Micron/Crucial: Erste SSDs mit 3D-NAND erscheinen dieses Jahr
Auf der Winter Analyst Conference hat Micron über seine künftigen Speichertechnologie- und -produkte für das laufende und die kommenden Jahre gesprochen. Dazu zählen erste SSDs auf Basis des hauseigenen 3D-NANDs sowohl in MLC- als auch in TLC-Ausführungen. Den Anfang machen Endkundenmodelle unter der Marke Crucial.
Während Micron bei seinen SSDs aktuell noch auf planaren Speicher setzt, wird in diesem Jahr noch der Wechsel auf hauseigenen 3D-NAND stattfinden. Die erste Generation befindet sich bereits in der zweiten Revision in der Produktion und soll im Verlaufe des ersten Halbjahres 2016 auf den Markt gelangen. Dabei handelt es sich um MLC-Speicher mit 256 GBit (32 GByte) und TLC mit 384 GBit pro Die (48 GByte). Auf der Winter Analyst Conference betont Micron erneut, dass man trotz Floating-Gate-Technologie, die eigentlich bei planarem NAND eingesetzt wird, eine hohe Speicherdichte erreicht. Dazu wird der Großteil der Logik in einer zusätzlichen Ebene unter den jeweiligen Speicherschichten ausgelagert.
Im zweiten Quartal 2016 sollen die ersten Endkunden-SSDs auf Basis des 3D-NANDs vorgestellt werden, die üblicherweise unter dem Tochterunternehmen Crucial an den Start gehen. Micron spricht von 2,5-Zoll-Modellen mit einer Kapazität von bis zu 2 TByte. Im dritten Quartal sollen einseitig bestückte M.2-SSDs mit bis zu 1 TByte folgen, die mit SATA-6GBit/s-Anbindung üblicherweise in Notebooks eingesetzt werden. Im Interview mit dem Micron-Manager Kevin Kilbuck hat thessdreview.com in Erfahrung gebracht, dass bei den Endkunden-Modellen Controller aus dem Hause Silicon Motion (SMI) eingesetzt werden. Der SM2246EN, welcher bereits in der Crucial BX100 eingesetzt wurde, unterstützt inzwischen 3D-NAND. In Anbetracht der schlechteren Performance mit dem SM2256 in der BX200 könnte Crucial wieder auf den SM2246EN setzen. SSDs für Endkunden, die über PCI-Express angebunden werden, erscheinen damit aber äußerst unrealistisch, da die SMI-Controller ausschließlich SATA 6 GBit/s unterstützen. Die MX300 mit MLC und BX300 mit TLC sollten schlussendlich also dieses Jahr veröffentlicht werden.
Enterprise- und Hyperscale-SSDs sind indes für den Jahreswechsel angesetzt. Geplant sind Modelle mit mindestens 8 TByte im 2,5-Zoll-Format sowie mindestens 3 TByte in Form von M.2-Datenträger. Laut Kilbuck werden die entsprechenden Controller von PMC stammen, womit auch PCI-Express-Ableger möglich sind. Die zweite Generation von Microns 3D-NAND soll nächstes Jahr in Massenproduktionen gehen. Die dritte und vierte befinden sich bereits in der Entwicklung.
Quelle: Micron (PDF), thessreview.com
Neues Motherbord, neue Kabel?
An der Geschwindigkeit wird sich nicht wirklich was ändern, ist ja auch ausreichend. Allerdings sollte durch die größeren 3D-Speicherzellen die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit wieder ansteigen, bei gleichzeitig größerer Speicherdichte und damit geringerem Preis/GB.
Neues Motherbord, neue Kabel?
Bisher gibt es da ja nur die BX100, wo der Controller nicht so gut ist.
naja... gibt noch Bandlaufwerke, aber die können die Daten nur von vorne nach hinten abspielen... nicht auch mal mitten drin anfangen und dann wieder woanders hinspringen