Intel: 14 nm läuft schlechter als erwartet, Ausblick auf 10 und 7 nm
Intel hat auf dem Investor Meeting 2015 einige Details zur aktuellen 14-nm-Fertigung gegeben, welche die ursprünglichen Prognosen bei Weitem nicht erfüllt. Erst Mitte 2016 sollen die Yield-Raten des 22-nm-Prozesses erreicht werden. Mit der nächsten Strukturbreite von 10 nm soll sich die Situation wieder bessern.
Vor einem Jahr prognostizierte Intel noch, dass die Fertigung in 14 Nanometer im Frühling 2015 die Yield-Raten des vorangegangenen 22-nm-Prozesses erreichen werde. Vorher musste die Broadwell-Generation schon mehrfach wegen verfehlter Prognosen verschoben werden - im Desktop fristete die Architektur so ein Nischendasein, Moore's Law streckte Intel schließlich auf 2,5 Jahre. Im Investor Meeting 2015 gibt Intel jetzt zu, dass der 14-nm-Prozess weiter schlechter läuft als zuvor angenommen. Erst etwa Mitte 2016 soll sich die Ausbeute von 14-nm-Chips mit jenen in 22 nm decken.
Das wird derweil auch einen Grund darstellen, warum Intel Schwierigkeiten hat, seine Skylake-Prozessoren an den hiesigen Zwischenhandel zu schicken. Die Verfügbarkeit der CPUs ist weiterhin nicht optimal, was mit stark steigenden Preisen einhergeht (trotz gleicher Listenpreise, Intel verdient an den höheren Preisen mutmaßlich nichts, sondern die Händler).
Nichtsdestotrotz sieht sich Intel bei der 14/16-nm-Strukturbreite vorne, wenn es zu Performance und Packdichte kommt. Dabei zeigt man offen Vergleiche mit Apples A8- und A9-SoCs, die man von TSMC und Samsung anhand vom iPhone 6 und iPhone 6s untersucht hat (eine durchaus gängige Praxis, normalerweise werden solche Infos aber nicht veröffentlicht). Die Konkurrenz hat zwar mehr Transistoren auf gleicher Fläche, das liege aber daran, dass in Broadwell und Skylake mehr Logik-Anteile vorhanden sind, die beispielsweise nicht so dicht wie SRAM gepackt werden können. TSMC und Samsung könnten eine Skylake-CPU nicht so klein produzieren wie Intel.
Quelle: Intel
Intel: 14 nm läuft schlechter als erwartet, Ausblick auf 10 und 7 nm (9)
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Intel: 14 nm läuft schlechter als erwartet, Ausblick auf 10 und 7 nm (10)
Mit der 10-nm-Fertigung möchte Intel weiterhin bessere Ergebnisse erzielen als TSMC und Samsung. Ohnehin soll der Prozess künftig wieder besser laufen als 14 nm. Die Kosten werden zwar wie auch bei 7 nm weiter steigen, die Kosten pro Transistor langfristig aber mindestens auf gleichem Niveau bleiben. Letzte Leaks zeigen Kaby Lake als Skylake-Refresh übrigens für Anfang 2016, womit sich auch Cannonlake als erste 10-nm-Generation vom zweiten Halbjahr 2017 auf 2018 verschieben könnte.
Quelle: Intel (PDF)
Ups da hab ich mich wohl vertippt^^
Aber wenn die Fertiger nicht damit fertig werden, können sie nichts fertigen, wodurch AMD dann kein fertiges
Produkt in der Hand hat.
Gemeint ist die Drain Source Strecke.
Der 90nm Prozess war der letzte echte Prozess. Nach 90nm betrug der Shrink ca. Faktor 0,53. So auch von "22nm" auf "14nm". Wenn man diesen Schnitt bei jeder Strukturverkleinerung anwendet, ergibt sich eine Strukturbreite von ~ 18nm.
Die Zahl des Prozesses ist im Normalfall die Gate-Länge zwischen Source und Drain einem Transistor ( Maskenmaß als Zielgröße bei der Fertigung eines Transistors ), wenn ich mich recht erinnere.
Die Abstände der Leiterbahnen sind von Metallisierungsebene zu Metallisierungsebene verschieden. Laut Chipworks wurde der kleinste Abstand mit 54nm gemessen.
Die Zahl 14 soll somit einfach den Fortschritt in einer für den Kunden und Aktionär verständlichen Form transportieren.
https://www.chipworks.com...
Ist doch logisch, wie soll denn ein 3 dimensionales Bauteil eine Streckenlänge als Größe haben?
Gemeint ist die Drain Source Strecke.