PCI-Express 5.0: Phison zur (aktiven) Kühlung von NVMe-SSDs
NVMe-SSDs sind nicht nur aufgrund ihrer praktischen Handhabung, sondern auch aufgrund ihrer hohen Geschwindigkeiten sehr beliebt. Doch einige leistungsstarke Modelle mit PCI-E 4.0 haben bereits heute Temperaturprobleme und der CEO von Phison, Sebastian Jean, befürchtet eine Verschlimmerung mit PCI-E 5.0. Lesen Sie dazu im Folgenden mehr.
Moderne NVMe-SSDs mit PCI-E 4.0 erreichen bereits heute Geschwindigkeiten von bis zu 7.000 Mb/s und damit Geschwindigkeitsbereiche, die vor wenigen Jahren im Privatanwenderbereich noch undenkbar waren. Doch damit einhergehen auch hohe Temperaturen, die bei den SSDs spätestens mit PCI-E 5.0 zu einem echten Problem werden können. Dazu hat sich Sebastian Jean, CTO bei Phison, in einem Blogeintrag geäußert.
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Wenngleich er die Geschwindigkeitszuwächse gut findet, stellen sie ihn und sein Team vor immer größere Herausforderungen. Seiner Meinung nach benötigt man bereits für einige schnelle Modelle mit PCI-E 4.0 Kühllösungen, doch die meisten Nutzer sollten, sofern Airflow gegeben ist, zurechtkommen. Bei PCI-E 5.0 wird sich das ändern und Heatsinks müssen seiner Meinung nach genutzt werden. Jean schätzt, dass SSDs pro GB/s Geschwindigkeitszuwachs ca. ein Watt mehr Leistung aufnehmen. Dadurch entsteht mehr Hitze, die abführt werden muss. Wenn das nicht erfolgt, leidet nicht nur die SSD, sondern auch die Geschwindigkeit eines Kopiervorgangs massiv, da die SSD sich dann drosseln muss.
Die Entwickler bei Phison versuchen daher, für neue SSDs den Stromverbrauch konstant zu halten, was sie z. B. durch Fertigungsoptimierungen, neue Prozesse oder die Nutzung von weniger NAND-Kanälen schaffen. Trotz dieser Optimierungen werden die SSDs heiß und daher empfiehlt Jean eine regelmäßige Kontrolle, eine Heatsink und den M.2-Slot in der Nähe der Grafikkarte, da dort mehr Airflow vorhanden ist. Die NAND-Chips dürfen keine Temperaturen von mehr als 80 °C erreichen, während die Controller theoretisch für bis zu 125 °C spezifiziert sind.
Abschließend äußert er seine Meinung zur Zukunft der NVMe-SSDs und der Wärmeproblematik. Er sieht das Limit der Schnittstelle mit PCI-E 5.0 gekommen und hofft mit einer neuen Schnittstelle auf bessere Wärmeableitung und höhere Signalintegrität durch das Mainboard, da das aktive Belüftung auf SSDs verhindern könnte.
Quelle: Phison
Zum Thema:
Schöne Werbung für die Firma.
Auf das Thema aktive Kühlung wird mit nur wenigen Sätzen überhaupt eingegangen.
Da wäre die Betrachtung Kühlkanäle und andere Kühlhilfsmittel etc. wesentlich hilfreicher gewesen.
zitierst einfach einen (unpassenden) Artikel eines Konkurrenzmediums..
Ok...
Die unterschiede in hohen Auflösungen sind marginal.
Ich bleibe dabei, bei hören Auflösungen spielen die heutigen Prozessoren keine rolle mehr.
zitierst einfach einen (unpassenden) Artikel eines Konkurrenzmediums..
Ok...