AMD Ryzen Threadripper: Weitere Bilder des Asus ROG X399 Zenith Extreme aus China [Update]
Aus China kommen die ersten Bilder von Asus' ROG X399 Zenith Extreme, die nicht auf einer Messe aufgenommen wurden. Das TR4-Mainboard wird Asus' Flaggschiff für AMDs Ryzen-Threadripper-CPUs darstellen und kommt im breiteren E-ATX-Format daher. Vorbestellungen sollen ab dem 27. Juli möglich sein, die Auslieferung ist für Anfang August angesetzt.
Update vom 24.07.17:
Aus dem chinesischen Forum von chiphell.com (via videocardz.com) kommen weitere Bilder von Asus' ROG X399 Zenith Extreme. In einer Aufnahme des I/O-Panels von oben kann man - wie von unseren Lesern spekuliert - einen kleinen Axiallüfter (vermutlich 40 - 50 mm) erkennen, der die Luft oben ansaugt, hinten durch die Schlitze wieder hinausbläst und so über die Heatpipe die Spannungswandler aktiv kühlt. Zudem ist unter dem Chipsatzkühler unten rechts noch ein dritter M.2-Steckplatz untergebracht, deren SSD über die Aluminiumplatte mitgekühlt wird.
Bildergalerie
Originalartikel vom 21.07.17:
Asrock, Asus und Gigabyte haben ihre ersten Mainboards mit X399-Chipdatz für AMDs Ryzen-Threadripper-CPUs bereits auf der Computex 2017 Anfang Juni ausgestellt. Damals war noch nicht ganz klar, wie der Sockel heißen wird, inzwischen hat sich AMD auf TR4 festgelegt. Nun kommen aus dem chinesischen Forum von chiphell.com die ersten privat erstellten Bilder zu Asus' ROG X399 Zenith Extreme (via Reddit) - ob diese ein Tester erstellt hat oder ein Käufer mit einer frühen Auslieferung, ist nicht bekannt.
Die Bilder zeigen, dass es bereits die fertigen Produkte inklusive Beilagen und Verpackungen gibt. Damit sollte der Veröffentlichung Anfang August nicht mehr viel im Wege stehen: Da die Ryzen-Threadripper-CPUs die gleichen Zeppelin-Dies wie die kleinen Ryzen-Brüder nutzen und "bloß" im 2er-Multi-Chip-Modul daherkommen, sind dahingehend keine Lieferengpässe zu erwarten. Im Falle der TR4-Mainboards scheinen die Hersteller ebenfalls genug Zeit gehabt zu haben, um ihre Designs auszuarbeiten. Die BIOS-Versionen dürften von den Erfahrungen mit Ryzen 7 und Ryzen 5 profitieren.
Zumindest beim hier gezeigten Exemplar nutzt Asus noch einen Kühlkörper für die Spannungswandler, wie er schon auf der Computex gezeigt wurde. Im Falle des Sockel-2066-Mainboards ROG X299 Rampage VI Apex hat Asus mit Lamellen die Oberfläche erhöht, um die Kühlleistung zu verbessern. Zuvor wurde klar, dass viele Designs für Intels Skylake-X-CPUs unterdimensioniert sind, wenn die TDP-Sperre von 140 Watt aufgehoben wird.
Erwähnenswert ist beim ROG X399 Zenith Extreme die breitere E-ATX-Bauweise, die Platz für den sogenannten DIMM.2 rechts neben den RAM-Bänken bietet. Dieser kann zwei M.2-NVMe-SSDs (je PCI-Express 3.0 x4) aufnehmen und ermöglicht eine bessere Belüftung als direkte Steckplätze auf dem Mainboard. 10-Gigabit-Ethernet wird über eine PCI-Express-x4-Erweiterungskarte angeboten.
