Phison: PCI-E-5-Controller auf X670E mit AMD Ryzen 7000 CPU gesichtet

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Neue PCI-E Gen 5 SSD
Quelle: Phison

Phison hat in einem ersten Video eine neue M.2-2580 PCIe 5.0 x4 SSD gezeigt, die auf den PS5026-E26-Controller setzt und extrem hohe Schreib- und Leseraten bietet. Die SSD wurde zum Testen sowohl auf einer Zen-4- als auch auf einer Alder-Lake-S-Plattform validiert. Lesen Sie dazu im Folgenden mehr.

Phison hat im Zuge der Computex 2022 eine Zusammenarbeit mit AMD und Micron bekannt gegeben, bei der alle drei Unternehmen ihre schnellsten Technologien vereinen, um Zen 4 im 5-nm-Verfahren mit adäquatem Arbeits- und Flashspeicher auszustatten. Dazu hat das Unternehmen den neuen PCI-E-5.0-SSD-Controller PS5026 vorgestellt, der auf dem Papier eine verdoppelte Leistung gegenüber seinen Vorgängern mit PCI-E 4.0 haben soll. Nun hat der Hersteller in einem Video seine neue SSD mit einem PS5026-E26-Controller vorgestellt.

Sie wurde dabei auf einem Asus ROG X670E Hero mitsamt einem Ryzen-7000-Chip im Prototypenstatus getestet. Während für den Enterprise-Bereich mit PCI-E 5.0 mehr als 14 GB/s bei sequenzieller Schreib- und Leseleistung erwartet werden, scheint der Desktopbereich nicht allzu weit dahinter zu liegen. Die Test-SSD steckte zur Validierung auf einem speziellen Phison-Board, das direkt in einen PCI-E-x16-Slot gesteckt wurde und verfügte neben dem neuen Controller auch über Microns neusten 3D-TLC-NAND-Speicher.

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In einem ersten Durchlauf im CrystalDiskMark erreichte die neue SSD damit beinahe 12.500 MB/s bei der Leserate und immer noch sehr schnelle 10.000 MB/s bei der sequenziellen Schreibleistung. Im Vergleich zu den maximal erreichbaren 7.000-7.500 MB/s von PCI-E 4.0 sind das extrem schnelle Schreib- und Leseraten, die zeigen, wie viel Potenzial PCI-E 5.0 hat. Phison hat die neue SSD außerdem auch auf einer Intel-Plattform, bestehend aus einem Asus Z690 Aero D und einer Alder Lake-S-CPU getestet, womit alle Plattformen, die bisher PCI-E 5.0 bieten, abgedeckt sind.

Quelle: Phison

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    • Kommentare (10)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Mehr Kühlkörper kann bei der Wärme natürlich etwas bringen, auch wenn ich so einen großen Bedarf nicht kommen sehe. Aber der Kühlkörper ist ja so oder so bei dem Gigabyte- und auch bei nahezu allen anderne Mainboards dabei. Oft mit noch weitaus kurioseren Formatabwandlungen als nur "3 mm mehr". Was Gigabyte als Alleingang anders macht, ist die PCB-Breite. Die aber weder einen Einfluss auf die Kühlleistung hat noch sonst einen Unterschied in der Größe macht. (Tatsächlich brächten auch 13 Prozent mehr Kühlerbreite in den meisten Fällen weniger als 1 mm mehr in der Höhe.)
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      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Mehr Kühlkörper kann bei der Wärme natürlich etwas bringen, auch wenn ich so einen großen Bedarf nicht kommen sehe. Aber der Kühlkörper ist ja so oder so bei dem Gigabyte- und auch bei nahezu allen anderne Mainboards dabei. Oft mit noch weitaus kurioseren Formatabwandlungen als nur "3 mm mehr". Was Gigabyte als Alleingang anders macht, ist die PCB-Breite. Die aber weder einen Einfluss auf die Kühlleistung hat noch sonst einen Unterschied in der Größe macht. (Tatsächlich brächten auch 13 Prozent mehr Kühlerbreite in den meisten Fällen weniger als 1 mm mehr in der Höhe.)
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      • Von Gast1705317003
        Zitat von PCGH_Torsten
        Wärme wird nicht über das PCB, sondern über die Oberfläche der Chips abgeführt. Man könnte zwar einen Standard mit 25 mm breiten Kühlkörpern auf den SSDs spezifizieren, aber Gigabyte verbaut auf der "25110"-tauglichen Platine ja mal sehr deutlich einen eigenen, board-spezifischen Kühlkörper und die können sowieso beliebige Dimensionen annehmen.

