Ryzen 7 9800X3D: Intel schuld an Verfügbarkeit?

Die Verfügbarkeit des Ryzen 7 9800X3D war um die Weihnachtszeit eher zäh und daraus resultierten auch bisweilen hohe Preise für kurzfristig lieferbare Exemplare. Gründe nannte AMD bislang keine, doch während der CES 2025 in Las Vegas gab man nun einen Hinweis. Intel ist schuld: AMD führte die Verfügbarkeit auf eine noch nie dagewesene Nachfrage zurück und merkte an, dass Intels "schreckliches" Produkt zu einer stark gestiegenen Nachfrage geführt hat, die weit über die ursprünglichen Prognosen hinausging. Dieses "schreckliche" Produkt soll Arrow Lake sein.

Ungeahnte Nachfrage dank Intel

"Wir wussten, dass wir ein großartiges Teil gebaut haben. Wir wussten nicht, dass der Konkurrent ein schreckliches Teil gebaut hat", scherzte AMD-Manager Frank Azor. "Die Nachfrage war also etwas höher, als wir vorhergesagt hatten." Und so steckt auch AMD im Dilemma: Eigentlich ist es ja gut, wenn der Mitbewerber einen Ausfall hat und die Kunden zu einem strömen. Auf der anderen Seite hatte man aber auch nicht genug Ware, um wirklich davon zu profitieren. Knappe Verfügbarkeit bringt bei Prozessoren in der Regel wenig - denn sie werden auch nicht an der Av. de Montecarlo neben Lederwaren verkauft.

Im Fall von AMD dürfte auch die Flexibilität eingeschränkt sein, denn man lässt bei TSMC produzieren und Waferkontingente sind lange im Voraus festgezurrt. AMD muss dann die Allokation innerhalb dieses Kontingents ändern, um auf solche Nachfragespitzen zu reagieren. "Wir haben unsere Produktionskapazitäten bzw. den monatlichen oder vierteljährlichen Ausstoß von X3D-Modellen erhöht, und zwar sowohl bei den 7000er als auch bei den 9000ern", sagte AMD-Manager David McAfee. "Es ist verrückt, wie sehr wir unsere Planungen übertroffen haben. Ich würde sagen, die Nachfrage nach dem 9800X3D und dem 7800X3D war beispiellos. Die Nachfrage war also höher als je zuvor."

Produktionsvorlauf ist träge

Anpassungen greifen aber auch nicht sofort, wie McAfee erläutert: "Bei der Herstellung eines herkömmlichen Halbleiters vergehen im Grunde 12 bis 13 Wochen vom Beginn der Herstellung eines Wafers bis zum Auswurf eines Produkts am anderen Ende der Maschine." Das 3D-Stacking ist zudem ein weiterer Verarbeitungsschritt, der Zeit in Anspruch nimmt. So ist man dann schnell bei über drei Monaten, bis eine Änderung in der Produktion sich auch beim Kunden bemerkbar macht. "Ich denke, in der ersten Hälfte dieses Jahres werden wir die Produktion von X3D weiter steigern." Die gute Nachricht ist wohl, dass AMD keine speziellen Flaschenhälse in der Produktion hat; es ist also vordergründig Allokation.

"Das Problem ist, dass man die Vorlaufzeit hat, um den CCD-Wafer, den Cache-Wafer und den darauf folgenden Stacking-Prozess einzeln zu bauen, was ebenfalls viel Zeit in Anspruch nimmt. Das ist ein nicht trivialer Zeitrahmen, wenn es um die Herstellung von X3D-Produkten geht." Ein anderes "Problem" ist die enorme Popularität der Achtkerner, die auf einem CCD basieren und die laut McAfee etwa 10 zu 1 gegenüber den 12- und 16-Kernern bevorzugt werden. Nicht nur wegen der Latenzen, sondern weil der Achtkerner auch schlichtweg für den Durchschnittsspieler und darüber hinaus ausreichend Leistung bietet und die teureren Produkte gerechtfertigt sein wollen.

Quelle: Tom's Hardware

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Ryzen 7 9800X3D: Intel schuld an Verfügbarkeit? Ist Intel an der schlechten Verfügbarkeit des Ryzen 7 9800X3D schuld? AMD sagt Ja; mit einem zwinkernden Auge.

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