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SSDs: Toshiba und Western Digital planen 128-Layer-Flash mit hoher Dichte Western Digital und seine zugekaufte NAND-Sparte Toshiba planen im Zeitraum 2020/2021 mit Flash-Chips, die 128-fach gestapelt werden. Der sogenannte BiCS-5-Speicher gehört durch die zusätzlichen Lagen und Änderungen am Aufbau zu den dichtesten Flash-Chips auf dem Markt. Gleichzeitig soll die Schreibleistung deutlich gesteigert werden.

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SSDs: Toshiba und Western Digital planen 128-Layer-Flash mit hoher Dichte
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[Quelle: PC Games Hardware]

https://www.pcgameshardware.de/SSD-Hardware-255552/News/Toshiba-Western-Digital-128-Layer-Flash-1276997/galerie/2659173/
[31/10/2016] SSDs: Toshiba und Western Digital planen 128-Layer-Flash mit hoher Dichte

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