        30 mm wären in der Tat sinnvoller: Bereits spezifiziert, breit genug um zwei Reihen Chips nebeneinander unterzubringen und genau aus diesen Gründen seit langem im Serverbereich im Einsatz. Aber für Consumer-SSDs wird bislang ja nicht einmal das 22110-Format genutzt und sogar double-sided-SSDs sind im Rückzug begriffen.
        Vielleicht wurde es missverstanden,das ist ja korrekt das die meiste Wärme über Chipoberfläche(Kontroller) entsteht,aber trotzdem benötigt dieser nochmals einen passiv Kühlkörper um das nochmals schneller(effizienter) die erzeugte Wärme abführen zu können.Im pysikalischem Sinne,da hat auch die Test gezeigt,das M2 PCI-E(SSD) mit einen zusätzlichen passiv Kühler wesentlich besser abschnitten von dem Temps.Als gegenüber ihrer Pendanten ohne einen zusätzlichen passiv Kühler oder besser gesagt den(einfachen) Kühler was vom Hersteller angebracht wurde.Und bei PCI-E 5.0 Kontroller wird,s auch nicht anders sein im dem sinne.Da hilft auch jede weitere Kühlfläche in Länge x Breite,was dazu kommt.
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      • Von massaker Software-Overclocker(in)
        Zitat von Technologie_Texter
        Und warum nicht gleich den bestehenden Formfaktor mit 30mm breite verwenden?
        Vermutlich wäre das schon zu viel des guten und es vorrangig darum den neuen Gen5-Controller (mit mehr Kernen usw.) unter zu bringen und 25mm schlicht reichen. Und 25mm wären wohl mit sehr vielen PCIe4.0-Boards kompatibel (falls einige Leute halbes vor dem Upgrade bereits eine Gen5-SSD "im Voraus" kaufen wollen). 30mm wären das wohl zu strickt "proprietär" (obwohl eigentlich dem Standard theoretisch entsprechend).
        Zitat von Ripcord
        ...Eine 1TB SSD mit PCIe 5.0 die den Standard halbwegs ausreizt wird um die 230€ kosten.
        +1 ! Eine 980Pro ist für 209€ rausgekommen. Mit etwas Inflation stelle ich mir ebenfalls 220-230€ in den ersten Monaten vor. Und dann noch längere Zeit zwischen 170 und 200€ und 2TB-Versionen (werden wohl nötig um den Controller auszureizen und max.seeds zu erreichen) so zwischen 350-400€ (und für 420-460€ bei Release).
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      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von Brexzidian7794
        Mehr Kühlfläche,den der neue PCI-E 5.0 Kontroller wird auch nicht genügsamer sein bei der Wäremerzeugung unter Last als sein Vorgänger Version.Könnte sogar sein das der noch mehr aufheizt,bei der Übertragungsrate in Schreiben/Lesen wenn mit über 10.000 MB/s. läuft.Würde auch schon bestätigt von einigen M2 Hersteller ,das massive Kühlkörper dafür verwendet werden soll.
        Wärme wird nicht über das PCB, sondern über die Oberfläche der Chips abgeführt. Man könnte zwar einen Standard mit 25 mm breiten Kühlkörpern auf den SSDs spezifizieren, aber Gigabyte verbaut auf der "25110"-tauglichen Platine ja mal sehr deutlich einen eigenen, board-spezifischen Kühlkörper und die können sowieso beliebige Dimensionen annehmen.

        30 mm wären in der Tat sinnvoller: Bereits spezifiziert, breit genug um zwei Reihen Chips nebeneinander unterzubringen und genau aus diesen Gründen seit langem im Serverbereich im Einsatz. Aber für Consumer-SSDs wird bislang ja nicht einmal das 22110-Format genutzt und sogar double-sided-SSDs sind im Rückzug begriffen.
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      • Von Technologie_Texter BIOS-Overclocker(in)
        Und warum nicht gleich den bestehenden Formfaktor mit 30mm breite verwenden?
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