterseite älterer KNL-Samples zu den ohnehin vorhandenen Aussparungen im Sockel passen, oder ob Intel hier bestimmte Kontaktfelder nur für eine von beiden Plattformen nutzt.
@Flotus: Stimmt, die PCI-Express-Steckkarten hatte ich gar nicht mehr auf dem Radar. Mein Post bezog sich allerdings auf den gesockelten KNL. Ob dieser über QPI in ein Skylake-/Cannonlake-Multiprozessorsystem eingebunden werden oder ob gar mehrere KNL ein eigenes Multi-CPU-System aufbauen können, darüber konnte ich keine Informationen finden.
Torsten von KNL wird es auch eine Accelerator Version geben gnau wie von KNC. Da fehlt dann auch der DDR4 RAM. Man hat also "nur" die 16GB MCDRAM.
Bezüglich EX hatte ich da auch etwas gehört, aber ich bin mir nicht sicher ob das wirklich der gleiche Sockel wird oder nicht. Irgendwo muss man ja auch die PINs für das QPI Interface unter bringen. Und was passiert, wenn man in so einen Sockel einen KNL packt? Fragen über Fragen
Eine Variante als Coprozessor für den PCIe-Steckplatz ist soweit ich weiß fest eingeplant. Hier auf Folie 18 wird beispielsweise "KNL card" erwähnt.
http://www.hotchips.org/w...
Auf offizielle Aussagen von Intel kann sowieso sehr lange warten. Die dürften nicht einmal wissen, dass es gesockelte Kaby-Lake-CPUs gibt. Auf der Computex wurden aber bereits Dual-Sockel-LGA-3647 für Xeon gezeigt und geleakte Folien listen Purley bis in den "8S+"-Bereich. IBM hat also weiterhin Konkurrenz im Mainframe-Segment. Ob KNL nativ Multi-CPU-tauglich ist oder zumindest als Koporozessor in einem Multi-CPU-System arbeiten kann, darauf habe ich aber noch keine Hinweise gesehen.