Nach Threadripper: Muss und kann Intel mit Skylake X noch kontern? Das meinen PCGH-Redakteure
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Heutiges Thema "Nach Threadripper: Muss und kann Intel mit Skylake X noch kontern?"
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Hintergrund: "Nach Threadripper: Muss und kann Intel mit Skylake X noch kontern?"
AMD hat sein Ryzen-Lineup nun in den High-End-Desktop ausgedehnt und mit der TR4-Plattform und den Threadripper getauften Multi-Die-Chips Prozessoren im Markt, die über 16 aktive Kerne verfügen - neuer Rekord für den Heimanwender. Profi lächeln ob dieser Kernzahlen jedoch nur müde, für sie ist das alter Kaffee. Doch ist es AMD gelungen, zumindest in Anwendungen mit dem Threadripper 1950X an Intels aktuellem Spitzenmodell, dem Core i9-7900X, vorbeizuziehen.
Beide Plattformen punkten neben ihrer puren Rechenleistung durch eine umfassende Konnektivität mit 64 respektive 44 PCI-Express-Lanes und dank Quad-Channel-Interface potenziell gewaltigem Speicherausbau. Allerdings stellen sie an die Systemumgebung auch starke Anforderungen: Kühlung und Netzteil dürfen nicht zu schwach ausfallen, denn mit 150 Watt reiner CPU-Leistung kommen beide Modellreihen nur schwerlich aus - und das noch ohne Overclocking.
Mehr dazu in unserer News und dem Test zum Thema.
...denn es ging ja um gutes TIM allgemein und nicht um die Grundsatzentscheidung WLP vs. Lot.
Caseking nutzt ja zum Beispiel für ihre Variante der 7900X Conductonaut, Schenker für ihre 7700K Kryonaut, ...
Klar -- Flüssigmetall ist besser, aber eben auch teurer und die CPUs von Intel laufen ja mit der billig Pampe, also wieso noch extra Geld in eine bessere stecken?
Alle MCC und vermutlich auch die HCC sollten mit Wärmeleitpaste versehen werden. Für eine Verlötung braucht man ein entsprechend hitzefestes Package, eine passende Fertigungsstraße und man muss natürlich sicherstellen, dass die gewählte Verbindung dauerhaft Wärme ableitet und keinen Ausschuss wegen verformter Heatspreader oder ähnliches produziert. All das sind Fixkosten, die man nur einspart, wenn man gar keine CPU verlötet. Das Lot selbst dürfte dagegen kaum Einfluss auf die Gesamtbilanz haben.
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...denn es ging ja um gutes TIM allgemein und nicht um die Grundsatzentscheidung WLP vs. Lot.
Caseking nutzt ja zum Beispiel für ihre Variante der 7900X Conductonaut, Schenker für ihre 7700K Kryonaut, ...
Wie so oft enthält jeder der Redaktionskommentare einen eigenen, bedeutenden Aspekt.
Was ich noch hinzufügen würde: Die Prozessoren (bzw. die entsprechenden HCC-DIEs) gibt es ja eh für den XEON-Markt, wieso also nicht auch für Consumer anbieten? Wobei mich da schon interessieren würde, ob Intel eigentlich auch die MCC-basierten XEONs am TIM spart oder ob die da Skrupel haben...
...das bleibt eh die größte Unbekannte: Wird Intel den größten Skylake-X ein gutes TIM spendieren oder werden da Enthusiasten und Händler abermals selber Hand anlegen müssen, um ein würdiges HighEnd-Produkt zu erhalten?
Warum haben wir seit Ende der Netburst-Ära keinen derartigen Konkurrenzkampf mehr erlebt?